【技术实现步骤摘要】
一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板
本技术涉及检测领域,更具体的,涉及一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷线路板)板广泛用于电子设备中,除了固定各种小电子零件外,PCB板的主要功能还有提供各种电子零件的电气连接载体。随着信息技术的发展,电子设备也越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造业中,为保证PCB板成品板的质量,对成品板的各种测试和检验是比不可少的,尤其是高密度互连的PCB板,由于其盲孔孔径设计较小,制造流程相对较长,在PCB板制作的过程中很容易由于盲孔的品质可靠性问题而导致不必要的麻烦,甚至给客户带来不便,因此,需要对PCB板的电流进行测试,减少不必要的PCB板的报废,降低制作成本。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题在于提出一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板,通过设置贯穿第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板、第四层线路板、第五层线路板、以及第六层线路板的第一贯通通孔,能够一次性针对整个线路板进行耐电流测试,当任意一层线路板的盲 ...
【技术保护点】
一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板,其特征在于:包括线路板本体(1)、贯穿所述线路板本体(1)的第一贯通通孔(2)、以及在竖直方向上交叉的第一贯通盲孔(3)与第二贯通盲孔(4);所述线路板本体(1)包括依次堆叠的第一层线路板(11)、第二层线路板(12)、第三层线路板(13)、第四层线路板(14)、第五层线路板(15)、第六层线路板(16);所述第一贯通盲孔(3)贯穿所述第一层线路板(11)、所述第二层线路板(12)、所述第三层线路板(13)、以及所述第四层线路板(14);所述第二贯通盲孔(4)贯穿所述第三层线路板(13)、所述第四层线路板(14)、所述第五层线路板(15) ...
【技术特征摘要】
1.一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板,其特征在于:包括线路板本体(1)、贯穿所述线路板本体(1)的第一贯通通孔(2)、以及在竖直方向上交叉的第一贯通盲孔(3)与第二贯通盲孔(4);所述线路板本体(1)包括依次堆叠的第一层线路板(11)、第二层线路板(12)、第三层线路板(13)、第四层线路板(14)、第五层线路板(15)、第六层线路板(16);所述第一贯通盲孔(3)贯穿所述第一层线路板(11)、所述第二层线路板(12)、所述第三层线路板(13)、以及所述第四层线路板(14);所述第二贯通盲孔(4)贯穿所述第三层线路板(13)、所述第四层线路板(14)、所述第五层线路板(15)、以及所述第六层线路板(16)。2.如权利要求1所述的一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板,其特征在于:还包括第一焊盘(5)、第二焊盘(6);所述第一焊盘(5)与所述第一贯通盲孔(3)的一端电连接;所述第二焊盘(6)与所述第二贯通盲孔(4)的一端电连接。3.如权利要求2所述的一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板,其特征在于:所述第一焊盘(5)与所述第一贯通盲孔(3)的形状相适配;所述第二焊盘...
【专利技术属性】
技术研发人员:马卓,阳英,
申请(专利权)人:信丰迅捷兴电路科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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