一种高强度电路板制造技术
A high strength circuit board
The invention discloses a high strength circuit board comprises a substrate layer (1), a conductive layer (2) and (3) surface protection layer, the base layer (1) is a polyimide material, a conductive layer (2) is Cu Ni or Cu Al alloy layer, surface protection layer (3) as a layer of fiberglass cloth. The circuit board of the invention is simple in structure, light in weight and good in conductivity. After strength testing, the bending strength can reach 75.5MPa. After falling through 3M, it has no breakage phenomenon, and has higher strength and more resistance to fall than general circuit boards.
【技术实现步骤摘要】
一种高强度电路板
本专利技术涉及一种高强度电路板，属于电子电路专用材料。
技术介绍
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。然而目前使用的电路板强度较低，容易摔碎，大大降低了使用寿命，应用领域受到了很大的限制。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的是提供一种强度高、耐摔，使用寿命长的高强度电路板。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种高强度电路板，包括基底层、导电层和表面防护层，所述基底层为聚酰亚胺材料，导电层为Cu-Ni或Cu-Al合金层，表面防护层为玻纤布层。优选的，所述基底层的厚度为3-5μm。优选的，所述Cu-Ni合金层为1-2μm。优选的，所述玻纤布层为1-2μm。本专利技术的电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，经强度测试，抗弯强度可以达到75.5MPa；经3m高空坠落无破损现象，比一般电路板强度更高、更耐摔。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图中，1.基底层，2.导电层，3.表面防护层。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例1高强度电路板包括基底层1、导电层2和表面防护层3，所述基底层1为聚酰亚胺材料，厚度为3μm；导电层2为Cu-Ni合金层，厚度为1μm；表面防护层3为玻纤布层，厚度为1μm。经强度测试，板材抗弯强度可以达到75.5MPa，经3m高空坠落无破损现象，比一般电路板强度更高、更耐摔。实...
【技术保护点】
一种高强度电路板，其特征在于，包括基底层(1)、导电层(2)和表面防护层(3)，所述基底层(1)为聚酰亚胺材料，导电层(2)为Cu‑Ni或Cu‑Al合金层，表面防护层(3)为玻纤布层。
【技术特征摘要】
1.一种高强度电路板，其特征在于，包括基底层(1)、导电层(2)和表面防护层(3)，所述基底层(1)为聚酰亚胺材料，导电层(2)为Cu-Ni或Cu-Al合金层，表面防护层(3)为玻纤布层。2.根据权利要求1所述的一种高强度...
【专利技术属性】
技术研发人员：季忠勋，
申请(专利权)人：徐州帝意电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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