一种电路板锡面检查工艺制造技术

本发明专利技术的一种电路板锡面检查工艺，用于PCB板中零件锡焊面检查工艺。本发明专利技术的有益效果是：通过该锡面检查工艺可快速检测修补区域的锡面情况，发现问题时及时将不良品标示出来，并送维修；从而实现加快生产进程，大大提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板锡面检查工艺
本专利技术涉及电子行业，具体涉及电路板零件锡焊面检查工艺。
技术介绍
电子工业从来都是技术密集型，又是劳动密集型的行业。通孔安装技术是电子工业的基础，锡面检查技术一直是中国电子工业的基础。从世界电子元器件的技术发展趋势来看，总体来看，片式化已经成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，其中，片式电感、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占元器件总产量的85%-90%。电子元器件在片式化的同时，也在向小型化方向迅速发展，随着电子设备小型化进程的加快，电子元件复合化和集成化的步伐也在加快。由于电子元器件产品种类很多，各分类产品在技术发展趋势上又各有自身的特点。电子产品的PCB板在焊接好各种电子元器件之后，需要分工检测PCB板上零件锡焊面上是否有边锡、虚焊、焊点不饱满等现象，以往操作方式不能提高生产效率，因此需要改进锡面检查工艺，以满足现阶段生产要求，来提高生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电路板锡面检查工艺，以提高锡面检查工艺的工作效率。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种电路板锡面检查工艺，步骤如下：步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；步骤2、双手拿起PCB板放置于放大镜下观察锡焊面；步骤3、观察修补区域内是否有边锡、虚焊、焊点不饱满等现象，将不良品用记号笔作出标识，放入指定位置并准备送维修；步骤4、锡面检查工艺完毕后操作人员自行检查有无其他问题，确认合格后流往下站。优选的，所述锡面检查工艺中操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠。优选的，上述步骤1中，操作人员拿板时须轻拿轻放，不得损伤贴片元件；优选的，上述步骤3中，不良品需要标示清楚。本专利技术的一种电路板锡面检查工艺，用于PCB板中零件锡焊面检查工艺。本专利技术的有益效果是：通过该锡面检查工艺可快速检测修补区域的锡面情况，发现问题时及时将不良品标示出来，并送维修；从而实现加快生产进程，大大提高了工作效率。具体实施方式本专利技术主要用于PCB板中锡面检查工艺，提供了一种电路板锡面检查工艺，具体步骤如下：步骤1、锡面检查工艺中操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠；锡面检查工艺过程中操作人员必须轻拿轻放，不得损伤贴片元件。操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；步骤2、操作人员双手拿起PCB板放置于放大镜下观察锡焊面；步骤3、观察修补区域内是否有边锡、虚焊、焊点不饱满等现象，将不良品用记号笔作出标识，不良品的标识需要清晰，然后放入指定位置并准备送维修；步骤4、锡面检查工艺完毕后操作人员自行检查有无其他问题，确认合格后流往下站。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板锡面检查工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；步骤2、双手拿起PCB板放置于放大镜下观察锡焊面；步骤3、观察修补区域内是否有边锡、虚焊、焊点不饱满等现象，将不良品用记号笔作出标识，放入指定位置并准备送维修；步骤4、锡面检查工艺完毕后操作人员自行检查有无其他问题，确认合格后流往下站。

【技术特征摘要】
1.一种电路板锡面检查工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；步骤2、双手拿起PCB板放置于放大镜下观察锡焊面；步骤3、观察修补区域内是否有边锡、虚焊、焊点不饱满等现象，将不良品用记号笔作出标识，放入指定位置并准备送维修；步骤4、锡面检查工艺完毕后操作人员自行检查有无其他问题，确认合格后流往下...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，李涛，李健，
申请(专利权)人：江苏凯源电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32