一种剥离强度测试方法技术
【技术实现步骤摘要】
一种剥离强度测试方法
本专利技术涉及芯片封装行业，具体涉及剥离芯片键合强度的测试方法。
技术介绍
随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。在键合技术中，键合强度是一个非常重要的参数。它是关系到键合好坏的一个技术指标：键合强度小，在加工过程中键合处很有可能会开裂，导致失效；只有键合强度大，才能保证产品的成品率和质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种剥离强度测试方法，以弥补现有测试过程中的不足。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种剥离强度测试方法，步骤如下：步骤1、取键合好的芯片固定于推力测试台上；步骤2...
【技术保护点】
一种剥离强度测试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、取键合好的芯片固定于推力测试台上；步骤2、调整推力测试探头，对准芯片键合球，并将机器启动进入待测试状态；步骤3、启动推力测试仪，均匀加载推力，直至键合球剥离；步骤4、推球测试后，在10‑40倍显微镜下进行自视检查，并记录推球后压焊点现象。
【技术特征摘要】
1.一种剥离强度测试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、取键合好的芯片固定于推力测试台上；步骤2、调整推力测试探头，对准芯片键合球，并将机器启动进入待测试状态；步骤3、启动推力测试仪，均匀加载推力，直至键合球剥离；步骤4、推球测试后，在10-40倍显微镜下进行自视检查，并记录推球后压焊点现象。2.根据权利1所述的一种剥离强度测试方法，其特征在于，上述步骤1中，键合好的芯片为金线/铜线键合芯片。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛建秋，张彦，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：江阴苏阳电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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