【技术实现步骤摘要】
一种光敏二极管
本技术涉及二极管领域,更具体地说,涉及一种光敏二极管。
技术介绍
现有的光敏二极管中,光电传感器上光电传感器芯片与该打线区位于同一个平面上,且该焊接面与该打线面垂直且与该光敏二极管的底座平面垂直,为了能够使更多的光落在该光电传感器上,需要将该光电传感器倾斜一定的角度,而因焊接面与该光敏二极管底座垂直,较容易出现了该光电传感器安装困难,且安装不稳定的问题,进而导致该光敏二极管不灵敏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,提供一种能够解决该光敏二极管光电传感器安装困难,且不稳定的光敏二极管。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种光敏二极管,其包括底座、位于所述底座上的管体以及设置在管体内的光电传感器,所述光电传感器包括基材、设置在所述基材上的光电传感器芯片;所述基材包括位于底面的焊接面、与所述焊接面垂直的光接收面以及位于所述基材顶部与所述焊接面平行的打线面;所述焊接面贴合所述底座以实现所述基材与所述底座焊接;所述光电传感器芯片设置在所述光接收面。优选地,所述管体还包括由所述管体内侧壁围成的腔室以及设置在所述腔室顶部的透镜;所述光电传感器设置在所 ...
【技术保护点】
一种光敏二极管,包括底座、位于所述底座上的管体以及设置在管体内的光电传感器(10),其特征在于,所述光电传感器(10)包括基材(11)、设置在所述基材(11)上的光电传感器芯片(12);所述基材(11)包括位于底面的焊接面(112)、与所述焊接面(112)垂直的光接收面(113)以及位于所述基材(11)顶部与所述焊接面(112)平行的打线面(111);所述焊接面(112)贴合所述底座以实现所述基材(11)与所述底座焊接;所述光电传感器芯片(12)设置在所述光接收面(113)。
【技术特征摘要】
1.一种光敏二极管,包括底座、位于所述底座上的管体以及设置在管体内的光电传感器(10),其特征在于,所述光电传感器(10)包括基材(11)、设置在所述基材(11)上的光电传感器芯片(12);所述基材(11)包括位于底面的焊接面(112)、与所述焊接面(112)垂直的光接收面(113)以及位于所述基材(11)顶部与所述焊接面(112)平行的打线面(111);所述焊接面(112)贴合所述底座以实现所述基材(11)与所述底座焊接;所述光电传感器芯片(12)设置在所述光接收面(113)。2.根据权利要求1所述的光敏二极管,其特征在于,所述管体还包括由所述管体内侧壁围成的腔室以及设置在所述腔室顶部的透镜;所述光电传感器(10)设置在所述腔室中且位于所述透镜的下方。3.根据权利要求2所述的光敏二极管,其特征在于,所述透镜呈椭圆球状,所述打线面(111)位于所述透镜下方。4.根据权利要求1所述的光敏二极管,其特征在于,所述打线面(111)上设有打线区(1111);所述打线区(1111)上设有金属线。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:张浩,
申请(专利权)人:深圳通感微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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