凸块结构与堆叠结构制造技术

本发明专利技术公开了一种凸块结构与堆叠结构，凸块结构包含第一板状结构、第一接触垫、第一接合件以及第二接合件。第一接触垫设置于第一板状结构上。第一接合件设置于第一接触垫上，第一接合件具有第一杨氏模量。第二接合件设置于第一接合件上，第二接合件具有第二杨氏模量，且第二杨氏模量大于第一杨氏模量。接合凸块结构与凸块结构的热膨胀系数通常不同。因为接合凸块结构是在高温环境下接合于凸块结构，在堆叠结构离开高温环境而进入室温环境后，凸块结构与接合凸块结构之间可能会发生相对扭转或相对位移。因为第一杨氏模量与接合凸块结构的第三接合件的第三杨氏模量小于第二杨氏模量，能有效容忍相对扭转或相对位移，因而使堆叠结构不会受到损害。

Bump structure and stacking structure

The invention discloses a convex block structure and a stacking structure, and the convex block structure comprises a first plate structure, a first contact pad, a first joint and a second joint. The first contact pad is arranged on the first plate structure. The first connector is arranged on the first contact pad, and the first connector has the first young modulus. Second the joint is arranged on the first joint, the second joint has a second young modulus, and the second young modulus is larger than the first young modulus. The thermal expansion coefficients of the joint bump structure and the bump structure are usually different. Because the joint bump structure is bonded to the bump structure in the high temperature environment, when the stack structure leaves the high temperature environment and enters the room temperature environment, there may be a relative torsion or relative displacement between the bump structure and the joint bump structure. Because the third Young's modulus of the first Young's modulus and the third joint of the joint convex block is less than second Young's modulus, the relative torsion or relative displacement can be tolerated effectively, so the stacking structure will not be damaged.

【技术实现步骤摘要】
凸块结构与堆叠结构
本专利技术是有关于一种凸块结构与堆叠结构。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体元件高积集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求，半导体封装结构的各项要求也越来越高。为了进一步改善封装结构的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的封装结构，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的一目的是在提供一种凸块结构，以提升结构稳定度与线路密度。根据本专利技术一实施方式，一种凸块结构包含第一板状结构、第一接触垫、第一接合件以及第二接合件。第一接触垫设置于第一板状结构上。第一接合件设置于第一接触垫上，其中第一接合件具有第一杨氏模量。第二接合件设置于第一接合件上，其中第二接合件具有第二杨氏模量，且第二杨氏模量大于第一杨氏模量。在本专利技术的一或多个实施方式中，第一接合件的材质为锡或金。在本专利技术的一或多个实施方式中，第二接合件的材质为铜。在本专利技术的一或多个实施方式中，第一板状结构为晶片、中介层或基板结构。在本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸块结构，其特征在于，包含：第一板状结构；第一接触垫，设置于所述第一板状结构上；第一接合件，设置于所述第一接触垫上，其中所述第一接合件具有第一杨氏模量；以及第二接合件，设置于所述第一接合件上，其中所述第二接合件具有第二杨氏模量，且所述第二杨氏模量大于所述第一杨氏模量。

【技术特征摘要】
2016.10.26 US 15/334,3031.一种凸块结构，其特征在于，包含：第一板状结构；第一接触垫，设置于所述第一板状结构上；第一接合件，设置于所述第一接触垫上，其中所述第一接合件具有第一杨氏模量；以及第二接合件，设置于所述第一接合件上，其中所述第二接合件具有第二杨氏模量，且所述第二杨氏模量大于所述第一杨氏模量。2.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述第一接合件的材质为锡或金。3.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述第二接合件的材质为铜。4.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述第一板状结构为晶片、中介层或基板结构。5.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述第一接合件具有相对的第一底面与第一顶面，所述第二接合件具有相对的第二底面与第二顶面，所述第一底面固定于所述第一接触垫，且所述第一顶面固定于所述第二底面。6.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述第一接合件具有相对的第一底面与第一顶面，所述第二接合件具有相对的第二底面与第二顶面，且所述第一顶面直接接触所述第二底面。7.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，还包含：第三接合件，设置于所述第二接合件上，其中所述第三接合件具有第三杨氏模量，且所述第二杨氏模量大于所述第三杨氏模量。8.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，还包含：第四接合件，设置于所述第一接触垫与所述第一接合件之间，其中所述第四接合件具有第四杨氏模量，且所述第四杨氏模量大于所述第一杨氏模量。9.一种堆叠结构，其特征在于，包含：如权利要求8所述的凸块结构；以及接合凸块结构，设置于所述第二接合件上，所述接合凸块结构包含：第五接合件，设置于所述第二接合件上，其中所述第五接合件具有第五杨氏模量，且所述第二杨氏模量大于所述第五杨氏模量；第二接触垫，设置于所述第五接合件上；以及第二板状结构，设置于所述第二接触垫上。10.如权利要求9所述的堆叠结构，其特征在于，所述接合凸块结构还包含第六接合件，所述第六接合件设置于所述第五接合件与所述第二接触垫之间，所述第六接合件具有第六杨氏模量，且所述第六杨氏模量大于所述第一杨氏模量。11.一种堆叠结构，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：林柏均，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71