LED封装结构及LED表面发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及LED表面发光装置。LED封装结构包括安装组件、LED光源、荧光粉和封装胶，安装组件包括聚光体和安装板，安装板上设有金属功能区，LED光源固定于安装板上并与金属功能区电性连接，聚光体开设有聚光槽且固定于安装板上，且LED光源正对聚光槽设置，封装胶将荧光粉固封于聚光槽内，且聚光槽的内壁开设有至少一层用于堆积荧光粉的环形台阶。本实用新型专利技术中，在聚光槽内壁上设置的环形台阶，不但制作工艺简单且成本低，并可使LED封装结构实现对黄圈现象兼顾高效、低成本且适于大规模生产的消除。同时提升了包括有上述LED封装结构的LED表面发光装置的用户产品体验。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及LED表面发光装置
本技术属于LED封装
，尤其涉及一种LED封装结构及LED表面发光装置。
技术介绍
由LED(发光二极管)制成的LED表面发光器件得益于其优异的耗电低、使用寿命长以及环保等诸多优点，在室内外照明、显示装置制造等领域得到了广泛的应用。然而，现有的LED表面发光器件经常会由于荧光粉沉降在LED灯珠周围并积聚，导致荧光粉被激发而产生黄圈，进而干扰LED灯珠发光。目前，解决黄圈问题的现有技术是在LED灯珠的顶部安装涂油荧光粉的玻璃片，然后从侧边点胶，进而可防止荧光粉沉降于LED灯珠周围，如此便可消除黄圈现象。然而，该现有技术虽可消除黄圈，但采用该现有技术会显著增加LED表面发光器件的结构复杂性，不利于LED表面发光器件的大规模生产和制造成本的降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装结构及LED表面发光装置，旨在解决现有技术中无法兼顾高效、低成本且适于大规模生产的消除LED灯黄圈现象的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括安装组件、LED光源、荧光粉和封装胶，所述安装组件包括聚光体和安装板，所述安装板上设有金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括安装组件、LED光源、荧光粉和封装胶，其特征在于：所述安装组件包括聚光体和安装板，所述安装板上设有金属功能区，所述LED光源固定于所述安装板上并与所述金属功能区电性连接，所述聚光体设有聚光槽，所述聚光体固定于所述安装板上，且所述LED光源正对所述聚光槽设置，所述封装胶将所述荧光粉固封于所述聚光槽内，且所述聚光槽的内壁开设有至少一层用于堆积所述荧光粉的环形台阶。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括安装组件、LED光源、荧光粉和封装胶，其特征在于：所述安装组件包括聚光体和安装板，所述安装板上设有金属功能区，所述LED光源固定于所述安装板上并与所述金属功能区电性连接，所述聚光体设有聚光槽，所述聚光体固定于所述安装板上，且所述LED光源正对所述聚光槽设置，所述封装胶将所述荧光粉固封于所述聚光槽内，且所述聚光槽的内壁开设有至少一层用于堆积所述荧光粉的环形台阶。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：各所述环形台阶均包括竖向限位壁和斜向支撑壁，所述竖向限位壁的底端与所述斜向支撑壁的底端形成用于堆积所述荧光粉的尖端槽。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述环形台阶的截面呈V...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晋源，陶贤文，杨涛，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44