【技术实现步骤摘要】
电子部件安装头以及电子部件安装装置
本专利技术涉及一种从电子部件供给装置取出电子部件，向基板的目标位置移动并进行安装的电子部件安装头以及电子部件安装装置。
技术介绍
通常，作为将例如1C、电阻、电容器等电子部件向基板上安装的装置，已知电子部件安装装置。该电子部件安装装置具有能够在X — Y平面上自由移动地被控制的电子部件安装头。在电子部件安装头上安装吸附吸嘴。对吸附吸嘴沿Z方向进行上下移动控制，绕轴进行旋转控制。首先，电子部件安装装置利用吸附吸嘴从供给电子部件的电子部件供给装置吸附电子部件。然后，使电子部件安装头移动至电路基板的部件安装位置，通过向吸附吸嘴内供给正压，释放电子部件，从而将电子部件向电路基板安装。多个电子部件安装装置沿一个方向(假设为X方向)排列，在电子部件安装头上沿X方向排列有多个吸附吸嘴。因此，电子部件安装头利用各吸附吸嘴从电子部件安装装置吸附保持多个电子部件，从而接收多个电子部件，可以高效地进行部件安装作业。此时，通过使电子部件供给装置的部件传递部的排列间距和多个吸附吸嘴的排列间距一致，从而电子部件安装装置可以正好同时吸附多个电子部件并...
【技术保护点】
一种电子部件安装头，其具有吸附吸嘴，将在该吸附吸嘴上吸附保持的电子部件向基板的目标位置安装，其特征在于，彼此平行地具有2个支撑所述吸附吸嘴的框架，所述吸附吸嘴能够上下移动以及旋转，将所述2个框架中的任意一个设置为能够向使该2个框架间的距离变化的方向移动的可动框架，在所述2个框架中的任意一个或两者上，将多个所述吸附吸嘴彼此隔着间隙并以规定的排列间距配置，并且，构成为，与所述可动框架的移动相伴，被支撑在一个框架上的吸附吸嘴能够插入至被支撑在另一个框架上的多个吸附吸嘴的间隙中，被支撑在另一个框架上的吸附吸嘴能够插入至被支撑在一个框架上的多个吸附吸嘴的间隙中，构成为，通过所述可动框...
【技术特征摘要】
2013.02.13 JP 2013-0250671.一种电子部件安装头，其具有吸附吸嘴，将在该吸附吸嘴上吸附保持的电子部件向基板的目标位置安装， 其特征在于， 彼此平行地具有2个支撑所述吸附吸嘴的框架，所述吸附吸嘴能够上下移动以及旋转，将所述2个框架中的任意一个设置为能够向使该2个框架间的距离变化的方向移动的可动框架， 在所述2个框架中的任意一个或两者上，将多个所述吸附吸嘴彼此隔着间隙并以规定的排列间距配置，并且， 构成为，与所述可动框架的移动相伴，被支撑在一个框架上的吸附吸嘴能够插入至被支撑在另一个框架上的多个吸附吸嘴的间隙中，被支撑在另一个框架上的吸附吸嘴能够插入至被支撑在一个框架上的多个吸附吸嘴的间隙中， 构成为，通过所述可动框架的移动而能够变更为下述状态，即，使被支撑在所述2个框架中的一个上的吸附吸嘴、和被支撑在另一个上的吸附吸嘴并列地配置的并列状态，以及使被支撑在所述2个框架中的一个上的吸附吸嘴、和被支撑在另一个上的吸附吸嘴直列地配置的直列状态。2.根据权...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。