一种无水泡的低应力多晶硅薄膜制作方法技术

本发明专利技术最主要是提供一种无水泡的低应力多晶硅薄膜制作的方法，它涉及非晶硅退火结晶成为多晶硅以及多晶硅应力的控制。在非晶硅退火的过程中，非晶硅薄膜以及下面的二氧化硅薄膜会释放出大量H2，随着H2的增加会导致有一部分累积在二氧化硅薄膜与多晶硅薄膜的交界处，那么累积的H2过多就会使多晶硅薄膜产生水泡。本发明专利技术所提供的方法可以有效解决这一问题，制作出低应力的多晶硅薄膜。

Fabrication method of low stress polysilicon thin film without blisters

The invention mainly provides a method of making a low stress polycrystalline silicon film without water bubble, which involves the control of the annealing crystallization of amorphous silicon and the stress of polysilicon and polysilicon. In the process of amorphous silicon annealing, the amorphous silicon film and the following silicon dioxide film will release a large number of H2, with the increase of H2 will lead to a part of the accumulation of silicon dioxide film and polysilicon thin film junction, then the accumulation of H2 will make polycrystalline silicon film produced blisters. The method provided by the invention can effectively solve this problem and produce low stress polycrystalline silicon thin films.

【技术实现步骤摘要】
一种无水泡的低应力多晶硅薄膜制作方法
本专利技术涉及硅微机械加工技术，尤其涉及一种无水泡的多晶硅薄膜的制作方法。
技术介绍
多晶硅薄膜常用在MEMS（微机电系统）器件中作为导电层，比如MEMS麦克风、光伏器件等等。多晶硅薄膜既具有晶体硅的电学特性，又能与非晶硅薄膜生长工艺兼容，易于实现大面积生长，制备成本较低。因此，多晶硅薄膜不仅在半导体功率器件和液晶显示领域有了广泛的应用，而且在太阳能光电转换方面也做了大量的研究。在许多MEMS器件中需要控制多晶硅薄膜的应力，而直接用CVD沉积的多晶硅薄膜在应力上很难实现低应力的需求，因此在本专利技术中采用非晶硅薄膜退火结晶变成多晶硅薄膜的方法，根据退火的温度不同，多晶硅薄膜的应力可以得到控制。但是，在退火过程中，多晶硅薄膜以及多晶硅薄膜下面的二氧化硅薄膜中存在的Si-H键会吸收能量断裂产生H2，随着H2的增加会使得多晶硅薄膜鼓起水泡，导致多晶硅薄膜脱落。因此，如何在退火时既能够控制多晶硅薄膜的应力，又不能使多晶硅薄膜产生水泡是非常需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是要提供一种无水泡的低应力多晶硅薄膜的制作方法，由于非晶硅薄膜不能够够直接沉积在裸硅片上，因此，需要在多晶硅下面加一层二氧化硅，二氧化硅和非晶硅都采用CVD的技术沉积。那这里要解决的问题就是既要通过退火控制二氧化硅和多晶硅薄膜的应力在一个比较低的条件下，又不能够让多晶硅薄膜产生水泡。本专利技术的技术解决方案分两部分，首先进行薄膜的沉积以及应力控制：①使用CVD工艺在基底上淀积一层SiO2薄膜，作为中间层。②进行RTP快速退火，退火温度为685℃，退火持续25s，将2inch片子40mm范围内的形变控制在+/-2um。③在SiO2薄膜层上采用CVD工艺沉积一层非晶硅，然后进行磷离子掺杂，磷元素掺杂是采用气体在位掺杂技术，掺杂浓度为10^12至10^18atoms/cm^3。然后进行多晶硅薄膜的制作:①对非晶硅层进行紫外光刻，将所设计的薄膜图形转移到非晶硅层上，该图形为均匀分布的孔径为500um的圆形。②在曝光显影过后对非晶硅层进行RIE（反应离子刻蚀），刻出薄膜的形状。③刻出薄膜图案后进行RTP快速退火，退火温度为685℃，退火持续25s，同时，将2inch片子40mm范围内的形变控制在+/-2um。非晶硅薄膜就会在一定的温度下结晶变成多晶硅，这就是需要的无水泡的低应力多晶硅薄膜。附图说明图1为起水泡的多晶硅薄膜示意图；图2为无水泡的多晶硅薄膜制作示意图；图3为无水泡的多晶硅薄膜制作流程图。具体实施方式为使本专利技术特征与实施步骤更加清晰易懂，以下结合具体实例并对照附图，加以详细叙述说明，以便于理解。传统的非晶硅退火结晶成多晶硅薄膜的过程中会产生水泡，剖面示意图如图1所示，此时鼓起来的多晶硅薄膜极易破裂。在本专利技术的一个优选实施例中，参照图2，多晶硅薄膜结构从下往上依次包括基底1、SiO2薄膜层2、多晶硅薄膜层3；其中，基底1的作用是支撑固定，其材料为硅片；SiO2薄膜层2作为中间层。为了制作出如图2所示的多晶硅振膜结构，本专利技术提出了一套完整的工艺流程（见图3）。具体来说，多晶硅薄膜的制作工艺流程主要包括如下步骤：①在衬底1采用化学气相沉积技术（CVD）制备厚度为200～1000nm的SiO2薄膜2，该SiO2薄膜层即为中间层；②使用快速退火炉RTP-500进行快速退火，退火温度选择685℃，退火25s，可以将应变范围控制在+/-2um；③在SiO2薄膜2上采用化学气相沉积技术（CVD）淀积300～500nm非晶硅薄膜层3,并且对非晶硅薄膜在位掺杂磷元素，磷元素的掺杂浓度为；④使用紫外光刻机MA6在非晶硅薄膜层3上曝光出多晶硅薄膜图案，显影后用RIE(Tegal903e)刻蚀出多晶硅薄膜结构；⑤使用快速退火炉RTP-500进行快速退火，退火温度选择685℃，退火25s，可以将应变范围控制在+/-2um并且确保非晶硅薄膜在不会产生水泡的条件下可以结晶变为多晶硅薄膜。另外，需要注意的是，本专利技术的优选实施例中展示了通过将非晶硅薄膜刻蚀出想要的结构在进行退火结晶成为多晶硅薄膜，而非先将非晶硅薄膜退火成多晶硅薄膜在进行刻蚀出想要的结构。而且，还可以通过增加SiO2的厚度来实现非晶硅薄膜在大面积的情况下退火结晶成多晶硅且不会产生水泡。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无水泡的低应力多晶硅薄膜的制作方法，其特征在于：包括多晶硅薄膜应力控制过程和非晶硅薄膜退火成多晶硅薄膜过程；所述多晶硅应力控制过程的步骤包括：1）在基底上沉积200～1000nm厚的二氧化硅薄膜作为中间层；2）使用RTP快速退火技术对二氧化硅薄膜进行退火，控制薄膜应力；3）在上述退火之后的二氧化硅薄膜上沉积300～500nm非晶硅薄膜；所述非晶硅薄膜退火成多晶硅薄膜过程的步骤包括：1）在上述沉积的非晶硅薄膜上曝光、显影出多晶硅薄膜图案；2）进行RIE刻蚀，在非晶硅薄膜上刻蚀出多晶硅薄膜结构；3）刻蚀完成后进行退火处理，使非晶硅结晶成多晶硅薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种无水泡的低应力多晶硅薄膜的制作方法，其特征在于：包括多晶硅薄膜应力控制过程和非晶硅薄膜退火成多晶硅薄膜过程；所述多晶硅应力控制过程的步骤包括：1）在基底上沉积200～1000nm厚的二氧化硅薄膜作为中间层；2）使用RTP快速退火技术对二氧化硅薄膜进行退火，控制薄膜应力；3）在上述退火之后的二氧化硅薄膜上沉积300～500nm非晶硅薄膜；所述非晶硅薄膜退火成多晶硅薄膜过程的步骤包括：1）在上述沉积的非晶硅薄膜上曝光、显影出多晶硅薄膜图案；2）进行RIE刻蚀，在非晶硅薄膜上刻蚀出多晶硅薄膜结构；3）刻蚀完成后进行退火处理，使非晶硅结晶成多晶硅薄膜。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈曦，瞿涛，卓文君，王俊力，贾文章，
申请(专利权)人：江苏西贝电子网络有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32