一种光罩盒位置探测方法技术

本发明专利技术公开了一种光罩盒位置探测方法，其属于半导体加工领域的技术，所述光罩盒底部边缘呈矩形，预先在所述光罩盒底部边缘每一角设置一压力传感器，还包括以下步骤：步骤S1，将所述光罩盒装载于光刻机机台；步骤S2，记录装载过程中每一所述压力传感器的装载压力值；步骤S3，若每一所述压力传感器的所述装载压力值的平稳值处于预设范围内则将所述光罩盒锁定于所述光刻机机台，否则提升所述光罩盒后回到步骤S1。该技术方案的有益效果是：本发明专利技术能够根据光罩盒底部边缘的压力传感器及时检测到光罩盒在装载和卸载过程中的边缘不平，减少了光罩及光罩盒在装载和卸载过程中的损坏风险。

【技术实现步骤摘要】
一种光罩盒位置探测方法
本专利技术涉及的是一种半导体加工领域的技术，具体是一种光罩盒位置探测方法。
技术介绍
光刻法是在半导体应用中处理硅晶片时常常遇到的其中一个工艺步骤。在光刻法中，在沉积有氮化硅的晶片表面上涂覆感光性液体聚合物或光阻剂，并随后使用带有所期望图案的模板使晶片表面选择性地曝光至辐射源。通常，使紫外光照射过掩膜或光罩或从所述掩膜或光罩的表面上反射，以将所期望图案投影至覆盖有光刻胶的晶片上。经过曝光的光刻胶部分会发生化学改性，并在随后使晶片经受化学媒体的作用以移除未曝光的光刻胶时不受影响，从而在晶片上留下恰好呈现掩膜图案形状的改性的光刻胶。通常，使晶片经受蚀刻工艺，以移除被曝光的氮化物层部分，从而在晶片上留下恰好呈现掩膜设计的氮化物图案。制造越来越小及/或逻辑密度越来越高的芯片是行业中的趋势，这就需要在逐渐变大的晶片上具有越来越小的线宽。显然，对光罩表面进行图案化的精细程度以及所述图案可忠实地复制至晶片表面上的程度是影响最终半导体产品的质量的因素。图案可再现于晶片表面上的分辨率取决于在将图案投影至涂有光刻胶的晶片表面上时所用的紫外光的波长。光罩是非常平坦的玻璃板，其包含要再现于晶片上的图案。典型的光罩衬底材料是石英。由于现代集成电路的关键元件具有很小的尺寸，因而使光罩的有效表面(即图案化表面)上不带有污染物至关重要，否则在处理过程中，这些污染物可能会损坏所述表面或使投影至光刻胶层上的图像发生畸变，从而导致最终产品的质量令人无法接受。光罩作为光刻工艺中一个重要部件在日常光刻制造中被频繁使用，每天一台光刻机机台装载和卸载光罩盒的平均次数在50次以上。光罩盒的卸载与装载属于人为动作，由于人为误操作即非垂直方向送/取，可能导致光罩盒无法正常开启/关闭，严重情况下会导致光罩损坏。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的上述不足，提出一种光罩盒位置探测方法。本专利技术能够准确检测光罩盒的位置状态，根据光罩盒底部边缘的压力传感器及时检测到光罩盒在装载和卸载过程中的边缘不平，从而使得光罩盒在装载和卸载过程中保持平衡，减少了光罩及光罩盒在装载和卸载过程中的损坏风险。本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术涉及一种光罩盒位置探测方法，所述光罩盒底部边缘呈矩形，预先在所述光罩盒底部边缘每一角设置一压力传感器，还包括以下步骤：步骤S1，将所述光罩盒装载于光刻机机台；步骤S2，记录装载过程中每一所述压力传感器的装载压力值；步骤S3，若每一所述压力传感器的所述装载压力值的平稳值处于预设范围内则将所述光罩盒锁定于所述光刻机机台，否则提升所述光罩盒后回到步骤S1。优选的，该光罩盒位置探测方法，在所述步骤S3之后还包括卸载过程，所述卸载过程具体包括以下步骤：步骤S31，卸载所述光罩盒；步骤S32，记录每一所述压力传感器的卸载压力值；步骤S33，若每一所述压力传感器的所述卸载压力值的平稳值处于预设范围内则将所述光罩盒于解锁，否则放回所述光罩盒后回到步骤S31。优选的，该光罩盒位置探测方法，在所述步骤S1之前，通过试验测量所述光罩盒的每一所述压力传感器在装载和卸载时的压力值，以绘制每一所述压力传感器的装载参考压力曲线和卸载参考压力曲线。优选的，该光罩盒位置探测方法，所述装载参考压力曲线和所述卸载参考压力曲线均划分为平稳段和波动段。优选的，该光罩盒位置探测方法，在所述步骤S3中，以所述装载压力值绘制装载压力曲线，若每一所述压力传感器的所述装载压力曲线的平稳段均值与对应的所述装载参考压力曲线的平稳段均值之差的绝对值小于预设阈值，则锁定所述光罩盒，否则提升所述光罩盒后回到步骤S1。优选的，该光罩盒位置探测方法，在所述步骤S33中，以所述卸载压力值绘制卸载压力曲线，若每一所述卸载压力曲线的平稳段均值与对应的所述卸载参考压力曲线的平稳段均值之差的绝对值小于预设阈值，则解锁所述光罩盒，否则放回所述光罩盒后回到步骤S31。优选的，该光罩盒位置探测方法，每一所述压力传感器均为应变片压力传感器。优选的，该光罩盒位置探测方法，每一所述压力传感器均为应变片压力传感器陶瓷压力传感器。上述技术方案的有益效果是：本专利技术能够准确检测光罩盒的位置状态，根据光罩盒底部边缘的压力传感器及时检测到光罩盒在装载和卸载过程中的边缘不平，从而使得光罩盒在装载和卸载过程中保持平衡，减少了光罩及光罩盒在装载和卸载过程中的损坏风险。附图说明图1为本专利技术的较佳的实施例中，压力传感器位置示意图；图2为本专利技术的较佳的实施例中，一种光罩盒位置探测方法流程示意图；图3为本专利技术的较佳的实施例中，卸载过程流程示意图；图4为本专利技术的较佳的实施例中，装载参考压力曲线和卸载参考压力曲线示意图；图中：1光罩盒、2第一压力传感器、3第二压力传感器、4第三压力传感器、5第四压力传感器。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。如图1所示，本实施例涉及一种光罩盒1位置探测方法，光罩盒1为矩形，预先在光罩盒1底部边缘的四个角分别设置第一压力传感器2、第二压力传感器3、第三压力传感器4以及第四压力传感器5，第一压力传感器2、第二压力传感器3、第三压力传感器4和第四压力传感器5均匀分布。如图2所示，位置探测方法包括以下步骤：步骤S1，将光罩盒1装载于光刻机机台；步骤S2，记录装载过程中每一压力传感器的装载压力值；步骤S3，若每一压力传感器的装载压力值的平稳值处于预设范围内则将光罩盒1锁定于光刻机机台，否则提升光罩盒1后回到步骤S1。如图3所示，在步骤S3之后还包括卸载过程，卸载过程具体包括以下步骤：步骤S31，卸载光罩盒1；步骤S32，记录卸载过程中每一压力传感器的卸载压力值；步骤S33，若每一压力传感器的卸载压力值的平稳值处于预设范围内则将光罩盒1于解锁，否则放回光罩盒1后回到步骤S31。如图4所示，在步骤S1之前，通过试验测量光罩盒1的每一压力传感器在装载和卸载时的压力值，以绘制每一压力传感器的装载参考压力曲线和卸载参考压力曲线。试验测量时，将光罩盒1装载，并分别采集装载过程中第一压力传感器2、第二压力传感器3、第三压力传感器4和第四压力传感器5的装载压力值，以第一压力传感器2的装载压力值绘制第一装载参考压力曲线，以第二压力传感器3的装载压力值绘制第二装载参考压力曲线，以第三压力传感器4的装载压力值绘制第三装载参考压力曲线，以第四压力传感器5的装载压力值绘制第四装载参考压力曲线。将光罩盒1卸载，并分别采集卸载过程中第一压力传感器2、第二压力传感器3、第三压力传感器4和第四压力传感器5的卸载压力值，以第一压力传感器2的卸载压力值绘制第一卸载参考压力曲线，以第二压力传感器3的卸载压力值绘制第二卸载参考压力曲线，以第三压力传感器4的卸载压力值绘制第三卸载参考压力曲线，以第四压力传感器5的卸载压力值绘制第四卸载参考压力曲线。分别将第一装载参考本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光罩盒位置探测方法，其特征在于，所述光罩盒底部边缘呈矩形，预先在所述光罩盒底部边缘每一角设置一压力传感器，还包括以下步骤：步骤S1，将所述光罩盒装载于光刻机机台；步骤S2，记录装载过程中每一所述压力传感器的装载压力值；步骤S3，若每一所述压力传感器的所述装载压力值的平稳值处于预设范围内则将所述光罩盒锁定于所述光刻机机台，否则提升所述光罩盒后回到步骤S1。

【技术特征摘要】
1.一种光罩盒位置探测方法，其特征在于，所述光罩盒底部边缘呈矩形，预先在所述光罩盒底部边缘每一角设置一压力传感器，还包括以下步骤：步骤S1，将所述光罩盒装载于光刻机机台；步骤S2，记录装载过程中每一所述压力传感器的装载压力值；步骤S3，若每一所述压力传感器的所述装载压力值的平稳值处于预设范围内则将所述光罩盒锁定于所述光刻机机台，否则提升所述光罩盒后回到步骤S1。2.根据权利要求1所述的光罩盒位置探测方法，其特征是，在所述步骤S3之后还包括卸载过程，所述卸载过程具体包括以下步骤：步骤S31，卸载所述光罩盒；步骤S32，记录每一所述压力传感器的卸载压力值；步骤S33，若每一所述压力传感器的所述卸载压力值的平稳值处于预设范围内则将所述光罩盒于解锁，否则放回所述光罩盒后回到步骤S31。3.根据权利要求2所述的光罩盒位置探测方法，其特征是，在所述步骤S1之前，通过试验测量所述光罩盒的每一所述压力传感器在装载和卸载时的压力值，以绘制每一所述压力传感器的装载参考压力曲线和卸载参考压...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊易斯，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42