晶体硅卸料装置及晶体硅截断机制造方法及图纸

本申请公开一种晶体硅卸料装置及晶体硅截断机，该晶体硅截断机包括：工件承载装置线、切割装置，以及晶体硅卸料装置，其中，晶体硅卸料装置包括的设于基座上的主体夹具和边料夹具，用于对晶体硅经切割后形成的主体段和边料进行夹持和分类。实现全自动的夹取完成截断后的主体段和边料，并进行分类。

Crystal silicon discharging device and crystal silicon truncation machine

The present application discloses a crystal silicon discharging device and a crystal silicon truncation machine. The crystal silicon truncation machine comprises a workpiece carrying device line, a cutting device, and a crystal silicon discharging device, in which the crystal silicon discharging device includes a main fixture and a border clamp on the base, used for the body formed after the crystal silicon is cut. Segments and materials are clamped and classified. The automatic completion of the main segments and edges after truncation is realized and classified.

【技术实现步骤摘要】
晶体硅卸料装置及晶体硅截断机
本申请涉及晶体硅线切割
，特别是涉及一种晶体硅卸料装置及晶体硅截断机。
技术介绍
在制造各种半导体、光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料的半导体晶锭切割加工为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序，因而对其加工要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、加工成本低、加工精度高等特点，被广泛应用于产业的晶体切割生产中。多线切割技术是目前世界上比较先进的晶体切割技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工的晶体硅进行切割以形成次级产品。以晶体硅切割为例，是先将晶体硅置放工件承载台上，再由线切割装置对工件承载台上的晶体硅进行切割以形成主体段和边料，后续一般是通过人工方式将晶体硅的主体段和切割下的边料运送出去。在上述相关技术中，依靠人工取出切割完的主体段和边料，再进行人工分类将取出的物料放入不同的物料区，比较费时；另外依靠人工搬运主体段，费时费力，效率低下且易造成搬运过程中对主体段的损毁。
技术实现思路
鉴于以上所述的现有技术的缺失，本申请的目的在于提供一种晶体硅卸料装置及晶体硅截断机，用于解决现有技术中人工卸料及分类且加工效率低的问题。为实现上述目的及其他目的，本申请的第一方面提供一种晶体硅卸料装置，包括：基座；主体夹具，设于所述基座上，用于夹持晶体硅的主体段；以及边料夹具，所述边料夹具包括前边料夹具和/或后边料夹具，设于所述基座上且位于所述主体夹具的旁侧，用于对所述晶体硅经切割后形成的边料进行夹持。如此，便可以全自动取出截断后的晶体硅的主体段以及边料，并且完成分类，相比于现有技术由人工操作实现主体段和边料的卸料及分类，整个过程操作简单高效，一步到位，实现全自动卸料。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述主体夹具包括设于所述基座一侧的第一固定夹爪和设于所述基座另一侧的第一活动夹爪，所述活动夹爪相对所述固定夹爪作夹持运动；或者所述主体夹具包括分设于所述基座相对两侧的第一活动夹爪。在本申请第一方面的某些实施方式中，在所述主体夹具中，设于所述基座一侧的第一固定夹爪和/或第一活动夹爪的数量至少为两个。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述主体夹具上设有第一驱动机构，用于驱动所述第一活动夹爪作夹持运动。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述第一驱动机构包括：第一驱动源；以及第一驱动连接件，连接于所述第一活动夹爪和所述第一驱动源；所述第一驱动连接件受控于所述第一驱动源而驱动所述第一活动夹爪移动。所述第一驱动源为气缸，所述第一驱动连接杆为活塞杆，所述活塞杆的伸缩端与所述第一活动夹爪连接。所述第一驱动机构还包括：第一导轨，铺设于所述基座上；第一滑块，滑设于所述第一导轨上且与所述第一活动夹爪连接。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述前边料夹具或所述后边料夹具包括：设于所述基座一侧的第二固定夹爪和设于所述基座另一侧的第二活动夹爪，所述活动夹爪相对所述固定夹爪作夹持运动；或者，所述前边料夹具或所述后边料夹具包括：设于所述基座相对两侧的第二活动夹爪。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述前边料夹具或所述后边料夹具上设有第二驱动机构，用于驱动所述第二活动夹爪作夹持运动。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述第二驱动机构包括：第二驱动源；以及第二驱动连接件，连接于所述第二活动夹爪和所述第一驱动源；所述第一驱动连接件受控于所述第一驱动源而驱动所述第二活动夹爪移动。所述第二驱动源为气缸，所述第二驱动连接杆为活塞杆，所述活塞杆的伸缩端与所述第二活动夹爪连接。所述第一驱动机构还包括：第一导轨，铺设于所述基座上；第一滑块，滑设于所述第一导轨上且与所述第一活动夹爪连接。还包括卸料移送机构。本申请的第二方面公开了一种晶体硅截断机，包括：机座；工件承载装置，设于所述机座上；线切割装置，设于所述机座上，具有切割线，用于对所述工件承载装置所承载的晶体硅进行截断作业；以及所述晶体硅卸料装置。在本申请第二方面的某些实施方式中，所述工件承载装置包括至少一工位平台，所述工位平台上设有多个工件承载台。在本申请第二方面的某些实施方式中，所述工位平台上设有摆动机构，用于驱动所述工件承载台作摆动。在本申请第二方面的某些实施方式中，所述摆动机构包括转轴和用于驱动转轴正反转的驱动电机，所述转轴设于所述工位平台的底部或者所述工件承载台的底部。在本申请第二方面的某些实施方式中，所述工件承载台上开设有与所述切割线对应的切线槽。如上所述，本申请的晶体硅卸料装置及晶体硅截断机具有以下有益效果：通过晶体硅卸载装置上的主体夹具对晶体硅经切割后形成的主体段进行夹持和边料夹具对晶体硅经切割后形成的边料进行夹持，全自动的夹取完成截断后的主体段和边料，并完成主体段和边料的分类。可以省去人工分拣边料及成品边料，并且无需人工搬运，极大的提高工作效率。附图说明图1显示为本申请晶体硅卸料装置第一视角下的结构示意图。图2显示为本申请晶体硅卸料装置第二视角下的结构示意图。图3显示为本申请晶体硅卸料装置在一可选实施中的结构示意图。图4显示为本申请晶体硅截断机在一可选实施中的结构示意图。图5显示为本申请晶体硅截断机另一可选实施中的结构示意图。图6显示为本申请晶体硅截断机又一可选实施中的结构示意图。图7显示为本申请晶体硅截断机截断过程的流程示意图。图8显示为本申请晶体硅截断机截断过程细化的流程示意图。图9至图13显示为本申请晶体硅卸料装置的卸料过程各阶段结构示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一转向摆动可以被称作第二转向摆动，并且类似地，第二转向摆动可以被称作第一转向摆动，而不脱离各种所描述的实施例的范围。本申请的专利技术人发现，在相关的针对晶体硅的切割作业技术中，切割完成后形成的主体段和边料一般是通过人工方式将晶体硅的主体段和切割下的边料运送出去，费时费力，效率低下且易造成搬运过程中对主体段的损毁。有鉴于此，本申请的专利技术人通过技术改造，提供了一种晶体硅卸料装置及晶体硅截断机，利用晶体硅卸料装置可自动将完成截断的主体段和边料进行卸料，无需人工搬运，且可以省去人工分拣主体段和边料，提高工作效率。本申请公开了一种晶体硅卸料装置及晶体硅截断机，应用于晶体硅的截断作业中。在以下描述中，进行截断作业的晶体硅是以多晶硅棒为例来说明的，但并不以此为限，实际上，实施截断作业的晶体硅也可以是例如玻璃盖板、蓝宝石、单晶硅棒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体硅卸料装置，其特征在于，包括：基座；主体夹具，设于所述基座上，用于对晶体硅经切割后形成的主体段进行夹持；以及边料夹具，设于所述基座上且位于所述主体夹具的旁侧，用于对所述晶体硅经切割后形成的边料进行夹持。

【技术特征摘要】
1.一种晶体硅卸料装置，其特征在于，包括：基座；主体夹具，设于所述基座上，用于对晶体硅经切割后形成的主体段进行夹持；以及边料夹具，设于所述基座上且位于所述主体夹具的旁侧，用于对所述晶体硅经切割后形成的边料进行夹持。2.根据权利要求1所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述主体夹具包括设于所述基座一侧的第一固定夹爪和设于所述基座另一侧的第一活动夹爪，所述活动夹爪相对所述固定夹爪作夹持运动；或者所述主体夹具包括分设于所述基座相对两侧的第一活动夹爪。3.根据权利要求2所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，在所述主体夹具中，设于所述基座一侧的第一固定夹爪和/或第一活动夹爪的数量至少为两个。4.根据权利要求2所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述主体夹具上设有第一驱动机构，用于驱动所述第一活动夹爪作夹持运动。5.根据权利要求4所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括：第一驱动源；以及第一驱动连接件，连接于所述第一活动夹爪和所述第一驱动源；所述第一驱动连接件受控于所述第一驱动源而驱动所述第一活动夹爪移动。6.根据权利要求1所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述边料夹具和所述主体夹具之间的间距可调。7.根据权利要求1或6所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述边料夹具包括前边料夹具和/或后边料夹具。8.根据权利要求7所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述前边料夹具或所述后边料夹具包括：设于所述基座一侧的第二固定夹爪和设于所述基座另一侧的第二活动夹爪，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，李鑫，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31