芯片通用批键合装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片通用批键合装置及方法，该装置包括物料取放区和传输工作区，其中：所述物料取放区包括用于提供芯片的蓝膜片取放区和用于存放基底的基底取放区，所述蓝膜片取放区和基底取放区分设于所述传输工作区的两端；所述传输工作区沿从所述蓝膜片取放区至基底取放区的方向依次包括芯片拾取及分离区、芯片对准及精调区、以及芯片批键合区；所述传输工作区内设有芯片载板传输装置，所述芯片载板传输装置贯穿所述传输工作区，在所述芯片拾取及分离区、芯片对准及精调区、以及芯片批键合区之间移动送料。本发明专利技术通过兼容性设计，使装置通用于两种贴片方式，拓展了设备的应用范围；另外，模块化的设计可以根据需求进行配置，增加了设备的市场梯度。

【技术实现步骤摘要】
芯片通用批键合装置及方法
本专利技术涉及芯片键合领域，特别涉及一种芯片通用批键合装置及方法。
技术介绍
倒装芯片键合工艺是将芯片与载片连接形成的一种互连形式，如图1所示，将载片1上的多个芯片2以载板5承载的方式批量键合到基底4上，多个芯片2在载板5上位置被精确放置并吸附，键合过程中芯片2与载板5间被牢固定位，芯片2与芯片2间距L被精确保持，因此单个芯片2的串行键合被多个芯片2的并行键合取代从而有效提高了设备产率。另外，由于电子产品朝着轻、薄和小型化的趋势发展，使得芯片键合技术的应用日益增多，将芯片键合工艺与晶圆级封装工艺相结合，能够制作出封装尺寸更小、性能更高的封装形式。如果将芯片键合工艺与TSV(硅通孔)工艺相结合，能够制作出成本和性能更有竞争力的芯片结构。目前市场上存在3种fan-out(扩散型)键合工艺，其中基于chipFirst的fan-out键合工艺是得到广泛应用的主流工艺形式。如图2a和2b所示，fan-out(扩散型)键合工艺主要有die-up(芯片上标记朝上)和die-down(芯片上标记朝下)两种贴片方式，其中，die-up贴片方式芯片2中标记3不与基底4接触，di本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片通用批键合装置，其特征在于，包括物料取放区和传输工作区，其中：所述物料取放区包括用于提供芯片的蓝膜片取放区和用于存放基底的基底取放区，所述蓝膜片取放区和基底取放区分设于所述传输工作区的两端；所述传输工作区沿从所述蓝膜片取放区至基底取放区的方向依次包括芯片拾取及分离区、芯片对准及精调区、以及芯片批键合区；所述传输工作区内设有芯片载板传输装置，所述芯片载板传输装置贯穿所述传输工作区，在所述芯片拾取及分离区、芯片对准及精调区、以及芯片批键合区之间移动送料。

【技术特征摘要】
1.一种芯片通用批键合装置，其特征在于，包括物料取放区和传输工作区，其中：所述物料取放区包括用于提供芯片的蓝膜片取放区和用于存放基底的基底取放区，所述蓝膜片取放区和基底取放区分设于所述传输工作区的两端；所述传输工作区沿从所述蓝膜片取放区至基底取放区的方向依次包括芯片拾取及分离区、芯片对准及精调区、以及芯片批键合区；所述传输工作区内设有芯片载板传输装置，所述芯片载板传输装置贯穿所述传输工作区，在所述芯片拾取及分离区、芯片对准及精调区、以及芯片批键合区之间移动送料。2.如权利要求1所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述芯片载板传输装置包括第一运动台、安装于所述第一运动台上的加压装置以及安装于所述加压装置上的载板。3.如权利要求2所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述芯片拾取及分离区内设有分离台、翻转手以及取放装置，所述芯片对准及精调区内设有精调单元，所述芯片批键合区内设有承载台。4.如权利要求3所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述取放装置包括支架，所述支架上安装有可水平移动的移位装置，所述移位装置上安装有可垂向移动的升降装置，所述升降装置上固定安装有取放手。5.如权利要求4所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述升降装置上安装有第一对准系统。6.如权利要求5所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述精调单元包括第二运动台、以及安装于所述第二运动台上的精调机械手和第二对准系统。7.如权利要求6所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述承载台上...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭耸，朱岳彬，陈飞彪，夏海，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31