聚酰亚胺发泡基材多层板制造技术

本实用新型专利技术属于天线技术领域，尤其涉及一种聚酰亚胺发泡基材多层板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本聚酰亚胺发泡基材多层板包括若干块相互平行的线路板，在相邻的两块线路板之间设有低密度聚酰亚胺泡沫层，在低密度聚酰亚胺泡沫层的两表面与所述的线路板之间分别设有粘结片且所述的粘结片为粘结温度121‑148℃的粘结片，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层和线路板之间设有凹凸配合连接结构；所述的凹凸配合连接结构包括设置在线路板相对低密度聚酰亚胺泡沫层一面的尖状凸起，所述的尖状凸起圆周分布且合围形成一圈，在低密度聚酰亚胺泡沫层相对线路板的一面设有若干供所述的尖状凸起一一插入的定位孔。

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺发泡基材多层板
本技术属于天线
，尤其涉及一种聚酰亚胺发泡基材多层板。
技术介绍
在机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等上应用的大型印制电路馈电板、微带天线和天线阵等，需要部分小型印制电路天线，同时在这些天线电路中需要使用具有多层线路板的多层板。传统的多层板均为高密度多层板结构，采用高密度聚酰亚胺发泡作为基材，然后通过热压合工艺(温度在200℃)将线路板与高密度聚酰亚胺发泡连接。然而，在热压的过程中高密度聚酰亚胺发泡容易发生变形，变形后则导致层间的对位发生偏离，无法确保层间对位的准确度。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种能够提高层间对位精度的聚酰亚胺发泡基材多层板。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：本聚酰亚胺发泡基材多层板包括若干块相互平行的线路板，在相邻的两块线路板之间设有低密度聚酰亚胺泡沫层，在低密度聚酰亚胺泡沫层的两表面与所述的线路板之间分别设有粘结片且所述的粘结片为粘结温度121-148℃的粘结片，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层和线路板之间设有凹凸配合连接结构；所述的凹凸配合连接结构包括设置在线路板相对低密度聚酰亚胺泡沫层一面的尖状凸起，所述的尖状本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，本天线包括若干块相互平行的线路板(1)，在相邻的两块线路板(1)之间设有低密度聚酰亚胺泡沫层(2)，在低密度聚酰亚胺泡沫层(2)的两表面与所述的线路板(1)之间分别设有粘结片(3)且所述的粘结片(3)为粘结温度121‑148℃的粘结片，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层(2)和线路板(1)之间设有凹凸配合连接结构；所述的凹凸配合连接结构包括设置在线路板(1)相对低密度聚酰亚胺泡沫层(2)一面的尖状凸起(11)，所述的尖状凸起(11)圆周分布且合围形成一圈，在低密度聚酰亚胺泡沫层(2)相对线路板(1)的一面设有若干供所述的尖状凸起(11)一一插入的定位孔(21)。

【技术特征摘要】
1.聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，本天线包括若干块相互平行的线路板(1)，在相邻的两块线路板(1)之间设有低密度聚酰亚胺泡沫层(2)，在低密度聚酰亚胺泡沫层(2)的两表面与所述的线路板(1)之间分别设有粘结片(3)且所述的粘结片(3)为粘结温度121-148℃的粘结片，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层(2)和线路板(1)之间设有凹凸配合连接结构；所述的凹凸配合连接结构包括设置在线路板(1)相对低密度聚酰亚胺泡沫层(2)一面的尖状凸起(11)，所述的尖状凸起(11)圆周分布且合围形成一圈，在低密度聚酰亚胺泡沫层(2)相对线路板(1)的一面设有若干供所述的尖状凸起(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶江锋，徐佳佳，
申请(专利权)人：浙江九通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33