电子元件安装机制造技术

本发明专利技术提供一种电子元件的搬运动作的效率高的电子元件安装机。电子元件安装机（1）具备：基板搬运装置（36），具有多个以搬运高度（C1）搬运电路基板（Bf、Br）并使电路基板（Bf、Br）停止于装配区域（Af、Ar）的基板搬运部（360f、360r）；基板升降装置（35），具有多个使电路基板（Bf、Br）从搬运高度（C1）上升至装配高度（C2）的基板升降部（350f、350r）；元件供给装置（4），将电子元件（Pf、Pr）供给到吸附位置（B1）；装配头（32），具有在吸附位置（B1）吸附电子元件（Pf、Pr）并将其装配于电路基板（Bf、Br）的装配位置（B2）的吸嘴（320）；以及控制装置（7）。在装配头（32）将电子元件（Pr）从吸附位置（B1）搬运至第二电路基板（Br）的装配位置（B2）时，控制装置（7）将第一电路基板（Bf）的高度设定为在搬运高度（C1）以上且小于装配高度（C2）的待机高度（C3）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭阪淳，大山茂人，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：
国别省市：