一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，包括以下步骤：将镂空板叠置在所述绝缘基板上，镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构；对复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层；在线路层上覆盖上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板；将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；待线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。

A fabrication method for high frequency and high speed PVD composite compacted PCB

The invention relates to a method for making pressure mixed circuit board for high frequency and high speed PVD composite material, which comprises the following steps: hollow plate laminated on the insulating substrate, circuit board conductive pattern and precast hollow plate of the hollow pattern corresponding to the formation of a composite structure; the hollow plate composite structure for magnetron the sputtering metal conductive material, the hollow plate removed, forming the circuit layer on the insulating substrate; the line layer is covered on the insulating layer, the insulating layer and the insulating substrate to form around the circuit board; a plurality of made first step to the third step circuit board sequentially along the thickness direction alignment of stacked circuit boards; a plurality of aligned gongs stacked mixed pressure groove, buried vias, baking plate and plasma in addition to hot melt glue; the circuit board, respectively in the mixing trough and buried hole in HF and copper. And the copper foil is stacked at the bottom and then pressed, so that the high frequency plate, copper block, copper foil and the circuit board are firmly bonded together.

【技术实现步骤摘要】
一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法
本专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法。
技术介绍
随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。但是，随着这种市场环境的影响，现有传统的线路板一般采用树脂、玻璃布作为基板。而这种类型的基板，热导率、耐化学腐蚀性能、耐热性能、介电损耗绝缘强度等性能都不够好。为此，现有技术方案中采用陶瓷板作为线路板基板，陶瓷基板优点较明显，机械应力强，形状稳定，热循环性能佳，可靠性高等，但是陶瓷材料仍然存在一个十分致命的缺陷，那就是塑性差、无法避免脆性破坏。一般情况下要同时保持这些性能十分困难，因为有些性能之间相互制约，如满足了热导率、耐热性能，就很难避免其脆性破坏，而加工方法和加工条件对线路板的性能存在一很大影响。鉴于此，提出一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法。
技术实现思路
为解决现有技术无法同时满足热导率、耐热性能，又避免脆性破坏的缺陷，本专利技术提供一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，预先准备以下材料：所述材料包括镂空板、绝缘基板、上绝缘层、高频子板、铜块以及铜箔，并按照以下步骤进行操作：第一步，将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上，所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构；第二步，对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层；第三步，在所述线路层上覆盖所述上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板；第四步，将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；第五步，将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；第六步，待所述线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。进一步地，在第五步，所述压合过程中，升温速率控制在2.5℃/min～3℃/min，直至温度升到190℃。进一步地，在所述线路板表面涂覆甘露醇，持续30min；之后再采用干冰对所述线路板冷却至5-6℃。进一步地，所述甘露醇的用量为1.7g/m2线路板。进一步地，所述线路板的上方还设有通过PVD方法镀的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层。进一步地，所述等离子除胶步骤包括：将加工室内的真空度抽至高于5.0×10-4Pa，向加工室内通入Ar，并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.3-0.6Pa；开启离子源电源及偏压电源30分钟，进行离子除胶30分钟。进一步地，所述偏压电源采用高频脉冲电源，电压为3.5kV，频率为45kHz～55kHz，占空比为70～96％。有益效果：本专利技术可靠性好、热导率高、绝缘性佳、耐热性能强，并且能有效避免其脆性破坏。另外，采用埋铜的方式，并在混压线路板底部压合一层铜箔，将高频子板的温度通过铜块纵向传导至铜箔层，通过铜箔散热，极大地提高了线路板的散热速度。附图说明附图1为本实施例中加工步骤流程图。具体实施方式实施例：一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法如图1，预先准备以下材料：所述材料包括镂空板、绝缘基板、上绝缘层、高频子板、铜块以及铜箔，并按照以下步骤进行操作。第一步，将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上，所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构。第二步，对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层。第三步，在所述线路层上覆盖所述上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板。第四步，将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置。第五步，将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；其中，在第五步，所述压合过程中，升温速率控制在2.5℃/min～3℃/min，直至温度升到190℃。在所述线路板表面涂覆甘露醇，持续30min；之后再采用干冰对所述线路板冷却至5-6℃。所述甘露醇的用量为1.7g/m2线路板。第六步，待所述线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。进一步地，所述线路板的上方还设有通过PVD方法镀的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层。另外，所述等离子除胶步骤包括：将加工室内的真空度抽至高于5.0×10-4Pa，向加工室内通入Ar，并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.3-0.6Pa；开启离子源电源及偏压电源30分钟，进行离子除胶30分钟。所述偏压电源采用高频脉冲电源，电压为3.5kV，频率为45kHz～55kHz，占空比为70～96％。以上已将本专利技术做一详细说明，以上所述，仅为本专利技术之较佳实施例而已，当不能限定本专利技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本专利技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：预先准备以下材料：所述材料包括镂空板、绝缘基板、上绝缘层、高频子板、铜块以及铜箔，并按照以下步骤进行操作：第一步，将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上，所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构；第二步，对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层；第三步，在所述线路层上覆盖所述上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板；第四步，将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；第五步，将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；第六步，待所述线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。

【技术特征摘要】
1.一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：预先准备以下材料：所述材料包括镂空板、绝缘基板、上绝缘层、高频子板、铜块以及铜箔，并按照以下步骤进行操作：第一步，将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上，所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构；第二步，对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层；第三步，在所述线路层上覆盖所述上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板；第四步，将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；第五步，将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；第六步，待所述线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。2.根据权利要求1所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：在第五步，所述压合过程中，升温速率控制在2.5℃/min～3℃/min，直至温度升到1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，李健凤，李瑞，张友山，毛建国，杨虎弟，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32