一种半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件，其结构包括侧板、挡板、外壳、固定合页，所述侧板设有透气孔，所述挡板设有连接孔、引脚，所述外壳设有连接杆，所述连接杆均匀等距嵌设于外壳顶部；所述固定合页设有固定孔、固定板、扭力弹簧、垫片、活塞，所述固定孔均匀等距嵌设于固定板上，所述固定板焊接于扭力弹簧两侧，所述扭力弹簧嵌设于固定板之间，所述垫片通过螺纹啮合连接于扭力弹簧底部，所述活塞通过螺纹啮合连接于固定板之间，本实用新型专利技术通过设有一种固定合页，能够在半导体器件封闭时将半导体固定住，能够避免半导体器件脱落或降低半导体器件的密闭性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件
本技术是一种半导体器件，属于半导体器件领域。
技术介绍
现有技术中，半导体器件的形成方法，在所述半导体衬底内形成凹槽；随后，如图所示，以绝缘材料填充所述凹槽，以在半导体衬底上形成隔离区和被所述隔离区包围的有源区；在所述有源区上形成至少一个栅堆叠结构和夹于各所述栅堆叠结构之间的层间介质层，在所述层间介质层内形成接触孔后，可对所述半导体器件实现外连，换言之，所述栅堆叠结构形成在所述隔离区之后。现有技术公开申请号为CN201010215165.2的一种半导体器件，一种半导体器件的形成方法，包括：在半导体衬底上形成至少一个栅堆叠结构和夹于各所述栅堆叠结构之间的层间材料层；确定隔离区区域并去除位于所述区域内的所述层间材料层和部分高度的所述半导体衬底，以形成凹槽；去除位于所述区域内承载所述栅堆叠结构的所述半导体衬底；以绝缘材料填充所述凹槽。还提供了一种半导体器件，可减小隔离区的面积。但是，现有技术设备不具有能够在半导体器件封闭时将半导体固定住的装置，能够避免半导体器件脱落或降低密闭性。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体器件，以解决现有技术不具有能够在半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其结构包括侧板(1)、挡板(2)、外壳(3)、固定合页(4)，所述侧板(1)垂直焊接于外壳(3)侧面，所述挡板(2)垂直焊接于侧板(1)侧面，所述外壳(3)通过螺栓铆合连接于固定合页(4)上，所述固定合页(4)通过螺栓铆合连接于外壳(3)侧面上，其特征在于：所述侧板(1)设有透气孔(10)，所述透气孔(10)均匀等距嵌设于侧板(1)上；所述挡板(2)设有连接孔(20)、引脚(21)，所述连接孔(20)嵌设于挡板(2)上，所述引脚(21)均匀等距嵌设于挡板(2)上；所述外壳(3)设有连接杆(30)，所述连接杆(30)均匀等距嵌设于外壳(3)顶部；所述固定合页(4)设有固定孔(40...

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，其结构包括侧板(1)、挡板(2)、外壳(3)、固定合页(4)，所述侧板(1)垂直焊接于外壳(3)侧面，所述挡板(2)垂直焊接于侧板(1)侧面，所述外壳(3)通过螺栓铆合连接于固定合页(4)上，所述固定合页(4)通过螺栓铆合连接于外壳(3)侧面上，其特征在于：所述侧板(1)设有透气孔(10)，所述透气孔(10)均匀等距嵌设于侧板(1)上；所述挡板(2)设有连接孔(20)、引脚(21)，所述连接孔(20)嵌设于挡板(2)上，所述引脚(21)均匀等距嵌设于挡板(2)上；所述外壳(3)设有连接杆(30)，所述连接杆(30)均匀等距嵌设于外壳(3)顶部；所述固定合页(4)设有固定孔(40)、固定板(41)、扭力弹簧(42)、垫片(43)、活塞(44)，所述固定孔(40)均匀等距嵌设于固定板(41)上，所述固定板(41)焊接于扭力弹簧(42)两侧，所述扭力弹簧(42)嵌设于固定板(41)之间，所述垫片(43)通过螺纹啮合连接于扭力弹簧(42)底部，所述活塞(44)通过螺纹啮合连接于固定板(41)之间。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述透气孔(10)为圆形结构，透气孔(10)为二十个，所述透气孔(10)每两排均匀等距嵌设于侧板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫振明，
申请(专利权)人：深圳思海半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44