一种LED荧光灯及其制造方法技术

技术编号:13972551 阅读:80 留言:0更新日期:2016-11-10 23:06
本发明专利技术公开了一种LED荧光灯及其制造方法,通过先将LED晶片固定在基板上,然后再将基板安装在玻璃外壳内部中间的方式,能够保持良好发光效果的同时可以提高LED荧光灯的功率,此外,玻璃外壳还可以通过二次配光的方式提高LED荧光灯的发光范围和均匀度。本发明专利技术的LED荧光灯,包括基板、若干LED晶片及玻璃外壳;若干所述LED晶片封装在所述基板上;所述基板安装在所述玻璃外壳内部中间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED荧光灯领域,尤其涉及一种LED荧光灯及其制造方法
技术介绍
LED荧光灯是一种高效节能的光源,在能源越来越紧缺的今天,LED荧光灯得到了快速的发展和应用。现有一种LED荧光灯具,通过在基板上安装多颗LED晶片,然后通过树脂或者胶封装将LED晶片封装的方式制作而成,这种LED荧光灯具具有良好的发光效果,但是由于LED荧光灯珠的发热量比较大,而覆盖在LED晶片上的树脂或者胶在高温环境下很容易老化,因此这种LED荧光灯具只局限于小功率产品,比较难应用于大功率产品中,此外由于基本和封装树脂或者胶的影响,这种LED荧光灯具的发光范围比较小,基本上局限于基板的某一侧面。因此,针对上述情况,如何改进现有的LED荧光灯具,从而解决上述的缺点,成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。
技术实现思路
本专利技术公开了一种LED荧光灯及其制造方法,通过先将LED晶片固定在基板上,然后再将基板安装在玻璃外壳内部中间的方式,能够保持良好发光效果的同时可以提高LED荧光灯的功率,此外,玻璃外壳还可以通过二次配光的方式提高LED荧光灯的发光范围和均匀度。本专利技术提供的LED荧光灯,包括基板、若干LED晶片及玻璃外壳;若干所述LED晶片固定在所述基板上;所述基板安装在所述玻璃外壳内部中间;所述玻璃外壳内侧设置有荧光粉层。优选的,所述基板为陶瓷基板、玻璃基板或金属基板。优选的,所述玻璃外壳为玻璃管;所述玻璃管两端通过高温烧结或通过胶水密封或通过导热金属块密封。优选的,所述玻璃外壳内部填充氮气、惰性气体、环氧树脂、硅胶或硅烷衍生物。优选的,所述LED晶片均匀封装在所述基板的一侧上。优选的,所述LED晶片均匀封装在所述基板的两个侧面上。优选的,所述基板通过支架安装在所述玻璃外壳内部中间。本专利技术提供的LED荧光灯制造方法,用于制造上述的LED荧光灯,包括:将LED晶片固定在基板上;将固定好LED晶片的基板套入内壁具有荧光粉层的玻璃外壳;将玻璃外壳密封。本专利技术提供的LED荧光灯,包括基板、若干LED晶片及玻璃外壳;若干所述LED晶片固定在所述基板上;所述基板安装在所述玻璃外壳内部中间;所述玻璃外壳内填充环氧树脂、硅胶或硅烷衍生物与荧光粉的混合物。本专利技术提供的LED荧光灯制造方法,用于制造上述的LED荧光灯,其特征在于,包括:将LED晶片固定在基板上;将固定好LED晶片的基板套入内壁具有荧光粉层的玻璃外壳;向所述玻璃外壳内填充环氧树脂、硅胶或硅烷衍生物与荧光粉的混合物将玻璃外壳通过高温烧结或通过胶水密封或通过导热金属块密封。所述基板通过支架安装在所述玻璃外壳内部中间。本专利技术提供的LED荧光灯,包括基板、若干LED晶片及玻璃外壳;若干所述LED晶片封装在所述基板上;所述基板安装在所述玻璃外壳内部中间。通过先将LED晶片固定在基板上,然后再将基板安装在玻璃外壳内部中间的方式,本专利技术的LED荧光灯能够保持良好发光效果的同时可以提高LED荧光灯的功率,此外,玻璃外壳还可以通过二次配光的方式提高LED荧光灯的发光范围和均匀度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术LED荧光灯第一实施例的结构示意图;图2为本专利技术LED荧光灯第一实施例的另一结构示意图;图3为本专利技术LED荧光灯第一实施例包含支架4的结构示意图;图4为本专利技术LED荧光灯制造方法第一实施例的流程图;图5为本专利技术LED荧光灯第二实施例的结构示意图;图6为本专利技术LED荧光灯制造方法第二实施例的流程图。具体实施方式本专利技术公开了一种LED荧光灯及其制造方法,通过先将LED晶片固定在基板上,然后再将基板安装在玻璃外壳内部中间的方式,能够保持良好发光效果的同时可以提高LED荧光灯的功率,此外,玻璃外壳还可以通过二次配光的方式提高LED荧光灯的发光范围和均匀度。面结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚和详细的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1至图3,本专利技术实施例的LED荧光灯,包括基板1、若干LED晶片2及玻璃外壳3;若干所述LED晶片2固定在所述基板1上;所述基板1安装在所述玻璃外壳3内部中间;所述玻璃外壳3内侧设置有荧光粉层31。本专利技术的LED荧光灯,生产时,将LED晶片2封装在基板1上,然后将基板1安装在玻璃外壳3内部中间,最后通过在玻璃外壳3两端烧结或安装散热金属块的方式将玻璃外壳3两端密封,而不需要在LED晶片2上填充胶层,因此本专利技术的LED荧光灯的生产会更加简单和方便;使用时,LED晶片2发光后,会通过玻璃外壳3进行二次配光,使得LED晶片2的发光更加均匀,能够得到比胶封装LED荧光灯更好的发光效果。此外,由于本专利技术的LED荧光灯没有填充胶层,因此本专利技术的LED荧光灯不需要考虑胶层的老化和耐高温问题,亦即本专利技术的LED荧光灯可以设计和生产为大功率LED荧光灯。需要说明的是,玻璃外壳3对LED晶片2的发光进行二次配光,为了得到不同的配光效果,可以将玻璃外壳3设计成各种形状,例如椭圆形,圆形等,而且还可以在玻璃外壳3内侧涂有功能层,在此处不做限定。需要说明的是,在本专利技术实施例中,基板1可以延伸设置于玻璃外壳3的端部,然后连接电源;基板1也可以仅悬浮设置在玻璃外壳3内,在此处不做限定。优选的,所述基板1为陶瓷基板、玻璃基板或金属基板。优选的,所述玻璃外壳3为玻璃管;所述玻璃管两端通过高温烧结或通过胶水密封或通过导热金属块密封。玻璃管两端可以通过高温烧结或通过胶水密封或通过导热金属块密封,若通过导热金属块进行密封,能够将LED晶片2发光产生的热量快速传递并消散,可以快速降低LED荧光灯的温度,并且解决了LED荧光灯大功率化所面临的发热量大、温度过高的问题。优选的,所述玻璃外壳3内部填充氮气、惰性气体、环氧树脂、硅胶或硅烷衍生物。优选的,所述LED晶片2均匀封装在所述基板1的一侧上。优选的,所述LED晶片2均匀封装在所述基板1的两个侧面上。优选的,所述基板1通过支架4安装在所述玻璃外壳3内部中间。本专利技术提供的LED荧光灯,包括基板1、若干LED晶片2及玻璃外壳3;若干所述LED晶片2封装在所述基板1上;所述基板1安装在所述玻璃外壳3内部中间。通过先将LED晶片2固定在基板1上,然后再将基板1安装在玻璃外壳3内部中间的方式,本专利技术的LED荧光灯能够保持良好发光效果的同时可以提高LED荧光灯的功率,此外,玻璃外壳还可以通过二次配光的方式提高LED荧光灯的发光范围和均匀度。上面介绍了本专利技术LED荧光灯第一实施例,下面对本专利技术LED荧光灯制造方法第一实施例进行详细的描述,请参阅图4,本专利技术实施例的LED荧光灯制造方法,用于制造本专利技术LED荧光灯第一实施例的LED荧光灯,包括:401、将LED晶片固定在基板上;本专利技术的LED荧光灯制造时,首先将LED晶片固定在基板上,具体的,可以将若干LED晶片均本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED荧光灯,其特征在于,包括基板、若干LED晶片及玻璃外壳;若干所述LED晶片固定在所述基板上;所述基板安装在所述玻璃外壳内部中间;所述玻璃外壳内侧设置有荧光粉层。

【技术特征摘要】
1.一种LED荧光灯,其特征在于,包括基板、若干LED晶片及玻璃外壳;若干所述LED晶片固定在所述基板上;所述基板安装在所述玻璃外壳内部中间;所述玻璃外壳内侧设置有荧光粉层。2.根据权利要求1所述的LED荧光灯,其特征在于,所述基板为陶瓷基板、玻璃基板或金属基板。3.根据权利要求1所述的LED荧光灯,其特征在于,所述玻璃外壳为玻璃管;所述玻璃管两端通过高温烧结或通过胶水密封或通过导热金属块密封。4.根据权利要求1所述的LED荧光灯,其特征在于,所述玻璃外壳内部填充氮气、惰性气体、环氧树脂、硅胶或硅烷衍生物。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的LED荧光灯,其特征在于,所述LED晶片均匀封装在所述基板的一侧上。6.根据权利要求1至4中任意一项所述的LED荧光灯,其特征在于,所述LED晶片均匀封装在所述基板的两个侧面上。7.根据权利要求1至4中任意一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄其骏
申请(专利权)人:广州依恩施节能科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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