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本发明公开了一种高强度电路板，包括基底层(1)、导电层(2)和表面防护层(3)，所述基底层(1)为聚酰亚胺材料，导电层(2)为Cu‑Ni或Cu‑Al合金层，表面防护层(3)为玻纤布层。本发明的电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，经强度测试...
该专利属于徐州帝意电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州帝意电子有限公司授权不得商用。

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