一种能提高材料利用率的引线框架制造技术

本实用新型专利技术一种能提高材料利用率的引线框架，由上片和下片平贴扣合而成，上片和下片均由上边框和下边框以及框架单元组成，框架单元在上边框和下边框之间呈矩阵式排列，上片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离为14±0.025mm，下片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离为14±0.025mm，每排上纵向相邻两个框架单元的水平中心线之间的距离为5.6±0.025mm，上片框架单元包括上片连筋和设置在上片连筋左右两侧的上片左单元本体和上片右单元本体，下片框架单元包括下片连筋和设置在下片连筋左右两侧的下片左单元本体和下片右单元本体，上片右单元本体与下片右单元本体配合，上片左单元本体与所述下片左单元本体配合。有益效果节省材料，降低生产成本。

A lead frame which can improve the utilization of material

The utility model relates to a lead frame can improve the utilization rate of materials, the upper and lower flat buckled by the upper sheet and the lower sheet by the upper frame and the lower frame and a frame unit, a frame element in matrix is arranged between the upper frame and the lower frame, between adjacent vertical center line the two row of the frame unit distance was 14 + 0.025mm, the vertical center line between adjacent pieces two rows of the frame unit distance was 14 + 0.025mm, between each row of horizontal vertical centerline of two adjacent frame units from the 5.6 + 0.025mm frame unit comprises an upper sheet piece connecting rib and even piece is arranged on the upper left and right sides of the left rib piece unit body and piece right unit body frame unit comprises a lower blade piece is arranged on the lower ribs and even pieces even under the left piece unit body reinforcement around both sides of the sheet and the right unit on the right single piece body. The element body is matched with the lower part of the right unit, and the upper part of the left unit body is matched with the left unit of the lower piece. The beneficial effect saves the material and reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种能提高材料利用率的引线框架
本技术涉及半导体芯片封装
，特别涉及一种能提高材料利用率的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的MD产品是现有常规的小桥类产品，市场需求量大，但现有框架的材料利用率低、生产效率也较为低下，产品附加值相对来说也就较小。节约成本，提高生产效率是每个生产型企业所要发展的道路，所以在目前的环境下，突破现有的技术，研究一款能提高材料利用率的新型引线框架就势在必行。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种能提高材料利用率的引线框架。技术方案如下一种能提高材料利用率的引线框架，由上片和下片平贴扣合而成，所述上片和下片均由上边框和下边框以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成，所述框架单元在所述上边框和所述下边框之间呈矩阵式排列，其特征在于，所述上片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离为14±0.025mm，所述下片的相邻两排本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能提高材料利用率的引线框架，由上片和下片平贴扣合而成，所述上片和下片均由上边框和下边框以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成，所述框架单元在所述上边框和所述下边框之间呈矩阵式排列，其特征在于，所述上片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离为14±0.025mm，所述下片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离为14±0.025mm，每排上纵向相邻两个框架单元的水平中心线之间的距离为5.6±0.025mm，所述框架单元为上片框架单元和下片框架单元，所述上片框架单元包括上片连筋和设置在上片连筋左右两侧的上片左单元本体和上片右单元本体，并且所述上片左单元本体的位置设置低于所述上片...

【技术特征摘要】
1.一种能提高材料利用率的引线框架，由上片和下片平贴扣合而成，所述上片和下片均由上边框和下边框以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成，所述框架单元在所述上边框和所述下边框之间呈矩阵式排列，其特征在于，所述上片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离为14±0.025mm，所述下片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离为14±0.025mm，每排上纵向相邻两个框架单元的水平中心线之间的距离为5.6±0.025mm，所述框架单元为上片框架单元和下片框架单元，所述上片框架单元包括上片连筋和设置在上片连筋左右两侧的上片左单元本体和上片右单元本体，并且所述上片左单元本体的位置设置低于所述上片右单元本体的位置设置，所述下片框架单元包括下片连筋和设置在下片连筋左右两侧的下片左单元本体和下片右单元本体，并且所述下片左单元本体的位置设置低于所述下片右单元本体的位置设置，所述上片右单元本体与所述下片右单元本体配合，所述上片左单元本体与所述下片左单元本体配合。2.根据权利要求1所述的一种能提高材料利用率的引线框架，其特征在于，所述上片左单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：于孝传，钱龙，管黎，
申请(专利权)人：上海隽宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31