具有天线组件的半导体结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种具有天线组件的半导体结构及其制备方法，具有天线组件的半导体结构包括：天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；天线组件，位于所述天线基板的第一表面上；重新布线层，位于所述天线基板的第二表面上。本发明专利技术的具有天线组件的半导体结构通过将天线组件及重新布线层设置于天线基板相对的两个表面，用于支撑天线组件的天线基板的材质可以根据实际需要选择，选择弹性更高，可以通过天线基板的选择降低天线讯号的损耗；天线基板远离天线组件的表面设置重新布线层，所述重新布线层用于键合半导体芯片，且可以根据需要选择更换不同的半导体芯片键合于重新布线层上与天线组件协同工作，使用范围更广，使用更加灵活方便。

【技术实现步骤摘要】
具有天线组件的半导体结构及其制备方法
本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种具有天线组件的半导体结构及其制备方法。
技术介绍
目前，出于通信效果的考虑，射频芯片在使用时都会设置天线，射频芯片的扇出型晶圆级封装方法一般为：提供载体，在载体表面形成粘合层；在粘合层上光刻、电镀出重新布线层(RedistributionLayers，RDL)；采用芯片键合工艺将射频芯片安装到重新布线层上；采用注塑工艺将芯片塑封于塑封材料层中；在所述塑封材料层的表面形成天线；去除载体和粘合层；在重新布线层上光刻、电镀形成凸块下金属层(UBM)；在UBM上进行植球回流，形成焊球凸块；然后进行晶圆黏片、切割划片。由上可知，现有的射频芯片封装结构中，射频芯片塑封于塑封材料层中，天线只能制作于塑封材料层的表面与射频芯片配合使用，该封装结构存在如下问题：与天线接触的材料层只能为用于射频芯片塑封的塑封材料层，可选择性小，天线讯号的损耗较大；天线与射频芯片的结构比较固定，使用不够灵活方便。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种具有天线组件的半导体结构及其制备方法，用于解决现有技术中存在的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有天线组件的半导体结构，其特征在于，所述具有天线组件的半导体结构包括：天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；天线组件，位于所述天线基板的第一表面上；重新布线层，位于所述天线基板的第二表面上。

【技术特征摘要】
1.一种具有天线组件的半导体结构，其特征在于，所述具有天线组件的半导体结构包括：天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；天线组件，位于所述天线基板的第一表面上；重新布线层，位于所述天线基板的第二表面上。2.根据权利要求1所述的具有天线组件的半导体结构，其特征在于，所述天线基板包括：玻璃基板、硅基板、Roger5880基板、高分子材料基板或复合材料基板。3.根据权利要求1所述的具有天线组件的半导体结构，其特征在于，所述天线组件包括至少一个天线单元，所述天线单元为块状天线或螺旋状天线。4.根据权利要求3所述的具有天线组件的半导体结构，其特征在于，所述天线组件包括多个所述天线单元，多个所述天线单元在所述天线基板的第一表面上呈单层分布。5.根据权利要求3所述的具有天线组件的半导体结构，其特征在于，所述天线组件包括多个所述天线单元，多个所述天线单元在所述天线基板的第一表面上呈上下间隔叠置的若干层分布，且相邻两层所述天线单元之间相连接。6.根据权利要求3所述的具有天线组件的半导体结构，其特征在于，所述天线组件还包括介质层，所述介质层至少位于相邻两层所述天线单元之间。7.根据权利要求4至6中任一项所述的具有天线组件的半导体结构，其特征在于，各层所述天线单元均包括多个所述天线单元，各层所述天线单元中的多个所述天线单元沿平行于所述天线基板第一表面的方向呈阵列分布、环形分布或无规则间隔排布。8.根据权利要求1所述的具有天线组件的半导体结构，其特征在于，所述重新布线层包括：绝缘层，位于所述天线基板的第二表面；至少一层金属线层，位于所述绝缘层内；凸块下金属层，位于所述绝缘层远离所述天线基板的表面，且与所述金属线层电连接。9.一种具有天线组件的半导体结构的制备方法，其特征在于，所述具有天线组件的半导体结构的制备方法包括如下步骤：1)提供一天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；2)于所述天线基板的第一表面形成天线组件；3)于所述天线基板的第二表面形成重新布线层。10.根据权利要求9所述的具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，吴政达，林章申，林正忠，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32