晶圆、压电振动片以及压电振子制造技术

提供了一种能够稳定地折取压电振动片的晶圆。晶圆(60)具备压电振动片(3)、框架部(62)、以及将压电振动片(3)和框架部(62)连结的连结部(70)，连结部(70)具备在将连结部(70)作为起点从框架部(62)折取压电振动片(3)时，将从连结部(70)的厚度方向的一面侧受到的力引导到连结部(70)的宽度方向的至少一侧的引导部(72、73)。

【技术实现步骤摘要】
晶圆、压电振动片以及压电振子
本专利技术涉及晶圆、压电振动片以及压电振子。
技术介绍
近年来，伴随电子设备的小型化，对压电振子及压电振动片的小型化的要求日益高涨。例如，在专利文献1中，公开了利用由压电材料形成的晶圆，一次制造多个压电振动片的技术。晶圆具备多个压电振动片、框架部、以及将压电振动片和框架部连结的连结部。例如，压电振动片在将连结部作为起点从框架部折取之后，着陆到载置台，之后，被吸附支撑并被运送到下个工序。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-194630号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在使压电振动片小型化的情况下，在压电振动片的折取时，裂纹进入连结部的方式容易产生偏差。因此，压电振动片在载置台处的着陆姿势容易产生偏差。若压电振动片的着陆姿势不佳，则难以吸附支撑并运送压电振动片，存在成品率降低的可能性。因而，在以往的晶圆中，在稳定地折取压电振动片方面存在改善的余地。本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供能够稳定地折取压电振动片的晶圆、压电振动片以及压电振子。用于解决问题的方案本专利技术的一个方式所涉及的晶圆具备压电振动片、框架部、以及将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆，具备压电振动片、框架部、以及将所述压电振动片和所述框架部连结的连结部，其特征在于，所述连结部具备在将所述连结部作为起点从所述框架部折取所述压电振动片时，将从所述连结部的厚度方向的一面侧受到的力引导到所述连结部的宽度方向的至少一侧的引导部。

【技术特征摘要】
2016.09.29 JP 2016-1908231.一种晶圆，具备压电振动片、框架部、以及将所述压电振动片和所述框架部连结的连结部，其特征在于，所述连结部具备在将所述连结部作为起点从所述框架部折取所述压电振动片时，将从所述连结部的厚度方向的一面侧受到的力引导到所述连结部的宽度方向的至少一侧的引导部。2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述引导部具有以越在所述连结部的厚度方向的内侧则越位于所述连结部的宽度方向外侧的方式相对于所述连结部的厚度方向的一面倾斜的倾斜面。3.根据权利要求1或2所述的晶圆，其特征在于，在所述连结部的横截面视图中，所述引导部构成在所述连结部的宽度方向的外侧具有顶角的三角形状。4.根据权利要求3所述的晶圆，其特征在于，所述顶角的角度为30度以上且120度以下。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的晶圆，其特征在于，在所述连结部的横截面视图中，所述连结部还具备构成矩形形状的本体部，所述引导部配置在所述本体部的宽度方向的一侧面以及另一侧面中的至少一者。6.根据权利要求5所述的晶圆，其特征在于，在所述连结部的横截面视图中，所述本体部与所述引导部相比向所述连结部的厚度方向的外侧突出。7.根据权利要求5或6所述的晶圆，其特征在于，所述引导部具备配置在所述本体部的宽度方向的一侧面的第一引导部、以及配置在所述本体部的宽度方向的另一侧面的第二引导部。8.根据权利要求7所述的晶圆，其特征在于，在所述连结部的横截面视图中，所述第一引导部和所述第二引导部将所述本体部的宽度方向的中心线作为对称轴构成线对称形状。9.根据权利要求7所述的晶圆，其特征在于，在所述连结部的横截面视图中，所述第一引导部和所述第二引导部构成互不相同的形状。10.根据权利要求5至9中的任一项所述的晶圆，其特征在于，在所述连结部的横截面视图中，在设所述连结部的宽度为W1，所述本体部的宽度为W2时，满足10μm＜W2×2＜W1＜100μm。11.根据权利要求1至10中的任一项所述的晶圆，其特征在于，还具备与在被施加既定的驱动电压时使所述压电振动片的一对振动臂部振动的一对激振电极电连接的一对延伸电极，所述一对延伸电极中的一者配置在所述连结部的宽度方向的一侧面，所述一对延伸电极中的另一者配置在所述连结部的宽度方向的另一侧面。12.一种压电振动片，具备一对振动臂部、以及将所述一对振动臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：市村直也，
申请(专利权)人：精工电子水晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP