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本发明公开了一种光罩盒位置探测方法，其属于半导体加工领域的技术，所述光罩盒底部边缘呈矩形，预先在所述光罩盒底部边缘每一角设置一压力传感器，还包括以下步骤：步骤S1，将所述光罩盒装载于光刻机机台；步骤S2，记录装载过程中每一所述压力传感器的装...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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