计数电流分配装置制造方法及图纸
Counting current distribution device
The utility model relates to a counting current distribution device. By counting the counting sensors at the entrance and exit of the electroplating bath, the quantity of the products in the electroplating bath and the second electroplating bath are counted, and the quantity of the products in the electroplating bath is calculated by the control module, and the current in the electroplating bath is controlled, thus the thickness of the tin layer is too thick or too thin.
【技术实现步骤摘要】
计数电流分配装置
本技术涉及电镀领域，尤其涉及一种计数电流分配装置。
技术介绍
在进行半导体产品的封装时，有时需要对产品进行镀锡，在电镀槽中的产品数量不是固定的，而通常的工艺中，电镀槽的电流是不变的，当电镀槽中产品数量较多时，电流不够，将引起锡层厚度不够。而产品数量较少时，则电流偏大，锡层厚度偏厚，且容易引起烧焦，导致产品外观不良。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种计数电流分配装置,包括设置于电镀槽入口处的第一计数传感器、设置于电镀槽出口的第二计数传感器，还包括可控制电镀槽输入电流的控制模块，所述第一计数传感器、第二计数传感器分别与控制模块连接。优选的，所述第一计数传感器、第二计数传感器为光电传感器。本技术通过设置于电镀槽入口和出口处的计数传感器，分别统计进入电镀槽和第二电镀槽的产品数量，通过控制模块计算出电镀槽内存在的产品数量，进而控制电镀槽中的电流，从而避免锡层厚度过厚或过薄的问题。附图说明图1是本技术提供的计数电流分配装置实施例结构示意图。具体实施方式为方便本领域的技术人员了解本技术的
技术实现思路
，下面结合附图及实施例对本技术做进一步的详细说明。如图1所示计数电流分配装置,包括设置于电镀槽A入口处的第一计数传感器1、设置于电镀槽A出口的第二计数传感器2，第一计数传感器1、第二计数传感器2均为光电传感器，还包括可控制电镀槽A输入电流的控制模块3，第一计数传感器1、第二计数传感器2分别与控制模块3连接。每当有产品进入电镀槽A时，第一计数传感器1可检测到该产品并向控制模块3发出信号，而每当有产品从电镀槽A中出来时，相应的，第二计数传感器2可检测到该产品并向控...
【技术保护点】
计数电流分配装置,其特征在于：包括设置于电镀槽入口处的第一计数传感器、设置于电镀槽出口的第二计数传感器，还包括控制电镀槽输入电流的控制模块，所述第一计数传感器、第二计数传感器分别与控制模块连接。
【技术特征摘要】
1.计数电流分配装置,其特征在于：包括设置于电镀槽入口处的第一计数传感器、设置于电镀槽出口的第二计数传感器，还包括控制电镀槽输入电流的控制模块，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈四平，
申请(专利权)人：惠州市胜镁半导体电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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