温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的一种剥离强度测试方法，用于针对芯片键合中的剥离强度测试工序。本发明的有益效果是：根据不同芯片选用金丝/铜丝键合后球径的大小，分别来确定芯片键合强度的测试标准，以此来明确芯片的键合牢固程度，便于操作。...
该专利属于江阴苏阳电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴苏阳电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。