本发明专利技术提供了一种出铁沟衬修补或重筑完成后，不用烘烤就能立即投入使用的免烘烤致密电熔刚玉出铁沟捣打料，该料抗熔渣侵蚀及冲刷能力强，抗高温性能、耐磨性能及抗热震性好、重烧变化小，易于施工，便于拆除修理，不产生有害气体，使用寿命长。本发明专利技术其组份按重量百分比计：致密电熔刚玉６５－８０％、黑碳化硅５－１０％、鳞片石墨１－５％、添加剂８－１８％、结合剂３－１０％的均匀混合物，各组份重量之和为１００％。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于耐火材料领域，主要涉及不定形耐火材料。适用于高炉出铁沟沟衬捣打料。
技术介绍
高炉出铁沟是引出高温铁水或熔渣的通道。特大型高炉有4个出铁口，出铁沟有充分的间歇时间进行施工、养护和烘烤，因此通常采用浇注料。我国大、中、小型高炉一般只有1-2个出铁口，允许拆除和重筑出铁沟沟衬时间有限，故通常采用捣打料。虽然用水量减少了1/3，但仍需进行36-48小时的烘烤。有些高炉由于停炉检修时间有限，出铁沟沟衬拆除和重筑结束后，就没有时间烘烤立即投入工作，使沟衬很快损坏。
技术实现思路
为了能让修补和重筑后的出铁沟沟衬立即投入工作，我们经过精心研究，合理地选择了出铁沟沟衬免烘烤致密电熔刚玉出铁沟捣打料的组份及其配比。采用致密电熔刚玉，复合添加剂及有机结合剂等，从而完成了本专利技术。本专利技术的目的是提供一种出铁沟衬重筑或修补完成后，不用烘烤就能立即投入使用的出铁沟免烘烤致密电熔刚玉出铁沟捣打料。该料抗熔渣侵蚀及冲刷能力强，抗高温性能、耐磨性能及抗热震性好、重烧变化小，易于施工，便于拆除修理，不产生有害气体，使用寿命长。针对上述目的，出铁沟衬料采用免烘烤致密电熔刚玉捣打料。该免烘烤致密电熔刚玉出铁沟捣打料原料组成(wt％)为致密电熔刚玉55-70％、黑碳化硅5-10％、鳞片石墨1-5％、添加剂8-18％、结合剂3-10％。该免烘烤致密电熔刚玉出铁沟捣打料的颗粒部分组份及其重量比为组份 重量比致密电熔刚玉5mm-8mm 15-25％致密电熔刚玉3mm-5mm 10-20％致密电熔刚玉1mm-3mm 10-20％致密电熔刚玉0-1mm5-15％黑碳化硅＜1.00mm 3-10％磷片石墨 3％该免烘烤致密电熔刚玉出铁沟捣打料的细粉部分组份及其重量比为组份 重量比致密电熔刚玉＜0.088mm5-10％黑碳化硅240目5-10％添加剂≤0.088mm 10-20％酚醛树脂 3-10％以上各组份重量之和为100％。本专利技术免烘烤致密电熔刚玉出铁沟捣打料，一个优选实施方案按重量百分比计为致密电熔刚玉5mm-8mm占20％，3mm-5mm占16％，1mm-3mm占15％，0mm-1mm占10％，＜0.088mm占8％，黑碳化硅＜1mm，占10％，240目，占3％。结合剂酚醛树脂占7％添加剂12％，(SiO2微粉3％、a-Al2O3微粉3％、金属硅2％，炭黑2％，软质粘土2％)，共五种材料的均匀混合物。以上各组份重量之和为100％。本专利技术免烘产品生产、施工方法均为本领域相关人员公知的技术。由于本专利技术选用优质的致密电熔刚玉、碳化硅、做骨料、粉料、高档的添加剂、结合剂，所以用本专利技术产品捣筑的出铁沟沟衬，抗熔渣侵蚀及冲刷能力强，抗高温性能、耐磨性能及抗热震性能好、重烧变化小。易于施工，便于拆除修理，不产生有害气体，使用寿命长，修补后通铁量可达10万吨。本专利技术生产产品的物理指标为110℃×24h烘干体积密度≥2.94，抗折强度110℃×24h烘干＞10MPa，1450℃×3h烧后＞18MPa。权利要求1.一种免烘烤致密电熔刚玉出铁沟捣打料，其特征在于该捣打料的原料组成(wt％)为致密电熔刚玉5mm-8mm20％、3mm-5mm16％、1mm-3mm15％、0mm-1mm10％＜0.08mm8％、黑碳化硅＜1mm6％、240目3％、鳞片石墨3％、添加剂12％、结合剂7％。2.根据权利要求1所述的捣打料，其特征在于致密电熔刚玉的质量技术指标为Al2O3≥98.8、SiO2＜0.68、FeO3＜0.6、体积密度≥3.81g/cm3。3.根据权利要求1所述的捣打料，其特征在于黑碳硅的质量技术指标为SiC＞97％，游离碳≤0.3％，Fe2O3≤1.2％。4.根据权利要求1所述的捣打料，其特征在于鳞片石墨的质量技术指标为固定碳≥93.00％、挥发分≤1.5％、水分≤1.0％。5.根据权利要求1所述的捣打料，添加剂为SiO2微粉2％、α-Al2O3微粉3％、金属硅2％，炭黑3％，软质粘土2％，共五种材料的均匀混合物。6.根据权利要求1所述的捣打料，结合剂为酚醛树脂，熔点为60℃。全文摘要本专利技术提供了一种出铁沟衬修补或重筑完成后，不用烘烤就能立即投入使用的免烘烤致密电熔刚玉出铁沟捣打料，该料抗熔渣侵蚀及冲刷能力强，抗高温性能、耐磨性能及抗热震性好、重烧变化小，易于施工，便于拆除修理，不产生有害气体，使用寿命长。本专利技术其组份按重量百分比计致密电熔刚玉65－80％、黑碳化硅5－10％、鳞片石墨1－5％、添加剂8－18％、结合剂3－10％的均匀混合物，各组份重量之和为100％。文档编号C04B35/66GK1641047SQ200410000100公开日2005年7月20日 申请日期2004年1月14日 优先权日2004年1月14日专利技术者杨晓芳, 易飞舟, 曾庆兵, 李熙, 高兴奎, 杨武生, 郑克勤, 杨碧能, 帅学国, 高峰, 高子义 申请人:高兴奎, 易飞舟, 李熙本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种免烘烤致密电熔刚玉出铁沟捣打料，其特征在于该捣打料的原料组成（ｗｔ％）为：致密电熔刚玉５ｍｍ－８ｍｍ２０％、３ｍｍ－５ｍｍ１６％、１ｍｍ－３ｍｍ１５％、０ｍｍ－１ｍｍ１０％＜０．０８ｍｍ８％、黑碳化硅＜１ｍｍ６％、２４０目３％、 鳞片石墨３％、添加剂１２％、结合剂７％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓芳，易飞舟，曾庆兵，李熙，高兴奎，杨武生，郑克勤，杨碧能，帅学国，高峰，高子义，
申请(专利权)人：高兴奎，易飞舟，李熙，
类型：发明
国别省市：52[中国|贵州]
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