一种大功率LED双层半球封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率LED双层半球封装结构，包括：散热基板(21)、第一封装层(23)、第二封装层(25)，若干第一半球形透镜(22)、若干第二半球形透镜(24)；所述第一半球形透镜(22)位于所述散热基板(21)之上，所述第一半球形透镜(22)上包覆有所述第一封装层(23)；所述第二半球形透镜(24)位于所述第一封装层(23)之上，所述第二半球形透镜(24)上包覆有所述第二封装层(25)；其中，所述第二封装层(25)为半球形凸透结构。本发明专利技术的大功率LED双层半球封装结构采用球形透镜，解决了光源照明亮度不够集中的技术问题，不需要进行二次整形，结构简单，降低生产成本。此外，相比现有技术不需要在芯片上涂抹荧光粉，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降，导致亮度降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED双层半球封装结构
本专利技术属于半导体封装领域，具体涉及一种大功率LED双层半球封装结构。
技术介绍
LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。现在，LED多采用GaN基蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，以实现照明。然而，现有技术存在以下缺陷。1、由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，这引起光源照明亮度不够集中，现有硅胶透镜一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，其结构复杂，生产成本较高。2、现有的大功率LED封装中，荧光粉一般是直接涂覆在芯片表面上的。由于芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，因此，这种直接涂覆的方式将会降低封装的取光效率。另外，将荧光粉直接涂覆在芯片上，芯片产生的高温会使荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到封装的流明效率。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种光源收敛性好、光源照明集中的大功率LED双层半球封装结构。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：一种大功率LED双层半球封装结构，包括：散热基板、第一封装层、第二封装层，若干第一半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED双层半球封装结构，其特征在于，包括：散热基板(21)、第一封装层(23)、第二封装层(25)，若干第一半球形透镜(22)、若干第二半球形透镜(24)；所述第一半球形透镜(22)位于所述散热基板(21)之上，所述第一半球形透镜(22)上包覆有所述第一封装层(23)；所述第二半球形透镜(24)位于所述第一封装层(23)之上，所述第二半球形透镜(24)上包覆有所述第二封装层(25)；其中，所述第二封装层(25)为半球形凸透结构。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED双层半球封装结构，其特征在于，包括：散热基板(21)、第一封装层(23)、第二封装层(25)，若干第一半球形透镜(22)、若干第二半球形透镜(24)；所述第一半球形透镜(22)位于所述散热基板(21)之上，所述第一半球形透镜(22)上包覆有所述第一封装层(23)；所述第二半球形透镜(24)位于所述第一封装层(23)之上，所述第二半球形透镜(24)上包覆有所述第二封装层(25)；其中，所述第二封装层(25)为半球形凸透结构。2.根据权利要求1所述的大功率LED双层半球封装结构，其特征在于，所述第一封装层(23)的折射率小于所述第二封装层(25)的折射率，且所述第一半球形透镜(22)的折射率大于所述第一封装层(23)的折射率，所述第二半球形透镜(24)的折射率大于所述第二封装层(25)的折射率。3.根据权利要求1所述的大功率LED双层半球封装结构，其特征在于，所述散热基板(21)上焊接有LED紫外灯芯。4.根据权利要求3所述的大功率LED双层半球封装结构，其特征在于，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：左瑜，
申请(专利权)人：西安科锐盛创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61