电子部件安装设备和电子部件安装方法技术

本发明专利技术的目的是提供一种电子部件安装设备以及一种电子部件安装方法，其使得向单个基板安装具有等同的电子属性的各种类型的电子部件。在安装头（15）开始在由基板输送路径（12）定位的基板（3）上安装LED部件（4）之前，根据LED部件（4）的类型，比较在多个带式供料器（13）上剩余的LED部件（4）的数量与要向基板（3）上安装的LED部件（4）的目标数量。当至少一种类型的LED部件（4）的剩余数量变得小于要安装的LED部件（4）的目标数量时，停止安装头（15）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，用于使用安装头拾取从多个部件供料器馈送的多种类型的电子部件，并且在基板上安装如此拾取的部件。
技术介绍
电子部件安装设备由下述部分构成:基板输送路径，其输送并且定位其上要安装电子部件的基板；部件供料器，其馈送要在基板上安装的电子部件；安装头，其拾取由所述部件供料器馈送的电子部件，并且在由基板输送路径定位的基板上安装电子部件。部件供料器馈送在可移除地附接的部件储存器(即，当部件供料器是带式供料器时的带或当部件供料器是散装式供料器时的盒)中容纳的电子部件，并且，安装头拾取如此馈送的电子部件并且将其安装在基板上。从使得有可能在每一个部件储存器的基础上管理要在基板上安装的电子部件的质量的方面看，在同一部件储存器中存储具有等同的电子特性的电子部件。当作为进行电子部件馈送的结果在部件储存器中的电子部件用完时，部件供料器进入所谓的部件短缺，并且等待更换部件储存器。为了消除因为这样的等待更换部件储存器导致的这样的时间损失，安装头从与用完部件的部件供料器不同的另一个部件供料器拾取电子部件(换句话说，改变从其要拾取电子部件的部件供料器)，由此继续在基板上安装电子部件(参见例如，专利文件I)。<现有技术文件><专利文件>
技术实现思路
<本专利技术要解决的问题>然而，当部件供料器已经如上所述用完部件时，通过更换部件供料器来连续地执行在基板上安装电子部件。在该设备中，在更换部件供料器之前或之后改变部件储存器，使得电子部件的电子特性改变。因为这个原因，如果在安装头在一个基板上安装电子部件的过程中更换部件供料器，则具有不同电子特性的电子部件将被混和地安装在单个基板中。因为这个原因，当部件用完时通过更换部件供料器而连续地安装电子部件的技术对于在某种程度上容忍要安装的电子部件的电子特性的变化的基板生产很有效。然而，在象诸如液晶板的发光基板的基板的情况下，在其中要安装的电子部件(LED部件)的电子特性上的变化可能显著地影响生产质量(发光分布的均匀性)，并且使得整个基板的质量有缺陷，该技术将引起不方便的问题——如果有的话。特别是在其上要安装多种类型(颜色)的LED部件的发光基板的制造的情况下，存在许多情况，其中，当在单个基板上安装电子部件(LED部件)的中间更换部件供料器。因为这个原因，具有不同的电子特性的电子部件的混和安装可能出现。另外，因为要在单个基板上安装的电子部件的数量也大，所以作为基板在质量上变差并且被丢弃的结果而引起的损失将变得极大。因此，本专利技术旨在提供一种电子部件安装设备和一种电子部件安装方法，用于在单个基板上安装具有等同的电子特性的各种类型的电子部件。〈用于解决问题的手段〉在本专利技术的一个方面中，一种电子部件安装设备配备了:基板输送路径，用于输送和定位其上要安装多种类型的电子部件的基板；多个部件供料器，所述多个部件供料器根据所述类型来馈送要在所述基板上安装的所述多种类型的电子部件；安装头，所述安装头拾取从相应的部件供料器馈送的所述多种类型的电子部件，并且向由所述基板输送路径定位的所述基板安装如此拾取的电子部件；剩余部件数量计算单元，所述剩余部件数量计算单元根据所述电子部件的类型来计算在所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量；要安装的目标部件数量存储器单元，所述要安装的目标部件数量存储器单元根据所述电子部件的类型来存储要在所述基板上安装的电子部件的目标数量；以及安装头停止单元，所述安装头停止单元在所述安装头开始在由所述基板输送路径定位的所述基板上安装所述电子部件之前，根据所述电子部件的类型将在由所述剩余部件数量计算单元计算的所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量与在所述要安装的目标部件数量存储器单元中存储的要在所述基板上安装的电子部件的所述目标数量作比较，并且当至少一种类型的剩余电子部件的数量小于要安装的所述电子部件的目标数量时，停止所述安装头。在本专利技术的另一种模式中，一种电子部件安装方法是要通过一种电子部件安装设备实现的方法，所述电子部件安装设备包括:基板输送路径，用于输送和定位其上要安装多种类型的电子部件的基板；多个部件供料器，所述多个部件供料器根据所述类型来馈送要在所述基板上安装的所述多种类型的电子部件；安装头，所述安装头拾取从相应的部件供料器馈送的所述多种类型的电子部件，并且向由所述基板输送路径定位的所述基板安装如此拾取的电子部件；剩余部件数量计算单元，所述剩余部件数量计算单元根据所述电子部件的类型来计算在所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量；以及要安装的目标部件数量存储器单元，所述要安装的目标部件数量存储器单元根据所述电子部件的类型来存储要在所述基板上安装的电子部件的目标数量，所述方法包括:在所述安装头开始在由所述基板输送路径定位的所述基板上安装所述电子部件之前，根据所述电子部件的类型将在由所述剩余部件数量计算单元计算的所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量与在所述要安装的目标部件数量存储器单元中存储的要在所述基板上安装的电子部件的所述目标数量作比较，并且当作为根据所述电子部件的类型将在由所述剩余部件数量计算单元计算的所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量与在所述要安装的目标部件数量存储器单元中存储的要在所述基板上安装的电子部件的所述目标数量的比较的结果确定至少一种类型的剩余电子部件的数量小于要安装的所述电子部件的目标数量时，停止所述安装头。〈本专利技术的优点〉根据本专利技术，在所述安装头开始在所述基板上安装所述电子部件之前，根据所述电子部件的类型将在多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量与要在所述基板上安装的电子部件的所述目标数量作比较。当至少一种类型的剩余电子部件的数量变得小于要安装的所述电子部件的目标数量时，停止所述安装头。因此，在该情况下执行带的更换和将作为电子部件的安装目标的基板的改变。因此，可以在单个基板上安装具有等同的电子特性的各种类型的电子部件，使得可以防止否则将作为具有不同的电子特性的电子部件的混和安装的结果出现的整个基板的有缺陷的质量。附图说明图1是本专利技术的实施例的电子部件安装设备的透视图。图2 Ca)和(b)是多个基板的平面图，该多个基板包括其上要由本专利技术的实施例的电子部件安装设备安装的LED部件的多个单元基板。图3是示出本专利技术的实施例的电子部件安装设备的控制系统的框图。图4是示出与本专利技术的实施例的电子部件安装设备执行的部件安装处理的过程相关的处理的流程图。具体实施例方式以下通过参考附图来说明本专利技术的实施例。在图1中，电子部件安装设备I是下述电子部件安装设备:该电子部件安装设备在多个单元基板(以下简称为“基板”)3的每一个上安装LED部件4或电子部件以用于制造发光基板，该发光基板被保持在从另一个未示出的位于上游的设备带来的多个基板2上，并且该电子部件安装设备另外向未示出的位于下游的设备输送多个基板2。当链接到诸如丝网印刷机、检查机器和回流熔炉的其他未示出的设备时，电子部件安装设备I构成用于生产安装的基板的部件安装线。为了方便说明，其中要输送多个基板2的电子部件安装设备I的方向(其中在图1中的箭头A所指的方向)以下被当作X轴方向；并且，与X轴方向正交的水平的面内方向被当作Y轴方向；垂直方向被当作Z轴方向；并且，Y轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.14 JP 2010-2051201.一种电子部件安装设备，包括: 基板输送路径，用于输送和定位其上要安装多种类型的电子部件的基板； 多个部件供料器，所述多个部件供料器根据类型来馈送要在所述基板上安装的所述多种类型的电子部件； 安装头，所述安装头拾取从相应的部件供料器馈送的所述多种类型的电子部件，并且向由所述基板输送路径定位的所述基板安装所述拾取的电子部件； 剩余部件数量计算单元，所述剩余部件数量计算单元根据所述电子部件的类型来计算在所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量； 要安装的目标部件数量存储器单元，所述要安装的目标部件数量存储器单元根据所述电子部件的类型来存储要在所述基板上安装的电子部件的目标数量；以及 安装头停止单元，所述安装头停止单元在所述安装头开始在由所述基板输送路径定位的所述基板上安装所述电子部件之前，根据所述电子部件的类型将在由所述剩余部件数量计算单元计算的所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量与在所述要安装的目标部件数量存储器单元中存储的要在所述基板上安装的电子部件的目标数量作比较，并且当至少一种类型的剩余电子部件的数量小于要安装的电子部件的目标数量时，停止所述安装头。2.一种通过电子部件安装设备实现的电子部件安装方法，所述电子部...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口哲平，马渡道明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：