预防孔壁分离的PCB板及其加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种预防孔壁分离的PCB板，其特征在于，包括PCB板本体，所述PCB板本体1内设置有若干相互平行导电铜层和PTH孔，所述PTH孔垂直所述导电铜层设置，所述PTH孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层的外侧固定设置有若干孔环，所述孔环围绕所述镀铜层设置，且所述孔环嵌设于所述PCB板本体内。本发明专利技术通过增加孔环能有效地避免镀铜层与PTH孔的孔壁分离。

【技术实现步骤摘要】
预防孔壁分离的PCB板及其加工工艺
本专利技术涉及线路板领域，尤其是一种预防孔壁分离的PCB板。
技术介绍
孔壁分离是PCB及PCBA热处理（热风整平锡、热冲击、回流焊）等过程中，电镀通孔的镀铜层与PCB板本体出现分离的一种缺陷，一旦出现将给PCB下游埋下隐患。一个PCB生产厂家或是它的下游客户一旦发现有孔壁分离的现象，总是整批报废或者整批退货，给PCB的生产厂家直接造成巨大的经济损失，更严重的是，它往往伴有电子厂家的高额索赔。现在PCB的厚度越来越厚，孔壁分离的几率也相应增加。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种预防孔壁分离的PCB板，其特征在于，包括PCB板本体，所述PCB板本体内设置有若干相互平行导电铜层和PTH孔，所述PTH孔垂直所述导电铜层设置，所述PTH孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层的外侧固定设置有若干孔环，所述孔环围绕所述镀铜层设置，且所述孔环嵌设于所述PCB板本体内。本专利技术通过在镀铜层与PCB板本体靠近的一侧设置至少一个孔环，并将孔环嵌入到PCB板本体中，孔环将PCB板本体与镀铜层连接在一起，且孔环牢固地嵌入在PCB板本体中，能在很大程度上地增加镀铜层与PCB板本体的结合力，防止孔壁分离。优选的，所述孔环的中心位于所述PTH孔的中心线上。这样，孔环在镀铜层四周的宽度一致，使得镀铜层四周的孔环插入到PCB板本体中的深度一致，则使得镀铜层四周的抗孔壁分离的强度一致，避免镀铜层局部抗孔壁分离强度过小而发生孔壁分离，以保证在设置相同数量孔环的前提下，最大程度上的保证镀铜层的整体抗孔壁分离的强度。进一步的，所述孔环与所述导电铜层平行设置，且所述孔环相互之间的距离小于1.2mm。进一步的，所述孔环与所述导电铜层之间的距离小于1.2mm。进一步的，所述若干孔环之间距离一致。若干距离一致的孔环将镀铜层固定在PTH孔的孔壁上，可以使得镀铜层自上至下未与孔环固定连接的部分的长度一致，使得每一未与孔环接触的部分的抗孔壁分离强度一致，避免镀铜层的整体抗孔壁分离强度分布不均，造成部分镀铜层的抗孔壁分离强度过小而较容易发生孔壁分离，以保证在设置相同数量孔环的前提下，最大程度上的保证镀铜层的整体的抗孔壁分离的强度。另一目的在于提供一种预防孔壁分离的PCB板的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、根据PCB板本体上需要加工PTH孔的位置对应设计环片的位置，并在该位置处加工出环片；S2、在PCB板本体上钻出PTH孔，使得PTH孔穿过PCB板本体上的环片，形成孔环；S3、进行烤板，将PCB板本体内的水分通过PTH孔的孔壁以及PCB板本体的表面排出；S4、除去PTH孔孔壁上的胶渣，除去胶渣后对PTH孔的孔壁进行研磨，去除PTH孔孔壁上的凹坑与凸起；S5、在PTH孔孔壁上镀铜，在PTH孔孔壁形成镀铜层，在环形凹槽内形成孔环。其中，环片为PCB板本体制作过程中，对应PTH孔所在位置的，未被蚀刻掉的部分导电铜层，加工PTH孔时，PTH孔穿过环片，环片的中间部分被去掉，形成孔环，镀铜时，镀铜层与孔环固定连接在一起，环孔对镀铜层起到固定作用。烤板可以排除PCB板本体内的水分，防止PCB板在后续的热处理过程中PCB板本体内的湿气剧烈膨胀，形成孔壁分离。取出PTH孔孔壁上的凹坑与凸起可以有效地防止化学镀铜形成镀铜层时形成连续性差的镀铜层，影响镀铜层的平整性，这样在收到热冲击时，很容易引起孔壁分离。下面结合上述技术方案对本专利技术的原理、效果进一步说明：本专利技术通过在镀铜层与PCB板本体之间增加至少一个与镀铜层一体成型的孔环，且将孔环嵌入到PCB板本体中，以增加镀铜层与PCB板本体之间的连接力，有效地避免镀铜层与PTH孔的孔壁分离。附图说明图1为本专利技术实施例所述预防孔壁分离的PCB板的剖面结构示意图；图2为没有孔环结构的PCB板切片图；图3为本专利技术所述预防孔壁分离的PCB板切片图。附图标记说明：1-PCB板本体，11-PTH孔，12-镀铜层，13-孔环，14导电铜层。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本专利技术做进一步详细描述：如图1，一种预防孔壁分离的PCB板，其特征在于，包括PCB板本体1，所述PCB板本体1内设置有若干相互平行导电铜层14和PTH孔11，所述PTH孔11垂直所述导电铜层14设置，所述PTH孔11的孔壁上设置有镀铜层12，所述镀铜层12的外侧固定设置有若干孔环13，所述孔环13围绕所述镀铜层12设置，且所述孔环13嵌设于所述PCB板本体1内。其中一种实施例，所述孔环13的中心位于所述PTH孔11的中心线上。其中一种实施例，所述孔环13与所述导电铜层14平行设置，且所述孔环13相互之间的距离小于1.2mm。其中一种实施例，所述孔环13与所述导电铜层14之间的距离小于1.2mm。其中一种实施例，所述若干孔环13之间距离一致。其中一种实施例，一种预防孔壁分离的PCB板的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、根据PCB板本体1上需要加工PTH孔11的位置对应设计环片的位置，并在该位置处加工出环片；S2、在PCB板本体1上钻出PTH孔11，使得PTH孔11穿过PCB板本体1上的环片，形成孔环13；S3、进行烤板，将PCB板本体1内的水分通过PTH孔11的孔壁以及PCB板本体1的表面排出；S4、除去PTH孔11孔壁上的胶渣，除去胶渣后对PTH孔11的孔壁进行研磨，去除PTH孔11孔壁上的凹坑与凸起；S5、在PTH孔11孔壁上镀铜，在PTH孔11孔壁形成镀铜层12，在环形凹槽内形成孔环13。其中一种实施例，烤板时的温度为150℃，烤板时长为4小时。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预防孔壁分离的PCB板，其特征在于，包括PCB板本体，所述PCB板本体内设置有若干相互平行的导电铜层和 PTH孔，所述PTH孔垂直所述导电铜层设置，所述PTH孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层的外侧固定设置有若干孔环，所述孔环围绕所述镀铜层设置，且所述孔环嵌设于所述PCB板本体内。

【技术特征摘要】
1.一种预防孔壁分离的PCB板，其特征在于，包括PCB板本体，所述PCB板本体内设置有若干相互平行的导电铜层和PTH孔，所述PTH孔垂直所述导电铜层设置，所述PTH孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层的外侧固定设置有若干孔环，所述孔环围绕所述镀铜层设置，且所述孔环嵌设于所述PCB板本体内。2.根据权利要求1所述的预防孔壁分离的PCB板，其特征在于，所述孔环的中心位于所述PTH孔的中心线上。3.根据权利要求2所述的预防孔壁分离的PCB板，其特征在于，所述孔环与所述导电铜层平行设置，且所述孔环相互之间的距离小于1.2mm。4.根据权利要求3所述的预防孔壁分离的PCB板，其特征在于，所述孔环与所述导电铜层之间的距离小于1.2mm。5.根据权利要求3所述的预防孔壁分...

【专利技术属性】
技术研发人员：向参军，彭镜辉，
申请(专利权)人：广合科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44