【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装生产线卡料报警机构
本技术涉及半导体封装
,具体涉及一种半导体封装生产线卡料报警机构。
技术介绍
近年来,伴随着科技的不断发展和进步,各类电子设备如智能手机、电脑、智能穿戴等越来越普及,各种家电产品如液晶电视、家用机器人等等也不断地走进千家万户,而这些产品都离不开半导体。半导体如晶元、集成电路等生产制造的过程都较为繁杂,在生产制造过程需要涉及多道工序,因此生产线也较为复杂,产品需要在多个工位中进行转移,以便进行多个步骤的加工。但是产品本身的硬度和强度较低,在生产线上转移的过程中,不可避免地会出现卡料的情况,当某个产品卡住后,若工作人员没有及时发现,在后续移动的产品互相挤压下会出现多个产品形变甚至是报废的情况,大大增加了生产成本。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供了一种在发生卡料时能够向工作人员报警的半导体封装生产线卡料报警机构。本技术采用如下方案实现:一种半导体封装生产线卡料报警机构,包括用于连接生产线的固定部、可移动连接于固定部上的摆动件、用于感应摆动件位置的传感器,以及与传感器连接的报警器;所述摆动件包括用于连接固定部的第一手臂、与产 ...
【技术保护点】
一种半导体封装生产线卡料报警机构,其特征在于,包括用于连接生产线的固定部(1)、可移动连接于固定部上的摆动件(2)、用于感应摆动件位置的传感器(3),以及与传感器连接的报警器(4);所述摆动件(2)包括用于连接固定部的第一手臂(21)、与产品形状对应的内凹部(22),以及与传感器(3)匹配的第二手臂(23);所述内凹部(22)与产品间具有间隙;所述固定部(1)与第一手臂(21)的连接处设有一用于复位的弹性件(5)。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装生产线卡料报警机构,其特征在于,包括用于连接生产线的固定部(1)、可移动连接于固定部上的摆动件(2)、用于感应摆动件位置的传感器(3),以及与传感器连接的报警器(4);所述摆动件(2)包括用于连接固定部的第一手臂(21)、与产品形状对应的内凹部(22),以及与传感器(3)匹配的第二手臂(...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈四平,
申请(专利权)人:惠州市胜镁半导体电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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