电子部件组装系统和载体识别方法技术方案

在将作业结果前馈给后工序的方式中，提供能够通过简便的方法保证基板和作业结果数据之间的对应关系的电子部件组装系统。在基于印刷检查装置计测出的印刷位置错位计测结果，由部件装载装置校正部件装载位置的电子部件组装系统中，通过在载体(4)上形成的多个识别点(P1～P3)构成个别地识别保持多个单片基板(5)的载体(4)的识别用特征部，在判定识别对象的载体(4)的差异的识别处理中，使用将多个识别点间的线段(A、B)的长度(L1、L2)或多个线段(A、B)构成的角度(θ)与预先对各个载体(4)设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差而判定的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在基板上组装电子部件来制造组装基板的电子部件组装系统以及识别在该电子部件组装系统中保持基板的载体(carrier)的载体识别方法。
技术介绍
将电子部件组装在基板上来制造组装基板的电子部件组装系统，连结焊料印刷装置、部件装载装置、回流焊装置等多个电子部件组装用装置而构成。因近年组装作业精度的高度化的要求，采用在对基板的焊料印刷后进行的印刷检查中对电极和印刷的焊料之间位置错位状态进行计测，将计测结果前馈下个工序的部件装载装置来校正部件装载位置的方式(例如参照专利文献I)。在该专利文献例子所示的现有技术中，公开了将载体中保持的多个单片基板作为对象，使焊料位置错位的计测结果反映在部件装载位置的校正中的应用例子。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献I】特开2008-294033号公报
技术实现思路
专利技术要解 决的问题在上述的前馈方式中，后工序的部件装载位置的校正，基于焊料位置错位的计测结果来执行，所以在通过载体的基板运送和数据传送的过程中要求保证实物的基板和计测结果数据之间的对应关系。但是，在包括上述专利文献例的现有技术中，在构成电子部件组装系统的各装置间存在缓冲输送机等多个载体等待的空间情况下，产生如下的不适状况。即，在这些空间中等待中的载体出于某种理由被取出，运送顺序被变更时，运入到后工序的载体和所传送的计测结果数据之间的对应关系实际上成为混乱的结果。为了防止这样的不适状况，考虑在各个载体上设置条形码标签等的识别用的ID标志而使识别信息和各个检查结果数据链接(linking)，通过在作业执行时每次用ID读取装置读取ID标志来识别载体，保证单个载体和计测结果数据之间的对应关系。但是，由于在生产现场使用很多的载体，所以将条形码标签粘贴在全部的载体上时运行成本增大，而且需要在各装置中设置条形码阅读器等的读取装置，因此使用条形码标签等的ID标志的方法在成本方面难以实用化。因此，相比以往，寻求以简便的方法确保载体和计测结果数据之间的对应关系的对策。因此，本专利技术的目的在于，在以载体中保持的多个单片基板作为对象，将焊料印刷后的计测结果前馈给后工序的方式中，提供能够以简便的方法确保载体和计测结果数据之间的对应关系的。用于解决课题的方案本专利技术的电子部件组装系统，连结多个电子部件组装用装置而构成，在载体中保持的多个单片基板上组装电子部件来制造组装基板，该系统包括:焊料印刷装置，在所述多个单片基板上成批地印刷电子部件焊接用的焊料；印刷检查装置，对所述单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据；第一识别单元，配备在所述印刷检查装置中，光学地识别所述载体上形成的识别用特征部；部件装载装置，配置在所述印刷检查装置的下游侧，将所述计测后的单片基板作为对象，基于所述计测结果数据来校正装载位置，在焊料印刷后的所述单片基板上装载电子部件；第二识别单元，配备在所述部件装载装置中，光学地识别所述识别用特征部；以及识别处理单元，通过比较所述第一识别单元产生的识别结果和所述第二识别单元产生的识别结果，判定识别对象的所述载体的差异，所述识别用特征部是所述载体上形成的多个识别点，所述识别处理单元通过将所述多个识别点间的线段的长度或多个所述线段形成的角度，与预先对各个载体设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差，进行所述判定。本专利技术的载体识别方法，用于在载体中保持的多个单片基板上组装电子部件来制造组装基板的电子部件组装系统中，识别所述载体，所述电子部件组装系统连结多个电子部件组装用装置而构成，所述电子部件组装系统包括:在所述多个单片基板上成批地印刷电子部件焊接用的焊料的焊料印刷装置；对所述单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据的印刷检查装置；以及配置在所述印刷检查装置的下游侧，将所述计测后的单片基板作为对象，基于所述计测结果数据来校正装载位置，从而在焊料印刷后的所述单片基板上装载电子部件的部件装载装置，该方法包括以下步骤:第一识别步骤，在所述印刷检查装置中光学地识别所述载体上形成的识别用特征部；第二识别步骤，在所述部件装载装置中光学地识别所述识别用特征部；以及识别处理步骤，通过比较所述第一识别步骤中产生的识别结果和所述第二识别步骤中产生的识别结果，判定识别对象的所述载体的差异，所述识别用特征部是所述载体上形成的多个识别点，在所述识别处理步骤中，通过将所述多个识别点间的线段的长度或多个所述线段形成的角度，与预先对各个载体设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差，进行所述判定。专利技术效果根据本专利技术，通过载体上形成的多个识别点构成对保持多个单片基板的载体单个地识别的识别用特征部，在判定识别对象的载体的差异的识别处理中，通过使用将多个识别点间的线段的长度或多个线段构成的角度与预先对各个载体的每个载体设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差并判定的方法，在将载体中保持的多个单片基板作为对象，将焊料印刷后的计测结果前馈给后工序的方式中，能够以简便的方法确保载体和计测结果数据之间的对应关系。【附图说明】图1是表示本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统的结构的方框图。图2是表示本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的焊料印刷装置的结构的方框图。图3是本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的焊料印刷的说明图。图4是在本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统所使用的载体中形成的识别用特征部的说明图。图5是本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统所使用的载体中形成的识别用特征部的说明图。图6是表示本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的印刷检查装置的结构的方框图。图7是本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的印刷检查的说明图。图8是本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的部件装载装置的结构说明图。图9是表示本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的上位系统的结构的方框图。图10是表示本专利技术的一实施方式的电子部件组装系统中的载体识别处理的流程图。标号说明I电子部件组装系统4 载体5单片基板5a组装部位S 焊膏A、B 线段Pl?P3识别点ml-m3识别用特征部L1、L2 长度Θ 角度【具体实施方式】首先参照图1，说明电子部件组装系统I的结构。电子部件组装系统I以在多个电子部件组装用装置即焊料印刷装置Ml、印刷检查装置M2的下游侧通过缓冲输送机M3连结了部件装载装置M4的部件组装线Ia为主体，具有在载体中保持的多个单片基板上通过焊料焊接来组装电子部件而制造组装基板的功能。各装置的处理作业和运送作业都在将全部多个单片基板保持在载体中的状态下进行。构成部件组装线Ia的各装置通过通信网络2连接到上位系统3，由此可进行各装置间及上位系统3和各装置之间的信号的交换。焊料印刷装置M1，对在载体4中保持的多个单片基板5的组装部位成批丝网印刷部件焊接用的焊膏。印刷检查装置M2进行用于印刷后的单片基板5中的印刷状态合格与否的判定的印刷检查，并且对在多个单片基板5上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据。缓冲输送机M3具有通过从印刷检查装置M2接受检查后的载体4而容纳多枚，直至向部件装载装置M4的运入定时(timing)，使这些载体4临时等待的功能。部件装载装置M4以从缓冲输送机M3接受的印刷检查和位置错位计测后的单片基板5作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子部件组装系统，连结多个电子部件组装用装置而构成，在载体中保持的多个单片基板上组装电子部件来制造组装基板，该系统包括：焊料印刷装置，在所述多个单片基板上成批地印刷电子部件焊接用的焊料；印刷检查装置，对所述单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据；第一识别单元，配备在所述印刷检查装置中，光学地识别所述载体上形成的识别用特征部；部件装载装置，配置在所述印刷检查装置的下游侧，将所述计测后的单片基板作为对象，基于所述计测结果数据来校正装载位置，在焊料印刷后的所述单片基板上装载电子部件；第二识别单元，配备在所述部件装载装置中，光学地识别所述识别用特征部；以及识别处理单元，通过比较所述第一识别单元产生的识别结果和所述第二识别单元产生的识别结果，判定识别对象的所述载体的差异，所述识别用特征部是所述载体上形成的多个识别点，所述识别处理单元通过将所述多个识别点间的线段的长度或多个所述线段形成的角度，与预先对各个载体设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差，进行所述判定。

【技术特征摘要】
2013.02.07 JP 2013-0218951.电子部件组装系统，连结多个电子部件组装用装置而构成，在载体中保持的多个单片基板上组装电子部件来制造组装基板，该系统包括: 焊料印刷装置，在所述多个单片基板上成批地印刷电子部件焊接用的焊料； 印刷检查装置，对所述单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据； 第一识别单元，配备在所述印刷检查装置中，光学地识别所述载体上形成的识别用特征部； 部件装载装置，配置在所述印刷检查装置的下游侧，将所述计测后的单片基板作为对象，基于所述计测结果数据来校正装载位置，在焊料印刷后的所述单片基板上装载电子部件； 第二识别单元，配备在所述部件装载装置中，光学地识别所述识别用特征部；以及识别处理单元，通过比较所述第一识别单元产生的识别结果和所述第二识别单元产生的识别结果，判定识别对象的所述载体的差异， 所述识别用特征部是所述载体上形成的多个识别点， 所述识别处理单元通过将所述多个识别点间的线段的长度或多个所述线段形成的角度，与预先对各个载体设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差，进行所述判定。2.如权利要求1所述的电子部件组装系统，还包括: 通知单元，在所述识别处理单元的识别结果中，如果所述偏差超过了预先设定的阈值，则通知该要旨。3.电子部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤克彦，永井大介，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP