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一种半导体器件制造技术
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文档序号:17773574
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本实用新型公开了一种半导体器件,其结构包括侧板、挡板、外壳、固定合页,所述侧板设有透气孔,所述挡板设有连接孔、引脚,所述外壳设有连接杆,所述连接杆均匀等距嵌设于外壳顶部;所述固定合页设有固定孔、固定板、扭力弹簧、垫片、活塞,所述固定孔均匀等...
该专利属于深圳思海半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳思海半导体有限公司授权不得商用。
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