一种带有多杯支架的LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种带有多杯支架的LED封装器件，包括LED芯片、支架、电连接线、荧光胶层，所述支架包括塑胶基底、设于塑胶基底上的金属基板、塑胶挡板、反光塑胶层；反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述塑胶基底表面的四周，形成支架碗杯；塑胶挡板的数目为至少一个，塑胶挡板设于所述金属基板上；塑胶挡板与所述反光塑胶层，形成至少两个独立的碗杯。本实用新型专利技术提供的一种带有多杯支架的LED封装器件，结构巧妙，不仅可调色温，而且芯片之间不会产生互相吸光现象。

【技术实现步骤摘要】
一种带有多杯支架的LED封装器件
本技术属于发光二极管(LED)
，具体涉及一种带有多杯支架的LED封装器件。
技术介绍
发光二极管(LED)具有使用寿命长、显色指数高、节约环保、亮度高等特点。因此，国家都大力倡导使用LED，目前在建筑装饰、背光源、舞台彩光、汽车前照灯、室内外照明、交通信号等
得到了广泛的应用。现有的LED支架多为单杯支架，其具有以下不足之处：芯片的选择单一，如果采用多芯片并联或者串联只能制备同种色温的LED密封器件，其灯珠的颜色也单一。另外，多芯片并联或者串联时，芯片间容易产生互相吸光现象。目前，已有中国专利CN104183685A中公开了一种LED双杯可调色温、显指及七彩可调LED灯。该专利通过绝缘主体用纵向隔墙隔离出两个反光杯，从而达到制备不同色温的灯珠的目的。但是，每个反光杯中可设置两种LED晶片且具有互相独立的导电端子，结构较为复杂；且制备工艺难度比较大，制备效率低，制备成本较高。因此，亟需寻找一种更优的方法以用于LED封装技术当中，使其制备而成的LED器件可调色温，且芯片之间不会产生互相吸光现象。
技术实现思路
为弥补现有技术的不足，本技术的目的在于提供了一种带有多杯支架的LED封装器件，其结构巧妙，不仅可调色温，而且芯片之间不会产生互相吸光现象。本技术为达到其目的，采用的技术方案如下：一种带有多杯支架的LED封装器件，包括LED芯片、支架、电连接线、荧光胶层，所述支架包括塑胶基底、设于所述塑胶基底上的金属基板、塑胶挡板、反光塑胶层；所述反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述塑胶基底表面的四周，形成支架碗杯；所述塑胶挡板的数目为至少一个，所述塑胶挡板设于所述金属基板上；所述塑胶挡板与所述反光塑胶层，形成至少两个独立的碗杯。进一步地，所述塑胶挡板的高度与所述支架碗杯的高度一致。进一步地，所述金属基板为蚀刻铜片；所述蚀刻铜片包括芯片放置区、正电极区和负电极区。更进一步地，所述正电极区和负电极区分别设于所述芯片放置区的两侧。LED芯片所处的芯片放置区与正电极区和负电极区隔开，实现了热电分离的结构。进一步地，所述反光塑胶层还涂覆于所述芯片放置区、正电极区和负电极区之间的金属基板表面和所述芯片放置区外周表面。通过增加反光塑料层的表面面积，也增加本技术LED封装器件的反光效果，从而本技术具有提高光效、增加光色效果的优点。更进一步地，所述反光塑胶层为白色反光塑胶层。进一步地，所述塑胶挡板位于所述芯片放置区、正电极区和负电极区上。塑胶挡板同时位于芯片放置区、正电极区和负电极区上，多个LED芯片同用一个正电极区和负电极区，减小了金属基板的面积。更进一步地，所述塑胶挡板的数量为1个，所述塑胶挡板位于芯片放置区、正电极区和负电极区的轴心线上。进一步地，所述LED芯片设固定于所述芯片放置区；所述LED芯片通过所述电连接线与所述芯片放置区、正电极区或负电极区电连接，形成电路回路；所述荧光胶层以热固化形式将所述LED芯片和所述电连接线完全包覆。进一步地，所述蚀刻铜片的表面上镀有银层。进一步地，一种带有多杯支架的LED封装器件，所述支架还包括反光层，所述反光层设于所述支架碗杯内部的反光塑胶层表面。在支架碗杯内部的反光塑胶层表面设有反光层，进一步地增加了其反光效果，进一步提高光效、增加光色效果。一种带有多杯支架的LED封装器件的制备，该方法包括以下步骤：S10：将金属基板固定在塑胶基底上；S20：在所述金属基板上制作塑胶挡板；S30：在所述塑胶基底表面的四周制作碗杯状的反光塑胶层；S40：所述LED芯片固定于所述芯片放置区；所述LED芯片通过电连接线与所述芯片放置区、正电极区或负电极区电连接，形成电路回路；S50：用荧光胶层完全包覆所述LED芯片和所述电连接线，封装成LED封装器件。进一步地，在步骤S10之后和步骤S20之前还包括以下步骤：S11：所述金属基板经刻蚀处理，形成芯片放置区、正电极区和负电极区；S12：通过电镀工艺在所述芯片放置区、正电极区和负电极区的表面镀上银层。进一步地，在步骤S30之后步骤S40之前还包括以下步骤：S31：在所述芯片放置区、正电极区和负电极区之间的金属基板表面和所述芯片放置区周围表面涂覆所述反光塑胶层；S32：在所述支架碗杯的内部的反光塑胶层表面制作反光层。更进一步地，在所述步骤S20中，所塑胶挡板采用注塑或者Molding工艺制作；在所述步骤S30和步骤S31中，所反光塑胶层采用注塑或者Molding工艺制作。进一步地，在所述步骤S32中，所述反光层采用Mask加喷涂的工艺。相对于现有技术，本技术具有以下有益技术效果：本技术结构巧妙，塑胶挡板设于所述金属基板上，与所述白色反光塑胶层形成至少两个独立的碗杯，使得多芯片之间的亮度不会互相影响，彻底解决了多芯片互相吸光现象，同时解决了现有技术中灯珠颜色单一的问题。附图说明图1为本技术所述支架一种结构的俯视图；图2为图1中A部的剖面图；图3为图1中B部的剖面图；图4为本技术所述LED芯片在图1所示的支架上并联的俯视图；图5为图4中A部的剖面图；图6为图4中B部的剖面图；图7为图4所示的LED封装器件的一种制备流程的示意图；图8为本技术所述LED芯片在图1所示的支架上串联的俯视图；图9为图7中A部的剖面图；图10为本技术所述支架另一种结构的俯视图；附图标记：100-LED封装器件；1-支架；11一塑胶基底；12-金属基板；121-芯片放置区；122-正电极区；123-负电极区；13-塑胶挡板；14-反光塑胶层；15-反光层；2-LED芯片；3-电连接线；4-荧光胶层。具体实施方式下面结合附图对本技术的技术方案做进一步说明：实施例1如图1-8所示，本实施例公开了一种带有多杯支架的LED封装器件100包括LED芯片2、支架1、电连接线3、荧光胶层4。具体地，如图1-3所示，支架1包括塑胶基底11、设于塑胶基底11上的金属基板12、塑胶挡板13、反光塑胶层14。金属基板12为蚀刻铜片，蚀刻铜片包括芯片放置区121、正电极区122和负电极区123。优选的，正电极区121和负电极区122分别设于芯片放置区121的两侧。优选的，蚀刻铜片的表面上镀有银层。本实施例中，正电极区122和负电极区123的大小为0.3毫米×0.1毫米。反光塑胶层14以碗杯状涂覆于塑胶基底11表面的四周，形成支架碗杯。塑胶挡板13的数目为至少一个，塑胶挡板13设于金属基板12上。具体地，塑胶挡板13位于芯片放置区121、正电极区122和负电极区123上。塑胶挡板13与反光塑胶层14，形成至少两个独立的碗杯。因此，多个LED芯片2之间的亮度不会互相影响，同时可用于制作可调色温的LED封装器件。本实施例中，塑胶挡板13的数量为1个，塑胶挡板13位于芯片放置区121、正电极区122和负电极区123的轴心线上，与反光塑胶层14形成两个独立的碗杯。塑胶挡板13的高度与支架碗杯的高度一致。塑胶挡板13的厚度为0.2-0.5毫米。如图1-3所示，反光塑胶层14还涂覆于芯片放置区121、正电极区122和负电极区123之间的金属基板12表面和芯片放置区121外周表面。优选的，反光塑胶层14为白色反光塑胶层。本实施例中，涂覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有多杯支架的LED封装器件，包括LED芯片、支架、电连接线、荧光胶层，其特征在于，所述支架包括塑胶基底、设于所述塑胶基底上的金属基板、塑胶挡板、反光塑胶层；所述反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述塑胶基底表面的四周，形成支架碗杯；所述塑胶挡板的数目为至少一个，所述塑胶挡板设于所述金属基板上；所述塑胶挡板与所述反光塑胶层，形成至少两个独立的碗杯。

【技术特征摘要】
1.一种带有多杯支架的LED封装器件，包括LED芯片、支架、电连接线、荧光胶层，其特征在于，所述支架包括塑胶基底、设于所述塑胶基底上的金属基板、塑胶挡板、反光塑胶层；所述反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述塑胶基底表面的四周，形成支架碗杯；所述塑胶挡板的数目为至少一个，所述塑胶挡板设于所述金属基板上；所述塑胶挡板与所述反光塑胶层，形成至少两个独立的碗杯。2.根据权利要求1所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，其特征在于，所述塑胶挡板的高度与所述支架碗杯的高度一致。3.根据权利要求1所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，其特征在于，所述金属基板为蚀刻铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，余亮，朱文明，李真真，姜志荣，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44