LED灯荧光片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯荧光片，所述LED灯包括外壳、设置在所述外壳内的蓝光芯片，所述LED荧光片设于所述蓝光芯片之上，且所述LED荧光片的底面与所述蓝光芯片之间具有一定间隙，所述LED荧光片包括用于将所述LED荧光片固定于所述外壳上的固定件、以及嵌设于所述固定件内的荧光胶。本实用新型专利技术不仅可以减少出光路程及其介质传播的损失，提高LED灯的出光效率，而且本实用新型专利技术光稳定性好，光衰小，大大改善LED器件的稳定性，另外，本实用新型专利技术制备工艺简单，在调整光的颜色时，只需更换荧光胶，成本低，因而具有很好的推广使用价值。

【技术实现步骤摘要】
LED灯荧光片
本技术涉及LED荧光片制备
，尤其涉及一种LED灯荧光片。
技术介绍
目前，白光LED的封装多采用在蓝光芯片上直接涂敷荧光粉与硅胶或环氧树脂制备而成，再在上面盖一个环氧树脂透镜，通过芯片所发出的蓝光激发黄色荧光粉而产生白光，这种方法虽然随着芯片发光效率的提升，所制备的LED光性能会提高，但使用这种方法，造成荧光粉直接与芯片接触，久而久之，温度会越来越高，荧光粉和硅胶材料会发生材质变化，其色温会发生颜色漂移，导致现有的LED荧光片热辐射、热传导不佳的状态，并且LED芯片所发出的光通过波长转换材料时会发生散射、吸收等现象，吸收与散热效果差，可靠性低，进而降低出光效率，另外，由于该封装结构中，荧光粉直接涂敷在蓝光芯片上，在调整光的颜色时，需要更换整个蓝光芯片，造成使用成本的上升。
技术实现思路
本技术提出一种LED灯荧光片，旨在提高LED灯的出光效率，降低LED灯的使用成本。为实现上述目的，本技术是这样实现的，本技术提供一种LED灯荧光片，所述LED灯包括外壳、设置在所述外壳内的蓝光芯片，所述LED荧光片设于所述蓝光芯片之上，且所述LED荧光片的底面与所述蓝光芯片之间具有一定间隙，所述LED荧光片包括用于将所述LED荧光片固定于所述外壳上的固定件、以及嵌设于所述固定件内的荧光胶。本技术的进一步的技术方案是，所述外壳的顶部设置有定位柱，所述固定件上设置有与所述定位柱相配合的定位孔，所述定位柱穿设于所述定位孔中，以固定所述固定件。本技术的进一步的技术方案是，所述外壳顶部设有凹槽，所述蓝光芯片设置在所述凹槽内。本技术的进一步的技术方案是，所述固定件的底面设置有通孔，所述荧光胶嵌入在所述固定件的通孔中，所述荧光胶的底面与所述固定件的底面位于同一平面。本技术的进一步的技术方案是，所述固定件的底面设置有一凹槽，所述通孔设置在所述凹槽的中间，所述荧光胶为与所述固定件底面的凹槽形状相匹配的台阶状结构，所述台阶状结构的荧光胶的凸起部分穿设于所述通孔中。本技术的进一步的技术方案是，所述凹槽为圆形，所述通孔为圆形。本技术的进一步的技术方案是，所述荧光胶上盖设有透镜。本技术的进一步的技术方案是，所述透镜的制作材料为环氧树脂。本技术的有益效果是：本技术提出的LED灯荧光片，蓝光芯片与荧光片采用结构分离的方式，荧光片采用镂空的工艺，这种工艺不仅可以减少出光路程及其介质传播的损失，提高LED灯的出光效率，而且本技术LED灯荧光片光稳定性好，光衰小，大大改善LED器件的稳定性，另外，本技术制备工艺简单，在调整光的颜色时，只需更换荧光胶，成本低，因而具有很好的推广使用价值。附图说明图1为具有本技术较佳实施例提出的LED灯荧光片的LED灯的分解结构示意图；图2为图1中A部的局部放大图；图3是本技术较佳实施例提出的LED灯荧光片的俯视图；图4是图3的A-A方向剖视图；图5是本技术较佳实施例提出的LED灯荧光片的侧视图；图6是本技术较佳实施例提出的LED灯荧光片的仰视图；图7是本技术较佳实施例提出的LED灯荧光片的立体图。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术的主要解决方案是：本技术提出的LED荧光灯片包括用于将LED荧光片固定于外壳上的固定件、以及嵌设于固定件内的荧光胶，蓝光芯片与LED荧光片采用结构分离的方式，荧光片采用镂空的工艺，这种工艺不仅可以减少出光路程及其介质传播的损失，提高LED的出光效率，而且本技术LED灯荧光片光稳定性好，光衰小，大大改善LED器件的稳定性，另外，本技术制备工艺简单，在调整光的颜色时，只需更换荧光胶，成本低，因而具有很好的推广使用价值。由于目前使用的白光LED的封装多采用在蓝光芯片上直接涂敷荧光粉与硅胶或环氧树脂制备而成，再在上面盖一个环氧树脂透镜，通过芯片所发出的蓝光激发黄色荧光粉而产生白光，这种方法虽然随着芯片发光效率的提升，所制备的LED光性能会提高，但使用这种方法，造成荧光粉直接与芯片接触，久而久之，温度会越来越高，荧光粉和硅胶材料会发生材质变化，其色温会发生颜色漂移，并且LED芯片所发出的光通过波长转换材料时会发生散射、吸收等现象，进而降低出光效率，另外，由于该封装结构中，荧光粉直接涂敷在蓝光芯片上，在调整光的颜色时，需要更换整个蓝光芯片，造成使用成本的上升。鉴于上述技术问题，本技术提出一种LED灯荧光片，蓝光芯片与荧光片采用结构分离的方式，荧光片采用镂空的工艺，这种工艺不仅可以减少出光路程及其介质传播的损失，提高出光效益，而且在调整光的颜色时，只需更换荧光胶，从而降低成本。具体地，请参照图1-图7所示，图1为具有本技术较佳实施例提出的LED灯荧光片的LED灯的分解结构示意图，图2为图1中A部的局部放大图，图3是本技术较佳实施例提出的LED灯荧光片的俯视图，图4是图3的A-A方向剖视图，图5是本技术较佳实施例提出的LED灯荧光片的侧视图，图6是本技术较佳实施例提出的LED灯荧光片的仰视图，图7是本技术较佳实施例提出的LED灯荧光片的立体图。本实施例提出的一种LED灯荧光片，LED灯包括外壳10、设置在外壳10内的蓝光芯片20，LED荧光片设于蓝光芯片20之上，且LED荧光片的底面与蓝光芯片20之间具有一定间隙，LED荧光片包括用于将LED荧光片固定于外壳10上的固定件30、以及嵌设于固定件30内的荧光胶40，其中，固定件30的制作材料采用耐高温材料制成。具体实施时，可在外壳10的顶部设置定位柱，在固定件30上设置与该定位柱相配合的定位孔，定位柱穿设于定位孔中，以固定固定件30，进而固定嵌设于固定件30内的荧光胶40，且使得荧光胶40与与蓝光芯片20分离设置。由此，本实施例通过蓝光芯片20与LED灯荧光片采用结构分离的方式，LED灯荧光片采用镂空的工艺，将荧光胶40嵌设于固定件30内，这种工艺不仅可以减少出光路程及其介质传播的损失，提高出光效益，而且在调整光的颜色时，只需更换荧光胶40，从而降低成本。进一步地，作为本实施例的一种实施方式，在外壳10顶部设有凹槽，蓝光芯片20设置在该凹槽内。固定件30的底面设置有通孔，荧光胶40嵌入在固定件30的通孔中，且荧光胶40的底面与固定件30的底面位于同一平面。更进一步地，固定件30的底面设置有一凹槽，本实施例对凹槽的形状不做限定，比如说圆形，方形等形状，通孔设置在凹槽的中间，本实施例对通孔的形状也不做限定，但需与荧光胶40的外形相匹配，使得荧光胶40能嵌入到通孔中。另外，为了更好的固定荧光胶40，具体实施时，荧光胶40可以设置为与固定件30底面的凹槽形状相匹配的台阶状结构，台阶状结构的荧光胶40的凸起部分穿设于通孔中，且荧光胶40的底面与固定件30的底面位于同一平面。更进一步地，荧光胶40上盖设有透镜50，透镜50的制作材料可以采用环氧树脂。综上所述，本技术提出的LED灯荧光片，蓝光芯片与荧光片采用结构分离的方式，荧光片采用镂空的工艺，这种工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯荧光片，其特征在于，所述LED灯包括外壳、设置在所述外壳内的蓝光芯片，所述LED荧光片设于所述蓝光芯片之上，且所述LED荧光片的底面与所述蓝光芯片之间具有一定间隙，所述LED荧光片包括用于将所述LED荧光片固定于所述外壳上的固定件、以及嵌设于所述固定件内的荧光胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯荧光片，其特征在于，所述LED灯包括外壳、设置在所述外壳内的蓝光芯片，所述LED荧光片设于所述蓝光芯片之上，且所述LED荧光片的底面与所述蓝光芯片之间具有一定间隙，所述LED荧光片包括用于将所述LED荧光片固定于所述外壳上的固定件、以及嵌设于所述固定件内的荧光胶。2.根据权利要求1所述的LED灯荧光片，其特征在于，所述外壳的顶部设置有定位柱，所述固定件上设置有与所述定位柱相配合的定位孔，所述定位柱穿设于所述定位孔中，以固定所述固定件。3.根据权利要求1所述的LED灯荧光片，其特征在于，所述外壳顶部设有凹槽，所述蓝光芯片设置在所述凹槽内。4.根据权利要求3所述的LED灯荧光片，其特征在于，所述固定件的底面设置有通孔，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱衡，
申请(专利权)人：湖南粤港模科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43