晶体硅承载结构及晶体硅截断机制造技术

本申请公开一种晶体硅承载结构及晶体硅截断机。该晶体硅承载结构包括：底座；设于所述底座上的承载台，所述承载台包括第一承载台和第二承载台；以及承载台移动机构，配置于所述第一承载台和/或所述第二承载台上，用于驱动所述第一承载台和/或所述第二承载台移动以调整所述第一承载台和所述第二承载台的相对位置。本申请的晶体硅承载结构能够通过第一承载台和第二承载台的相对移动来调整两者间的相对位置，从而能实现对不同长度及具有不同切割位置的多晶硅棒的承载，以利于后续对承载的多晶硅棒进行头尾截断作业。

Crystal silicon bearing structure and crystal silicon truncation machine

The invention discloses a crystal silicon bearing structure and a crystal silicon cutting machine. The silicon bearing structure of the crystal consists of a base, a bearing platform on the base, which includes a first bearing platform and a second bearing platform, and a bearing platform moving mechanism, configured on the first bearing platform and / or the second bearing platform to drive the first carrier platform and / or the second bearing platform to move to the table. The relative position of the first bearing platform and the second bearing platform is adjusted. The application's crystal silicon bearing structure can adjust the relative position between the first bearing platform and the second bearing platform, thus realizing the bearing of the polysilicon rods with different lengths and different cutting positions to facilitate the subsequent truncation operation of the bearing polysilicon rod.

【技术实现步骤摘要】
晶体硅承载结构及晶体硅截断机
本申请涉及线切割
，特别是涉及一种晶体硅承载结构及晶体硅截断机。
技术介绍
线切割技术是目前较先进的加工技术，原理是通过高速运动的切割线对待加工工件进行摩擦，从而达到切割的目的。在对工件的切割过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降或者金刚线的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线往复运动产生切削以进行切割。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。在现有线切割技术中，是将待加工工件置于设有与切割位置对应的切割槽的承载台上，由切割单元对承载台上承载的晶体硅进行切割。在实际应用中，以晶体硅截断为例，由于需要对晶体硅进行截断作业以截断其不符合生产工艺要求的头部和尾部，因此根据承载台上切割槽的分布情况，切割单元可以分别切割晶体硅头部和尾部的杂质层，也可以同时切割晶体硅头部和尾部的杂质层。但是当切割单元同时切割晶体硅头部和尾部的杂质层时，由于切割槽的位置使得切割单元只能切割固定的头尾尺寸，使得待加工工件的尺寸受到限制。
技术实现思路
鉴于以上所述的现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种晶体硅承载结构及晶体硅截断机，用于解决现有技术中由于承载台结构的限制只能承载固定尺寸待加工工件的问题。为实现上述目的及其他目的，本申请的第一方面提供一种晶体硅承载结构，包括：底座；设于所述底座上的承载台，所述承载台包括第一承载台和第二承载台；以及承载台移动机构，配置于所述第一承载台和/或所述第二承载台上，用于驱动所述第一承载台和/或所述第二承载台移动以调整所述第一承载台和所述第二承载台的相对位置。在本申请的第一方面的某些实施方式中，所述第一承载台上设有供与承载的晶体硅的第一切割位置对应的第一切割槽；以及所述第一承载台与所述第二承载台之间的空隙与承载的晶体硅的第二切割位置对应，或者，所述第二承载台上设有供与承载的晶体硅的第二切割位置对应的第二切割槽。在本申请的第一方面的某些实施方式中，所述第一承载台与所述第二承载台之间的空隙与承载的晶体硅的第一切割位置对应，或者，所述第一承载台上设有供与承载的晶体硅的第一切割位置对应的第一切割槽；以及所述第二承载台上设有供与承载的晶体硅的第二切割位置对应的第二切割槽。在本申请的第一方面的某些实施方式中，所述承载台移动机构包括：滑轨，设于所述底座上；滑块，滑设于所述滑轨上；以及驱动源，向所述滑块提供滑动于所述滑轨的驱动力。本申请的第二方面还提供一种晶体硅截断机，其特征在于，包括：至少一工位平台，所述工位平台上设有供承载待切割晶体硅的晶体硅承载结构；所述晶体硅承载结构包括底座和承载台，所述承载台包括第一承载台和与所述第一承载台相对移动的第二承载台；线切割装置，包括切割支架和设于所述切割支架上且与所述晶体硅承载结构对应的线切割结构；所述线切割结构包括第一线切割单元和与所述第一线切割单元相对移动的第二线切割单元。在本申请的第二方面的某些实施方式中，所述第一承载台上设有供与承载的晶体硅的第一切割位置对应的第一切割槽且所述第一切割槽与所述第一线切割单元中的第一切割线对应；以及所述第一承载台与所述第二承载台之间的空隙与承载的晶体硅的第二切割位置对应且所述第二线切割单元中的第二切割线与所述第二切割位置对应，或者，所述第二承载台上设有供与承载的晶体硅的第二切割位置对应的第二切割槽且所述第二切割槽与所述第二线切割单元中的第二切割线对应。在本申请的第二方面的某些实施方式中，所述第一承载台与所述第二承载台之间的空隙与承载的晶体硅的第一切割位置对应且所述第一线切割单元中的第一切割线与所述第一切割位置对应，或者，所述第一承载台上设有供与承载的晶体硅的第一切割位置对应的第一切割槽且所述第一切割槽与所述第一线切割单元中的第一切割线对应；以及所述第二承载台上设有供与承载的晶体硅的第二切割位置对应的第二切割槽，且所述第二切割槽与所述第二线切割单元中的第二切割线对应。在本申请的第二方面的某些实施方式中，所述第一承载台配置有第一承载台移动机构，且所述第一线切割单元配置有第一线切割移动机构；和/或，所述第二承载台配置有第二承载台移动机构，且所述第二线切割单元配置有第二线切割移动机构。在本申请的第二方面的某些实施方式中，所述第一承载台移动机构和所述第二承载台移动机构中的任一者均包括：第一滑轨，设于所述底座上；第一滑块，滑设于所述第一滑轨上；以及第一驱动源，向所述第一滑块提供滑动于所述第一滑轨的驱动力；所述第一线切割移动机构和所述第二线切割移动机构中的任一者均包括：第二滑轨，设于所述切割支架上；第二滑块，滑设于所述第二滑轨上；以及第二驱动源，向所述第二滑块提供滑动于所述第二滑轨的驱动力。在本申请的第二方面的某些实施方式中，所述第一承载台和所述第一线切割单元相关联且配置有第一同步移动机构；和/或，所述第二承载台和所述第二线切割单元相关联且配置有第二同步移动机构。在本申请的第二方面的某些实施方式中，所述第一同步移动机构和所述第二同步移动机构中的任一者均包括：第三滑轨，设于所述底座上；第三滑块，滑设于所述第三滑轨上；第四滑轨，设于所述切割支架上；第四滑块，滑设于所述第四滑轨上；同步驱动源，向所述第三滑块和所述第四滑块提供滑动于所述第三滑轨和所述第四滑轨的驱动力。在本申请的第二方面的某些实施方式中，所述晶体硅截断机还包括摆动机构，用于驱动所述晶体硅承载结构作摆动。在本申请的第二方面的某些实施方式中，所述摆动机构包括转轴和用于驱动转轴正反转的驱动电机，所述转轴设于所述晶体硅承载结构中底座的底部。如上所述，本申请的晶体硅承载结构及晶体硅截断机具有以下有益效果：通过第一承载台和第二承载台的相对移动来调整两者间的相对位置，从而能实现对不同长度及具有不同切割位置的多晶硅棒的承载，以利于后续对承载的多晶硅棒进行头尾截断作业。附图说明图1显示为本申请的晶体硅承载结构的简化示意图。图2显示为本申请的晶体硅截断机的立体示意图。图3显示为本申请的晶体硅截断机应用的晶体硅截断方法的流程图。图4显示为本申请的晶体硅截断机应用的晶体硅截断方法在一实施方式中的流程图。图5显示为本申请的晶体硅截断机应用的晶体硅截断方法在另一实施方式中的流程图。图6显示为本申请的晶体硅截断机应用的晶体硅截断方法在又一实施方式中的流程图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体硅承载结构，其特征在于，包括：底座；设于所述底座上的承载台，所述承载台包括第一承载台和第二承载台；以及承载台移动机构，配置于所述第一承载台和/或所述第二承载台上，用于驱动所述第一承载台和/或所述第二承载台移动以调整所述第一承载台和所述第二承载台的相对位置。

【技术特征摘要】
2017.09.04 CN 20172112468601.一种晶体硅承载结构，其特征在于，包括：底座；设于所述底座上的承载台，所述承载台包括第一承载台和第二承载台；以及承载台移动机构，配置于所述第一承载台和/或所述第二承载台上，用于驱动所述第一承载台和/或所述第二承载台移动以调整所述第一承载台和所述第二承载台的相对位置。2.根据权利要求1所述的晶体硅承载结构，其特征在于，所述第一承载台上设有供与承载的晶体硅的第一切割位置对应的第一切割槽；以及所述第一承载台与所述第二承载台之间的空隙与承载的晶体硅的第二切割位置对应，或者，所述第二承载台上设有供与承载的晶体硅的第二切割位置对应的第二切割槽。3.根据权利要求1所述的晶体硅承载结构，其特征在于，所述第一承载台与所述第二承载台之间的空隙与承载的晶体硅的第一切割位置对应，或者，所述第一承载台上设有供与承载的晶体硅的第一切割位置对应的第一切割槽；以及所述第二承载台上设有供与承载的晶体硅的第二切割位置对应的第二切割槽。4.根据权利要求1所述的晶体硅承载结构，其特征在于，所述承载台移动机构包括：滑轨，设于所述底座上；滑块，滑设于所述滑轨上；以及驱动源，向所述滑块提供滑动于所述滑轨的驱动力。5.一种晶体硅截断机，其特征在于，包括：至少一工位平台，所述工位平台上设有供承载待切割晶体硅的晶体硅承载结构；所述晶体硅承载结构包括底座和承载台，所述承载台包括第一承载台和与所述第一承载台相对移动的第二承载台；线切割装置，包括切割支架和设于所述切割支架上且与所述晶体硅承载结构对应的线切割结构；所述线切割结构包括第一线切割单元和与所述第一线切割单元相对移动的第二线切割单元。6.根据权利要求5所述的晶体硅截断机，其特征在于，所述第一承载台上设有供与承载的晶体硅的第一切割位置对应的第一切割槽且所述第一切割槽与所述第一线切割单元中的第一切割线对应；以及所述第一承载台与所述第二承载台之间的空隙与承载的晶体硅的第二切割位置对应且所述第二线切割单元中的第二切割线与所述第二切割位置对应，或者，所述第二承载台上设有供与承载的晶体硅的第二切割位置对应的第二切割槽且所述第二切割槽与所述第二线切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，李鑫，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31