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本实用新型提供的去溢料高压射水循环系统,包括用于对半导体封装产品进行射水去除焊锡溢料的高压射水座,与高压射水座连通的高压水泵;还包括依次连通的集水池、沉淀池、供水泵，过滤器；所述集水池设于高压射水座下方，所述过滤器连通于供水泵和高压水泵之间...
该专利属于惠州市胜镁半导体电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市胜镁半导体电子有限公司授权不得商用。

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