一种微型电子元件离心电镀机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型电子元件离心电镀机，其结构包括配电箱、控制面板、箱体、恒温器、顶盖、离心电镀器主体、测温器、电机，所述箱体为外壁硬实且内部中空的长方体结构，侧方表面与配电箱侧方表面采用焊接配合方式合适活动连接且构成L型，箱体高度为1.3m。本实用新型专利技术设有恒温器，测温器通过箱体对电镀液的温度检测显示在屏幕上，当温度过高或过低时，转动调节箱上的旋钮经传输器传递到控制器上，控制器通过处理器对调整数据处理，使执行器经电路板控制恒温器主体对电镀液保持恒温，避免温度变化过大对电镀造成影响，有效的提高电镀质量。

【技术实现步骤摘要】
一种微型电子元件离心电镀机
本技术是一种微型电子元件离心电镀机，属于电镀机设备领域。
技术介绍
电镀时的表面状况和加工要求，选择其中适当的几个步骤，对零件表面进行必要的修整加工，使零件具有平整光洁的表面，这是能否获得优质镀层的重要环节。现有技术公开了申请号为：200720089209.5的一种电镀机,它包括工作台,设置在所述工作台一端的机体,所述工作台设置在架体上；工作台一端通过铰轴与所述架体相连接；在工作台与架体之间设置有用于调整工作台倾角的调节机构。所述调节机构为铰接在所述工作台下表面的“L”形支撑摆轴；在所述架体上对应于所述支撑摆轴位置处设置有摆轴定位槽。本技术优点在于当被加工的松散型物料数量较少时,通过调节铰接在所述工作台下表面的“L”形支撑摆轴的支撑高度改变工作台的倾斜角度,使电镀瓶内的松散型物料向着一个方向移动聚集,以加大松散型物料的堆积厚度将阴极导线头完全埋没,从而实现在被加工松散型物料数量较少时仍可以正常电镀工作,拓宽了电镀机的加工容量范围。但是其不足之处在于对微型电子元件进行电镀时，对电镀液保持恒温，易使温度过高或过低对电镀质量造成影响，降低电镀效率。
技术实现思路
针对现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型电子元件离心电镀机，其结构包括配电箱(1)、控制面板(2)、箱体(3)、恒温器(4)、顶盖(5)、离心电镀器主体(6)、测温器(7)、电机(8)，所述箱体(3)为外壁硬实且内部中空的长方体结构，侧方表面与配电箱(1)侧方表面采用焊接配合方式合适活动连接且构成L型，箱体(3)高度为1.3m，所述顶盖(5)为外壁硬实且底部内凹的凹型，底部表面设在箱体(3)顶部表面边沿且构成梯形体结构，顶盖(5)长度为2m‑2.3m，其特征在于：所述箱体(3)侧方表面设在配电箱(1)侧方表面且相互平行，箱体(3)宽度为70cm，所述配电箱(1)内侧表面底部中央与电机(8)底部表面采用过盈配合方式活动连接且相...

【技术特征摘要】
1.一种微型电子元件离心电镀机，其结构包括配电箱(1)、控制面板(2)、箱体(3)、恒温器(4)、顶盖(5)、离心电镀器主体(6)、测温器(7)、电机(8)，所述箱体(3)为外壁硬实且内部中空的长方体结构，侧方表面与配电箱(1)侧方表面采用焊接配合方式合适活动连接且构成L型，箱体(3)高度为1.3m，所述顶盖(5)为外壁硬实且底部内凹的凹型，底部表面设在箱体(3)顶部表面边沿且构成梯形体结构，顶盖(5)长度为2m-2.3m，其特征在于：所述箱体(3)侧方表面设在配电箱(1)侧方表面且相互平行，箱体(3)宽度为70cm，所述配电箱(1)内侧表面底部中央与电机(8)底部表面采用过盈配合方式活动连接且相互平行，配电箱(1)宽度为55cm-60cm，所述箱体(3)顶部表面边沿设有顶盖(5)底部表面，顶盖(5)高度为58cm，所述离心电镀器主体(6)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在箱体(3)顶部表面中央且相互垂直，离心电镀器主体(6)直径为40cm-45cm，所述电机(8)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，侧方表面边沿通过电连接控制面板(2)底部表面边沿，电机(8)直径为13cm，所述顶盖(5)顶部表面中央设有恒温器(4)底部表面；所述恒温器(4)由调节箱(401)、恒温器主体(402)、执行器(403)、传输器(404)、电路板(405)、控制器(406)、驱动板(407)组成，所述调节箱(401)为上下面平行且为长方形的梯形体结构，顶盖(5)顶部表面中央设有调节箱(401)底部表面且构成凸型，调节箱(401)高度为17cm-19cm，所述恒温器主体(402)顶部表面与调节箱(401)底部表面中...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖禧元，
申请(专利权)人：重庆元坤金属表面处理有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50