半导体器件及用于半导体器件的引线框制造技术

一种半导体器件，具有在第一水平方向上呈波浪形延伸的管芯焊盘，其包括位于第一平面的多个第一带，位于第二平面且与所述第一带在第一水平方向上交错安排的多个第二带，以及连结第一带与相邻的第二带的多个过渡带。所述半导体器件还具有多个第一引线指，其近端处于第一平面中，以及多个第二引线指，其与第一引线指在第一水平方向上交错安排，其中所述第二引线指的近端处于第二平面中。所述第一和第二引线指分别位于所述多个第一或第二带的延伸线上。第一引线指的远端从用于包封附接于所述管芯焊盘的第一带上的半导体管芯的包封材料向外凸出，第二引线指的底面和所述管芯焊盘的第二带的底面从所述包封材料露出。

Semiconductor device and lead frame for semiconductor device

A semiconductor device has a tube core welding disc in a wavy extension in the first horizontal direction, which includes a plurality of first bands located in the first plane, a plurality of second bands arranged in the second plane and interlaced with the first band in the first horizontal direction, and a plurality of transition bands connecting the first band with the adjacent second bands. The semiconductor device also has a plurality of first lead fingers, the near end in the first plane, and a number of second leads, which interlaced in the first horizontal direction with the first lead wire, in which the near end of the second lead finger is in the second plane. The first and second lead fingers are respectively located on the extension lines of the plurality of first or second bands. The distal end of the first lead finger is protruded from the sealing material for sealing the semiconductor pipe core attached to the first band of the core welding disc, and the bottom face of the second lead wire and the bottom face of the second band of the core welding disc are exposed from the enveloped material.

【技术实现步骤摘要】
半导体器件及用于半导体器件的引线框
本专利技术涉及集成电路以及封装的集成电路，并且更具体地，涉及一种半导体器件以及用于封装集成电路的引线框。
技术介绍
集成电路(IC)管芯(die)是一种形成在半导体晶片(诸如，硅晶片)上的小型器件。典型地，将这种管芯从晶片切下，并利用引线框将其封装。引线框是一种金属框架，通常由铜或镍合金形成，其支撑集成电路管芯并提供用于封装的芯片的外部电连接。引线框通常包括标志(flag)或管芯焊盘(diepad)以及引线指(leadfingers)。管芯上的接合焊盘(bondpad)经由导线接合电连接到引线框的引线。利用保护性材料包封管芯和接合线以形成封装。引线或者从所述包封向外凸出，或者至少与所述包封齐平，因而它们可以作端子，允许集成电路电连接到其他器件或印刷电路板(PCB)。参考图1，示出了常规的方形扁平封装(QFP)的半导体器件100的放大横截面图。器件100包括半导体管芯102，其附接到管芯焊盘104并电连接到引线指106。管芯102、管芯焊盘104和部分引线指106被模化合物(moldcompound)108覆盖，所述模化合物108保护管芯102和引线指106的电连接不受损害。引线指106从模化合物108凸出，并在后期被弯折成鸥翼(gull-wing)状，从而给管芯102提供外部电连接。参考图2，示出了常规的管芯焊盘暴露的方形扁平无引脚封装(QFN)的半导体器件200的放大横截面图。器件200与器件100基本相似，除了其上附接有管芯202的管芯焊盘204的暴露于器件200的底部。此外，引线指206与管芯焊盘204通常是从一个基本扁平呈片状的引线框形成的，引线指206与管芯焊盘204基本位于同一平面，从而也暴露于器件200的底部，给管芯202提供外部电连接。相比于图1的半导体器件100，半导体器件200由于具有暴露的管芯焊盘204，从而为管芯202提供与外部的热传递，起到散热作用。然而，由于管芯202底部与外界仅隔有一层管芯焊盘204，相比于器件100，器件200的管芯202容易在器件200与外部的碰撞中受到损伤。此外，由于管芯焊盘204的底面完全没有模化合物208的包裹，因此很容易造成管芯焊盘204的顶面与模化合物208之间粘合不牢固而引起的分离。另外，如何在同样或更小尺寸的封装中使半导体器件装配有更多的提供输入输出的电连接的引线指同时仍维持或降低封装成本，一直是业界的改进方向。因此，能够提供一种既能使管芯获得更多的保护，又能给管芯提供散热功能，且在不增大尺寸的前提下，具有更多的输入输出端的半导体器件将是有利的。
技术实现思路
根据本专利技术的一个实施例，本专利技术提供了一种半导体器件，包括：管芯焊盘，其中所述管芯焊盘在第一水平方向上呈波浪形延伸，包括多个位于第一平面的第一带，多个位于不同于第一平面的第二平面的，且与所述多个第一带在所述第一水平方向上交错安排的第二带，以及多个连结所述多个第一带与相邻的所述第二带的过渡带，其中每个所述第一带、第二带、以及过渡带分别在不同于第一水平方向的第二水平方向上延伸；多个第一引线指，其与所述管芯焊盘在所述第一水平方向上延伸的第一侧间隔开并向外延伸，其中所述第一引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第一引线指的所述近端处于所述第一平面中，且分别位于所述第一带在所述第二水平方向上的延伸线上；多个第二引线指，其与所述管芯焊盘的所述第一侧间隔开并向外延伸并与所述多个第一引线指在所述第一水平方向上交错安排，其中所述第二引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第二引线指的所述近端处于所述第二平面中，且分别位于所述第二带在所述第二水平方向上的延伸线上；附接到所述管芯焊盘的所述第一带上的半导体管芯，其中所述半导体管芯通过接合线电连接到所述第一和第二引线指的近端；以及包封材料，其至少围绕所述管芯焊盘的部分、所述半导体管芯、以及所述多个第一和第二引线指的近端，其中所述第一引线指的远端从所述包封材料向外凸出，所述第二引线指的所述近端的底面以及所述管芯焊盘的所述第二带的底面从所述包封材料露出。本专利技术进一步提供了一种用于半导体器件的引线框，包括：管芯焊盘，其中所述管芯焊盘在第一水平方向上呈波浪形延伸，包括多个位于第一平面的第一带，多个位于不同于第一平面的第二平面的，且与所述多个第一带在所述第一水平方向上交错安排的第二带，以及多个连结所述多个第一带与相邻的所述第二带的过渡带，其中每个所述第一带、第二带、以及过渡带分别在不同于第一水平方向的第二水平方向上延伸；多个第一引线指，其与所述管芯焊盘在所述第一水平方向上延伸的第一侧间隔开并向外延伸，其中所述第一引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第一引线指的所述近端处于所述第一平面中，且分别位于所述第一带在所述第二水平方向上的延伸线上；多个第二引线指，其与所述管芯焊盘的所述第一侧间隔开并向外延伸并与所述多个第一引线指在所述第一水平方向上交错安排，其中所述第二引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第二引线指的所述近端处于所述第二平面中，且分别位于所述第二带在所述第二水平方向上的延伸线上；以及环绕所述管芯焊盘的连接条，所述连接条将所述多个第一引线指和所述多个第二引线指与所述管芯焊盘连结。更进一步的，本专利技术提供了一种封装半导体管芯的方法，包括如下步骤：提供导电金属片；在所述导电金属片中形成管芯焊盘区域；在所述导电金属片中形成多个引线指，其中所述多个引线指从环绕所述管芯焊盘区域的连接条向所述管芯焊盘区域延伸，并且所述多个引线指具有接近所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端；将所述管芯焊盘区域弯折成在第一水平方向上呈波浪形延伸的管芯焊盘，所述管芯焊盘包括多个位于第一平面的第一带，多个位于不同于第一平面的第二平面的，且与所述多个第一带在所述第一水平方向上交错安排的第二带，以及多个连结所述多个第一带与相邻的所述第二带的过渡带；将所述多个引线指中位于与所述管芯焊盘在第一水平方向上延伸的第一侧间隔开的引线指分成多个第一引线指和与所述多个第一引线指在所述第一水平方向上交错安排的多个第二引线指；弯折所述连接条，使所述第一引线指的所述近端处于所述第一平面中，且分别位于所述第一带在所述第二水平方向上的延伸线上，以及使所述第二引线指的所述近端处于所述第二平面中，且分别位于所述第二带在所述第二水平方向上的延伸线上；将半导体管芯附接到所述管芯焊盘的第一带上；将所述半导体管芯与所述多个引线指的近端通过接合线电连接；利用模化合物至少包封所述半导体管芯、所述管芯焊盘部分和所述多个引线指的近端，其中所述第一引线指的所述远端从所述模化合物向外凸出，所述管芯焊盘的所述第二带的底面和所述第二引线指的所述近端的底面从所述模化合物露出；以及去除所述连接条，使所述多个引线指，以及所述管芯焊盘彼此独立。根据本专利技术的另一个实施例，本专利技术提供了一种半导体器件，包括：管芯焊盘，其中所述管芯焊盘在第一水平方向上呈波浪形延伸，包括多个位于第一平面的第一带，多个位于不同于第一平面的第二平面的，且与所述多个第一带在所述第一水平方向上交错安排的第二带，以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：管芯焊盘，其中所述管芯焊盘在第一水平方向上呈波浪形延伸，包括多个位于第一平面的第一带，多个位于不同于第一平面的第二平面的，且与所述多个第一带在所述第一水平方向上交错安排的第二带，以及多个连结所述多个第一带与相邻的所述第二带的过渡带，其中每个所述第一带、第二带、以及过渡带分别在不同于第一水平方向的第二水平方向上延伸；多个第一引线指，其与所述管芯焊盘在所述第一水平方向上延伸的第一侧间隔开并向外延伸，其中所述第一引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第一引线指的所述近端处于所述第一平面中，且分别位于所述第一带在所述第二水平方向上的延伸线上；多个第二引线指，其与所述管芯焊盘的所述第一侧间隔开并向外延伸并与所述多个第一引线指在所述第一水平方向上交错安排，其中所述第二引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第二引线指的所述近端处于所述第二平面中，且分别位于所述第二带在所述第二水平方向上的延伸线上；附接到所述管芯焊盘的所述第一带上的半导体管芯，其中所述半导体管芯通过接合线电连接到所述第一和第二引线指的近端；以及包封材料，其至少围绕所述管芯焊盘的部分、所述半导体管芯、以及所述多个第一和第二引线指的近端，其中所述第一引线指的远端从所述包封材料向外凸出，所述第二引线指的所述近端的底面以及所述管芯焊盘的所述第二带的底面从所述包封材料露出。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括：管芯焊盘，其中所述管芯焊盘在第一水平方向上呈波浪形延伸，包括多个位于第一平面的第一带，多个位于不同于第一平面的第二平面的，且与所述多个第一带在所述第一水平方向上交错安排的第二带，以及多个连结所述多个第一带与相邻的所述第二带的过渡带，其中每个所述第一带、第二带、以及过渡带分别在不同于第一水平方向的第二水平方向上延伸；多个第一引线指，其与所述管芯焊盘在所述第一水平方向上延伸的第一侧间隔开并向外延伸，其中所述第一引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第一引线指的所述近端处于所述第一平面中，且分别位于所述第一带在所述第二水平方向上的延伸线上；多个第二引线指，其与所述管芯焊盘的所述第一侧间隔开并向外延伸并与所述多个第一引线指在所述第一水平方向上交错安排，其中所述第二引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第二引线指的所述近端处于所述第二平面中，且分别位于所述第二带在所述第二水平方向上的延伸线上；附接到所述管芯焊盘的所述第一带上的半导体管芯，其中所述半导体管芯通过接合线电连接到所述第一和第二引线指的近端；以及包封材料，其至少围绕所述管芯焊盘的部分、所述半导体管芯、以及所述多个第一和第二引线指的近端，其中所述第一引线指的远端从所述包封材料向外凸出，所述第二引线指的所述近端的底面以及所述管芯焊盘的所述第二带的底面从所述包封材料露出。2.如权利要求1所述的半导体器件，其中所述管芯焊盘在所述第一水平方向上呈方波或楔形波延伸。3.如权利要求1所述的半导体器件，其中所述管芯焊盘与所述第一侧相邻的第二侧是所述第一带。4.如权利要求3所述的半导体器件，还包括多个第三引线指，其与所述管芯焊盘的所述第二侧间隔开并向外延伸，其中所述第三引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，其中所述第三引线指的所述近端处于所述第二平面中，且所述近端的底面和所述远端从所述包封材料露出。5.一种用于半导体器件的引线框，包括：管芯焊盘，其中所述管芯焊盘在第一水平方向上呈波浪形延伸，包括多个位于第一平面的第一带，多个位于不同于第一平面的第二平面的，且与所述多个第一带在所述第一水平方向上交错安排的第二带，以及多个连结所述多个第一带与相邻的所述第二带的过渡带，其中每个所述第一带、第二带、以及过渡带分别在不同于第一水平方向的第二水平方向上延伸；多个第一引线指，其与所述管芯焊盘在所述第一水平方向上延伸的第一侧间隔开并向外延伸，其中所述第一引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第一引线指的所述近端处于所述第一平面中，且分别位于所述第一带在所述第二水平方向上的延伸线上；多个第二引线指，其与所述管芯焊盘的所述第一侧间隔开并向外延伸并与所述多个第一引线指在所述第一水平方向上交错安排，其中所述第二引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第二引线指的所述近端处于所述第二平面中，且分别位于所述第二带在所述第二水平方向上的延伸线上；以及环绕所述管芯焊盘的连接条，所述连接条将所述多个第一引线指和所述多个第二引线指与所述管芯焊盘连结。6.如权利要求5所述的引线框，其中所述管芯焊盘在所述第一水平方向上呈方波或楔形波延伸。7.如权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈萌奇，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：陈萌奇，
类型：发明
国别省市：上海,31