一种LED封装材料的配方组成比例

本发明专利技术公开了一种LED封装材料的配方，按照质量份组成为：环氧树脂50～150份，硅胶20～50份，固化剂50～150份，光稳定剂5～15份，增韧剂0.5～2份，促进剂1～2份，防老剂MB 2～3份，抗氧剂0.05～2份，消泡剂0.05～2份。本发明专利技术中的LED封装材料具有优异的密封性能，同时还具有较好的化学稳定性，且不易发生老化，从而大大提高了封装的可靠性。

A formula for LED packaging materials

The invention has disclosed a formula for LED packaging materials: 50~150 parts of epoxy resin, 20~50 parts of silica gel, 50~150 copies of curing agent, 5~15 parts of light stabilizer, 0.5 to 2 toughening agents, 1~2 copies of accelerator, 2~3 antioxidants, 0.05 to 2 antioxidants and 0.05 to 2 defoamers. The LED packaging material in the invention has excellent sealing performance, also has good chemical stability, and is not easy to age, thus greatly improving the reliability of the packaging.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装材料的配方
本专利技术涉及材料
，特别是涉及一种LED封装材料的配方。
技术介绍
现有技术中，普通发光二极管封装用材料主要是双酚A型透明环氧树脂，但随着白光LED的发展，尤其是基于紫外线的白光LED的发展，需要外层封装材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫外线有较高的吸收率，以防止紫外线的泄露；同时要求封装材料具有较强的耐紫外线老化的能力。上述双酚A型透明环氧树脂显然难以满足这些要求，因此，如何提高LED封装性能成为当前的研究热点之一。为此，有必要针对上述问题，提出一种LED封装材料的配方，其能够解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED封装材料的配方，以克服现有技术中的不足。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED封装材料的配方，按照质量份组成为：环氧树脂50～150份，硅胶20～50份，固化剂50～150份，光稳定剂5～15份，增韧剂0.5～2份，促进剂1～2份，防老剂MB2～3份，抗氧剂0.05～2份，消泡剂0.05～2份。优选的，按照质量份组成为：环氧树脂75～150份，硅胶25～50份，固化剂75～150份，光稳定剂7.5～15份，增韧剂0.75～2份，促进剂1.25～2份，防老剂MB2.25～3份，抗氧剂0.75～2份，消泡剂0.75～2份。优选的，按照质量份组成为：环氧树脂100～150份，硅胶35～50份，固化剂100～150份，光稳定剂10～15份，增韧剂1.25～2份，促进剂1.75～2份，防老剂MB2.5～3份，抗氧剂1.5～2份，消泡剂1.5～2份。优选的，所述环氧树脂为EP-400A。优选的，所述固化剂为EP-400B。优选的，所述环氧树脂与所述固化剂的质量之比为1:1。优选的，所述光稳定剂选自2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑、2,4-二羟基二苯甲酮中的一种。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术中的LED封装材料具有优异的密封性能，同时还具有较好的化学稳定性，且不易发生老化，从而大大提高了封装的可靠性。具体实施方式本专利技术通过下列实施例作进一步说明：根据下述实施例，可以更好地理解本专利技术。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的具体的物料比、工艺条件及其结果仅用于说明本专利技术，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本专利技术。本专利技术公开一种LED封装材料的配方，按照质量份组成为：环氧树脂50～150份，硅胶20～50份，固化剂50～150份，光稳定剂5～15份，增韧剂0.5～2份，促进剂1～2份，防老剂MB2～3份，抗氧剂0.05～2份，消泡剂0.05～2份。其中，所述环氧树脂为EP-400A，所述固化剂为EP-400B，且，所述环氧树脂与所述固化剂的质量之比为1:1；所述光稳定剂选自2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑、2,4-二羟基二苯甲酮中的一种。下述以具体地实施例进行说明本专利技术中的LED封装材料的配方。实施例1按照质量份组成为：环氧树脂50份，硅胶20份，固化剂50份，光稳定剂5份，增韧剂0.5份，促进剂1份，防老剂MB2份，抗氧剂0.05份，消泡剂0.05份。实施例2按照质量份组成为：环氧树脂75份，硅胶25份，固化剂75份，光稳定剂7.5份，增韧剂0.75份，促进剂1.25份，防老剂MB2.25份，抗氧剂0.75份，消泡剂0.75份。实施例3按照质量份组成为：环氧树脂100份，硅胶35份，固化剂100份，光稳定剂10份，增韧剂1.25份，促进剂1.75份，防老剂MB2.5份，抗氧剂1.5份，消泡剂1.5份。实施例4按照质量份组成为：环氧树脂150份，硅胶50份，固化剂150份，光稳定剂15份，增韧剂2份，促进剂2份，防老剂MB3份，抗氧剂2份，消泡剂2份。本专利技术中的LED封装材料具有优异的密封性能，同时还具有较好的化学稳定性，且不易发生老化，从而大大提高了封装的可靠性。最后，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装材料的配方，其特征在于，按照质量份组成为：环氧树脂50～150份，硅胶20～50份，固化剂50～150份，光稳定剂5～15份，增韧剂0.5～2份，促进剂1～2份，防老剂MB 2～3份，抗氧剂0.05～2份，消泡剂0.05～2份。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装材料的配方，其特征在于，按照质量份组成为：环氧树脂50～150份，硅胶20～50份，固化剂50～150份，光稳定剂5～15份，增韧剂0.5～2份，促进剂1～2份，防老剂MB2～3份，抗氧剂0.05～2份，消泡剂0.05～2份。2.根据权利要求1所述的LED封装材料的配方，其特征在于，按照质量份组成为：环氧树脂75～150份，硅胶25～50份，固化剂75～150份，光稳定剂7.5～15份，增韧剂0.75～2份，促进剂1.25～2份，防老剂MB2.25～3份，抗氧剂0.75～2份，消泡剂0.75～2份。3.根据权利要求2所述的LED封装材料的配方，其特征在于，按照质量份组成为：环氧树脂100～150份，硅胶35～50份...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁月红，
申请(专利权)人：苏州吉赛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32