The invention discloses a PCB board based on the CPU internal line to optimize the ground plane, belongs to the PCB board design technical field, provides a CPU, CPU includes the first type pin and multiple second pins corresponding to the same voltage value, and the internal of the CPU, multiple pins are connected to each other; a plurality of second types of pins include: a plurality of adjacent sides. The first pin, multiple adjacent second pins, a plurality of discrete third pins, and the second pin adjacent to the first class pin; in the PCB board, the first pin connects the power supply with the above voltage value, the second pin connects the first type pin and the third pin vacant. The beneficial effect of the above technical scheme is that the power walk line of the PCB board is designed according to the internal line of the CPU to solve the problem of the division of the power line caused by the complicated power line in the PCB board, which is beneficial to the realization of the complete function of the PCB board using the 2 laminate.
【技术实现步骤摘要】
一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板
本专利技术涉及PCB板设计
,尤其涉及一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板。
技术介绍
目前的CPU上,通常具有对应于同一电压值的多类电源引脚,每类电源引脚具有不同的引脚功能,每类电源引脚的引脚个数为复数,并且每类电源引脚的多个引脚在CPU板上的间距可能较大,PCB板上设置有对应于CPU的引脚的焊盘,通过各焊盘之间的走线,使得CPU的电源引脚连接相应的电源。在现有PCB板设计过程中,在涉及CPU电源连接的部分,通常是将对应于CPU的电源引脚的所有焊盘连接相应的电源,使得PCB内部的走线多而且杂,会出现长距离的走线分割PCB板的地平面,通常PCB板要设置4层板才能处理好电源和地。
技术实现思路
根据现有技术中存在的上述问题,现提供一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板,通过在设计PCB板前获得对应的CPU的各引脚的内部连线情况,再根据CPU的内部走线来设计PCB板的电源走线,旨在解决现有技术中,由于PCB板内部的电源走线繁杂导致的电源走线分割地的问题。本专利技术采用如下技术方案:一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板,提供一CPU,所述CPU包括对应于同一电压值的第一类引脚和多个第二类引脚,于所述CPU的内部,多个所述第二类引脚相互连接;多个所述第二类引脚包括:由多个第一引脚组成的第一引脚集群、由多个第二引脚组成的第二引脚集群以及多个离散分布的第三引脚,多个所述第一引脚于所述CPU上相邻设置,多个所述第二引脚于所述CPU上相邻设置,所述第二引脚集群于所述CPU上邻近所述第一类引脚设置;所述P ...
【技术保护点】
一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板,其特征在于,提供一CPU,所述CPU包括对应于同一电压值的第一类引脚和多个第二类引脚,于所述CPU的内部,多个所述第二类引脚相互连接;多个所述第二类引脚包括:由多个第一引脚组成的第一引脚集群、由多个第二引脚组成的第二引脚集群以及多个离散分布的第三引脚,多个所述第一引脚于所述CPU上相邻设置,多个所述第二引脚于所述CPU上相邻设置,所述第二引脚集群于所述CPU上邻近所述第一类引脚设置;所述PCB板上设置有:第一焊盘,对应于所述第一类引脚;多个第二焊盘,分别对应于多个所述第一引脚,于所述PCB板内部多个所述第二焊盘相互连接并通过走线连接具有所述电压值的电源;多个第三焊盘,分别对应于多个所述第二引脚,于所述PCB板内部多个所述第三焊盘相互连接并且通过走线连接所述第一焊盘;多个第四焊盘,分别对应于多个所述第三引脚,所述四焊盘空置。
【技术特征摘要】
1.一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板,其特征在于,提供一CPU,所述CPU包括对应于同一电压值的第一类引脚和多个第二类引脚,于所述CPU的内部,多个所述第二类引脚相互连接;多个所述第二类引脚包括:由多个第一引脚组成的第一引脚集群、由多个第二引脚组成的第二引脚集群以及多个离散分布的第三引脚,多个所述第一引脚于所述CPU上相邻设置,多个所述第二引脚于所述CPU上相邻设置,所述第二引脚集群于所述CPU上邻近所述第一类引脚设置;所述PCB板上设置有:第一焊盘,对应于所述第一类引脚;多个第二焊盘,分别对应于多个所述第一引脚,于所述PCB板内部多个所述第二焊盘相互连接并通过走线连接具有所述电压值的电源;多个第三焊盘,分别对应于多个所述第二引脚,于所述PCB板内部多个所述第三焊盘相互连接并且通过走线连接所述第一焊盘;多个第四焊盘,分别对应于多个所述第三引脚,所述四焊盘空置。2.如权利要求1所述的基于CP...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯杰,张坤,
申请(专利权)人:晶晨半导体上海股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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