去溢料高压射水循环系统技术方案

本实用新型专利技术提供的去溢料高压射水循环系统,包括用于对半导体封装产品进行射水去除焊锡溢料的高压射水座,与高压射水座连通的高压水泵;还包括依次连通的集水池、沉淀池、供水泵，过滤器；所述集水池设于高压射水座下方，所述过滤器连通于供水泵和高压水泵之间。本实用新型专利技术通过设置沉淀池对集水池中收集的废水进行沉淀处理，并通过过滤，去除水中的锡渣，再提供给高压射水座使用，实现了水的循环利用，大大降低了水的用量。

High pressure water discharge circulating system

The utility model provides a high pressure water discharge circulating system for the overflow material, which comprises a high-pressure water pump for a semiconductor packaging product and a high pressure water pump connected to a high pressure water injection seat, and a successively connected pool, a sedimentation tank, a water supply pump, and a filter. The pool is located under the high pressure water base. The filter is connected between the water supply pump and the high-pressure water pump. The utility model can precipitate the wastewater collected in the pool by setting the sedimentation tank, and through filtering, the tin slag in water is removed, and the water is provided to the high pressure water tank, and the recycling of water is realized, and the amount of water is greatly reduced.

【技术实现步骤摘要】
去溢料高压射水循环系统
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种去溢料高压射水循环系统。
技术介绍
在半导体封装工艺中，需要采用焊锡进行元件插脚的紧固，而焊锡的用量并不总是恰到好处，为了保证焊接质量，通常会在焊接时以较多的焊锡进行焊接，这样焊接完成后就会形成焊锡溢料，需要采用高压水射的方式去除焊锡溢料，而使用过的废水因含有大量锡渣，不能够重复利用，否则会损坏元件及高压水射的喷嘴，因此其用水成本非常高。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供的去溢料高压射水循环系统,包括用于对半导体封装产品进行射水去除焊锡溢料的高压射水座,与高压射水座连通的高压水泵;还包括依次连通的集水池、沉淀池、供水泵，过滤器；所述集水池设于高压射水座下方，所述过滤器连通于供水泵和高压水泵之间。优选的，所述沉淀池内设有一隔板，沉淀池被隔板分隔为第一水处理池和第二水处理池；所述第一水处理第一水处理池与集水池连通，所述隔板的高度小于沉淀池的深度；所述供水泵与第二水处理池连通。进一步的，所述第一水处理池上部设有三层滤网，所述集水池的出水口设于三层滤网上方。本技术通过设置沉淀池对集水池中收集的废水进行沉淀处理，并通过过滤，去除水中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
去溢料高压射水循环系统,包括用于对半导体封装产品进行射水去除焊锡溢料的高压射水座,与高压射水座连通的高压水泵;其特征在于:还包括依次连通的集水池、沉淀池、供水泵，过滤器；所述集水池设于高压射水座下方，所述过滤器连通于供水泵和高压水泵之间。

【技术特征摘要】
1.去溢料高压射水循环系统,包括用于对半导体封装产品进行射水去除焊锡溢料的高压射水座,与高压射水座连通的高压水泵;其特征在于:还包括依次连通的集水池、沉淀池、供水泵，过滤器；所述集水池设于高压射水座下方，所述过滤器连通于供水泵和高压水泵之间。2.依据权利要求1所述去溢料高压射水循环系统，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈四平，
申请(专利权)人：惠州市胜镁半导体电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44