A silicon dig stick apparatus includes a rotating shaft, a water inlet connector, tool joints, pipe, dig stick tool and the monocrystalline silicon base; a rotating shaft, a water inlet connector, connector, cutting tool and cutting tool rod silicon rods base along the same vertical direction is arranged; the water inlet connector installation interface is fixed on the rotating shaft on the top of the stick; cutting cutter is fixed in the mounting flange of the rotating shaft through the tool joint vertical hole; diversion pipe is fixed on the rotating shaft in the middle, is connected with the upper end of the water inlet connector into the water interface, the lower end is fixedly connected with the top of the bar cutting tool; the monocrystalline silicon base arranged in the equipment on the table, located just below the axis of rotation. The beneficial effect is that the cooling water cut smooth passage processing tool and monocrystalline silicon rod rod gap, good cooling effect, impurity removing timely, increases the knife gap space, not only improves the tool work efficiency, reduces the material requirements, but also reduce the impact on the quality of single crystal silicon rod cutting rod.
【技术实现步骤摘要】
单晶硅掏棒装置
本技术属于机械加工
,具体涉及一种机床设备上使用的单晶硅加工掏棒装置。
技术介绍
直拉法及悬浮区熔法生产单晶硅棒,在拉制、加工过程中,时常产生如下晶棒:1.由于一些电阻、寿命、缺陷等方面的原因,有些大尺寸的单晶硅棒不适合原本尺寸的合同要求,但符合较小尺寸合同需求,需要加工成较小尺寸的单晶硅棒;2.由于人员操作、设备异常会造成部分晶棒加工异常,不符合客户合同要求,若将这部分晶棒直接报废成原料,则公司成本损失严重,通常情况下,会根据晶棒电阻范围,将其加工成相应合同电阻的小尺寸晶棒,已达到节约成本的目的;3.为节约成本,提升单位小时产出率,生产符合小尺寸电阻要求的大尺寸晶棒,后经过机械加工变为多跟小尺寸晶棒等。上述情况,都需要将大直径的单晶硅棒加工成为小直径的单晶硅棒,以前所使用的技术方法是利用专用磨床将晶棒磨削到要求规定的尺寸标准,但是此种方法是将除标准直径以外所有多余部分全部转化成硅泥,工作量大、耗能高,推高了生产成本,除此之外,磨削加工量过大时还会对晶棒质量产生影响。为了降低加工成本,现有的技术都是采用掏棒+磨削工艺,先采用掏棒工艺将大尺寸晶棒加工成为留有少量加工余量的小尺寸晶棒,然后再采用磨削工艺加工成标准尺寸晶棒。掏棒工艺不但降低了磨削工艺的设备工作量和耗能,而且加工掉的晶棒碎料可以回收利用,增大了单晶硅棒的利用率,既提高了工作效率又降低了生产成本。掏棒技术是采用专用掏棒刀具沿大尺寸单晶硅棒的端面磨削切割,从单晶硅棒中掏出一个小尺寸的单晶硅棒。现有的问题在于,掏棒刀具在掏棒过程中切割产生的杂质无法及时排出,刀具与加工件之间的间隙很 ...
【技术保护点】
一种单晶硅掏棒装置,包括了旋转轴、入水接头、刀具接头、导流管、掏棒刀具和单晶硅棒底座,其特征在于:所述的旋转轴、入水接头、刀具接头、掏棒刀具和单晶硅棒底座沿同一竖直方向安装设置;所述的旋转轴为加工设备上轴向竖直设置的刀具安装旋转动力轴,中部设为通孔,顶部设置有安装接口,底部设置有安装法兰;所述的入水接头固定安装在旋转轴顶部的安装接口上;所述的掏棒刀具呈圆筒状,刀口向下,顶部设置入水接口,内外筒壁上分别均布螺纹导流槽,导流槽联通顶部的入水接口;所述的掏棒刀具通过刀具接头竖直固定安装在旋转轴的安装法兰上;所述的导流管固定安装在旋转轴中部的通孔中,上端固定连接入水接头,下端固定连接掏棒刀具顶部的入水接口;所述的单晶硅棒底座安装设置在设备工作平台上,位于旋转轴正下方。
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅掏棒装置,包括了旋转轴、入水接头、刀具接头、导流管、掏棒刀具和单晶硅棒底座,其特征在于:所述的旋转轴、入水接头、刀具接头、掏棒刀具和单晶硅棒底座沿同一竖直方向安装设置;所述的旋转轴为加工设备上轴向竖直设置的刀具安装旋转动力轴,中部设为通孔,顶部设置有安装接口,底部设置有安装法兰;所述的入水接头固定安装在旋转轴顶部的安装接口上;所述的掏棒刀具呈圆筒状,刀口向下,顶部设置入水接口,内外筒壁上分别均布螺纹导流槽,导流槽联通顶部的入水接口;所述的掏棒刀具通过刀具接头竖直固定安装在旋转轴的安装法兰上;所述的导流管固定安装在旋转轴中部的通孔中,上端固定连接入水接头,下端固定连接掏棒刀具顶部的入水接...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈志佳,梁伟,苏波,丁晓兵,
申请(专利权)人:宁夏中晶半导体材料有限公司,
类型:新型
国别省市:宁夏,64
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