一种晶片磨削系统技术方案

本发明专利技术提供一种晶片磨削系统，其特征在于：包括安全栅栏，所述安全栅栏上设置有多个红外报警器，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置；所述进料盒用于存放代加工晶片，所述出料盒用于存放加工好的晶片；所述搬运机械手用于在进料盒、加工平台和出料盒之间作业，并通过在所述搬运机械手中设置有机械手控制单元，所述机械手控制单元与所述控制装置通信连接，以使得所述搬运机械手受控于所述控制装置，从而完成晶片的全自动磨削过程。

A type of wafer grinding system

The present invention provides a wafer grinding system, which comprises a safety fence, a plurality of infrared alarms arranged on the safety fence, a handling manipulator, a feeding box, a processing platform and a feeding box arranged in the safety fence; the handling manipulator and the processing platform are controlled by the control device; The feed box is used for storing the processing chip. The material box is used to store the processed chips. The handling manipulator is used to work between the feeding box, the processing platform and the feed box, and is provided with a manipulator control unit in the hands of the handling machinery. The manipulator control unit is connected with the control device. Accordingly, the conveying manipulator is controlled by the control device to complete the automatic grinding process of the wafer.

【技术实现步骤摘要】
一种晶片磨削系统
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种晶片磨削系统。
技术介绍
在现今的生活上，科技日新月益的进展之下,机械人手臂与有人类的手臂最大区别就在于灵活度与耐力度，也就是机械手的最大优势可以重复的做同一动作在机械正常情况下永远也不会觉得累，机械手的应用也将会越来越广泛。半导体晶片的制造包括：从晶体上将半导体晶圆切割下来，接下来是许多连续的去除材料的加工步骤。这些加工步骤是为了获得尽可能光滑的表面、半导体晶片的平行侧面以及提供具有倒圆棱边的半导体晶片。通常考虑的去除材料的加工步骤包含：半导体晶片的棱边倒圆、研磨或双面研磨、蚀刻及抛光。在半导体晶片的加工作业中，存在大量的重复性劳动，同时对于作业环境要求较高，将机械手应用于晶片的加工作业中是当今社会发展的趋势，同时还需要面对加工作业中的通用性问题和安全问题等。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种晶片磨削系统。本专利技术是以如下技术方案实现的：一种晶片磨削系统，包括安全栅栏，所述安全栅栏上设置有多个红外报警器，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片磨削系统，其特征在于：包括安全栅栏，所述安全栅栏上设置有多个红外报警器，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置；所述进料盒用于存放代加工晶片，所述出料盒用于存放加工好的晶片；所述搬运机械手用于在进料盒、加工平台和出料盒之间作业，所述搬运机械手与所述加工平台均与所述控制装置通信连接并受控于所述控制装置。

【技术特征摘要】
1.一种晶片磨削系统，其特征在于：包括安全栅栏，所述安全栅栏上设置有多个红外报警器，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置；所述进料盒用于存放代加工晶片，所述出料盒用于存放加工好的晶片；所述搬运机械手用于在进料盒、加工平台和出料盒之间作业，所述搬运机械手与所述加工平台均与所述控制装置通信连接并受控于所述控制装置。2.根据权利要求1所述的一种晶片磨削系统，其特征在于：所述搬运机械手包括升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器，所述升降平台包括一升降轴，所述大臂通过第一转动副与升降轴连接，所述中臂通过第二转动副与大臂连接，所述小臂通过第三转动副与中臂连接，所述末端执行器通过一移动副与小臂连接，所述末端执行器抓取代加工晶片，所述搬运机械手采用多个伺服电机的来驱动升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器运动；所述进料盒和所述出料盒分置于所述加工平台的旁边，所述进料盒、出料盒以及所述加工平台所在空间均为所述搬运机械手的工作空间；所述搬运机械手用于将进料盒中的待加工晶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖梓健，王昌华，
申请(专利权)人：盐城盈信通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32