一种LED陶瓷封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED陶瓷封装结构，包括封装板，所述封装板包括陶瓷基板与切割道，所述陶瓷基板的一面被切割道分割成多个封装单元，所述封装单元在切割道所在的面凹陷有反光杯，所述反光杯底面上相邻设置有第一电极端子和第二电极端子，所述第一电极端子和第二电极端子之间留有绝缘沟道，所述陶瓷基板的另一面铺设有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层与第二电极层之间留有绝缘沟道，所述第一电极端子和第一电极层、第二电极端子和第二电极层均通过垂直化铜连通，所述反光杯外侧设置有延伸电极，所述延伸电极分别与所述第一电极层和第二电极层连通。制程简单，适应性强，大大降低生产成本，提高生产效率。

A kind of LED ceramic packaging structure

The utility model discloses a LED ceramic packaging structure, including the package board, the package board comprises a ceramic substrate and the cutting path, the ceramic substrate side cutting channel is divided into a plurality of packaging units, the package unit in the cutting path where surface depression a reflector, wherein the first electrode terminal and the second electrode terminal is provided on the surface of the adjacent reflective cup bottom, an insulating channel between the first electrode and the second electrode terminal terminal, the other side of the ceramic substrate is lined with a first electrode layer and the second electrode layer, an insulating channel between the first electrode layer and the second electrode layer, the first the terminal electrode and the first electrode layer and the second electrode terminal and the second electrode layer through vertical copper connectivity, the reflecting cup is arranged outside the extension electrode, the extension electrodes are respectively connected with the first electrode The layer is connected to the second electrode layer. It has a simple process and strong adaptability, which greatly reduces the production cost and improves the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种LED陶瓷封装结构
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种直接镀铜支架封装结构。
技术介绍
传统的陶瓷封装DPC亦称为直接镀铜支架，以瑷司柏电子DPC支架制程为例：首先将陶瓷支架做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷支架上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜制程完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。传统DPC封装制程为：将LED芯片固定在支架上，进行焊线，焊线完成后喷涂荧光粉，再进行molding硅胶，然后将支架切割成一个个单元，最后进行分光包装。其制程工序较多，需要较多价格昂贵的设备，生产成本高，且无法直接进行大功率LED芯片的封装。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种LED陶瓷封装结构，其制程简单，适应性强，大大降低生产成本，提高生产效率。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种LED陶瓷封装结构，包括封装板，所述封装板包括陶瓷基板与切割道，所述陶瓷基板的一面被切割道分割成多个封装单元，所述封装单元在切割道所在的面凹陷有反光杯，所述反光杯底面上相邻设置有第一电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED陶瓷封装结构，其特征在于：包括封装板，所述封装板包括陶瓷基板与切割道，所述陶瓷基板的一面被切割道分割成多个封装单元，所述封装单元在切割道所在的面凹陷有反光杯，所述反光杯底面上相邻设置有第一电极端子和第二电极端子，所述第一电极端子和第二电极端子之间留有绝缘沟道，所述陶瓷基板的另一面铺设有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层与第二电极层之间留有绝缘沟道，所述第一电极端子和第一电极层、第二电极端子和第二电极层均通过垂直化铜连通，所述反光杯外侧设置有延伸电极，所述延伸电极分别与所述第一电极层和第二电极层连通。

【技术特征摘要】
1.一种LED陶瓷封装结构，其特征在于：包括封装板，所述封装板包括陶瓷基板与切割道，所述陶瓷基板的一面被切割道分割成多个封装单元，所述封装单元在切割道所在的面凹陷有反光杯，所述反光杯底面上相邻设置有第一电极端子和第二电极端子，所述第一电极端子和第二电极端子之间留有绝缘沟道，所述陶瓷基板的另一面铺设有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层与第二电极层之间留有绝缘沟道，所述第一电极端子和第一电极层、第二电极端子和第二电极层均通过垂直化铜连通，所述反光杯外侧设置有延伸电极，所述延伸电极分别与所述第一电极层和第二电极层连通。2.据...

【专利技术属性】
技术研发人员：占贤武，李致强，
申请(专利权)人：苏州汉瑞森光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32