气流传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种气流传感器，该气流传感器包括硅麦组件及壳体；硅麦组件包括电路板及硅麦芯片；电路板包括第一表面、与第一表面相对的第二表面及由第二表面贯通至第一表面的第一通气孔；硅麦芯片安装于第一表面并密封地覆盖第一通气孔；壳体包括底壁及与底壁相对的开口，硅麦组件安装在开口中，第一表面朝向底壁并与其形成有间隔，壳体还形成有将间隔与外界相通的至少一个第二通气孔。本实用新型专利技术采用硅麦组件感测气压变化，具有结构简单、可靠性高及一致性好等优点。另外，硅麦组件与壳体相配合，进一步提高产品的可靠性和适用范围。再者，采用COB工艺将硅麦芯片等元件配装于电路板，制成的产品具有结构简单、可靠性高及一致性好的优点。一致性好的优点。一致性好的优点。

【技术实现步骤摘要】
气流传感器


[0001]本技术涉及雾化领域，更具体地说，涉及一种气流传感器。

技术介绍

[0002]相关技术中的电子雾化装置(例如，传统电子烟)通常采用以薄膜技术制成的气流传感器，这种气流传感器通常采用如下步骤制作而成：(1)管壳装配；(2)金属垫片装配；(3)绝缘体装配；(4)导电膜装配；(5)电子组件装配；(6)封装管帽和电子组件；(7)测试。
[0003]这种气流传感器一定程度上能够满足气流感应的要求，但是存在所需材料多、生产工序复杂、生产批次装载量小的问题。另外，采用上述步骤制作而成的气流传感器存在结构复杂、结构可靠性低、一致性差的问题。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种改进的气流传感器。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]提供一种气流传感器，用于电子雾化装置，包括硅麦组件以及壳体；
[0007]所述硅麦组件，包括电路板以及硅麦芯片；所述电路板包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及由所述第二表面贯通至所述第一表面的第一通气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气流传感器，用于电子雾化装置，其特征在于，包括：硅麦组件(1)，包括电路板(11)以及硅麦芯片(12)；所述电路板(11)包括第一表面(111)、与所述第一表面(111)相对的第二表面(112)以及由所述第二表面(112)贯通至所述第一表面(111)的第一通气孔(113)；所述硅麦芯片(12)安装于所述第一表面(111)上，并密封地覆盖于所述第一通气孔(113)上；以及壳体(2)，包括底壁(22)以及与所述底壁(22)相对的开口，所述硅麦组件(1)安装在所述开口中，且所述第一表面(111)朝向所述底壁(22)，所述第一表面(111)与所述底壁(22)之间形成有间隔，所述壳体(2)上还形成有至少一个第二通气孔(221)，所述至少一个第二通气孔(221)将所述间隔与外界相连通。2.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，所述壳体(2)还包括筒状侧壁(21)，所述侧壁(21)的一端结合于所述底壁(22)的周缘，另一端界定出所述开口。3.根据权利要求2所述的气流传感器，其特征在于，所述侧壁(21)包括与所述底壁相连的第一段(211)以及与所述第一段相连的第二段(212)，所述第二段(212)界定出所述开口，且其内径大于所述第一段(211)的内径。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，吴一帆，
申请(专利权)人：深圳通感微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：