【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种将电子部件向基板上安装的。
技术介绍
向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置,具备具有吸嘴的搭载头,利用该吸嘴保持电子部件并向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动,从而对位于电子部件供给装置中的部件进行吸附,然后,使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动,在到达所吸附的部件的搭载位置后,通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动而接近基板,从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。在这里,作为向基板安装的电子部件,除了搭载于基板上的搭载型电子部件以外,还存在插入型电子部件,该插入型电子部件具有主体以及与主体连结的引线,通过向插入孔中插入引线而安装。作为将插入型电子部件向基板上安装的电子部件安装装置,存在例如专利文献I中记载的装置。另外,在专利文献I中记载有下述内容:在插入部件时向插入头施加规定的部件插入力,并且,设置用于对插入头的移动量和移动时间进行检测,从而检测出部件的插入状态的插入状态检测单元,根据在规定时间内是否达到规定的插入量,从而检测部件的插入是否良好。专利文献1:日本特公平2 - 267 ...
【技术保护点】
一种电子部件安装装置,其通过将电子部件向基板上安装,从而生产产品,该电子部件安装装置具有:吸嘴,其保持所述电子部件以用于将所述电子部件向所述基板上安装;形状识别部,其对在所述吸嘴上保持的所述电子部件的从基准位置至所述电子部件的规定部分为止的偏移进行测定;以及控制部,其基于由所述形状识别部测定的所述偏移和阈值之间的比较,判定所述电子部件的方向。
【技术特征摘要】
2013.02.13 JP 2013-0258721.一种电子部件安装装置,其通过将电子部件向基板上安装,从而生产产品, 该电子部件安装装置具有: 吸嘴,其保持所述电子部件以用于将所述电子部件向所述基板上安装; 形状识别部,其对在所述吸嘴上保持的所述电子部件的从基准位置至所述电子部件的规定部分为止的偏移进行测定;以及 控制部,其基于由所述形状识别部测定的所述偏移和阈值之间的比较,判定所述电子部件的方向。2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置,其中, 所述控制部在所述产品的生产中,基于由所述形状识别部测定...
【专利技术属性】
技术研发人员:木村光,伊藤直也,
申请(专利权)人:JUKI株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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