一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，属于胶接点焊工艺技术领域。本实用新型专利技术包括手持部分和电极配合部分，手持部分包括挡板、试件平台、塞尺、矩形套和手柄，试件平台前后两侧分别设有挡板和手柄，挡板的中部开有凹槽，试件平台中部设有通孔，试件平台一侧布置有与其等宽的塞尺，试件平台3的左右两端各有一个矩形套，矩形套上部有紧固螺钉；其中电极配合部分包括圆柱套、定位块和平台；定位块位于圆柱套上方，定位块和圆柱套之间设有一平台，定位块与手持部分的凹槽配合，平台中心设有通孔。本实用新型专利技术通过更换不同厚度的塞尺，来保证胶接点焊时不同的胶层厚度要求，避免出现板材的翘曲，提高点焊可靠度和安全性。

A kind of adhesive bonding plate clamping device with adhesive layer thickness

The utility model discloses a adhesive bonding spot welding plate clamping device with controllable adhesive layer thickness, which belongs to the technical field of adhesive bonding spot welding. The utility model comprises a holding part and the electrode with part of the hand-held part comprises a baffle plate, specimen platform, feeler, a rectangular sleeve and a handle, the specimen before and after the platform are respectively arranged on both sides of the baffle and the handle, the middle portion of the baffle plate is provided with a groove, the sample platform is arranged in the middle part of the through hole, the specimen platform with the same side feeler about 3 specimens, both ends of the platform are respectively provided with a rectangular sleeve, a rectangular sleeve upper fastening screws; the electrode part includes a cylindrical sleeve, and a positioning block and a positioning block is located in the cylindrical platform; above a platform is arranged between the positioning block and a cylindrical sleeve, the positioning block and the holding part of the recesses of the center platform is provided with a through hole. The utility model by replacing the different thickness of the feeler, to ensure the thickness of the adhesive bonding requirements of different welding, avoid warping appear plate, improve the reliability and safety of spot welding.

【技术实现步骤摘要】
一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置
本技术涉及一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，属于胶接点焊工艺

技术介绍
胶接点焊是工件搭接面施胶后通过电极施加压力，利用电流通过母材的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。它因具有焊接速度快、易于实现机械自动化及操作简单，且综合了点焊和胶接两种连接方式的优点，被广泛用于航空航天、电子技术、汽车制造等领域。在点焊前施胶过程中，通常会发生一批试件的胶层厚度差异较大，无法统一胶层厚度的问题，而且胶层厚度不一致会影响焊接质量，且试件粘接完成移动到实施点焊的过程中，搭接部分胶层容易发生相对错动，影响粘接质量；而在点焊过程中，会发生板材相对移动，使点焊试件对中困难与上下板发生翘曲等问题，又对胶层的粘接效果产生了削弱作用。在胶接点焊时，易产生飞溅等焊接缺陷，不但影响焊接质量，更对操作者的安全造成隐患。因此急需提供一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置以克服胶接点焊过程中存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，以解决胶接点焊施胶过程中胶层厚度无法准确控制，随后的点焊过程中上下板发生翘曲变形、产生飞溅给工作人员带来安全隐患的问题。本技术按以下技术方案实现：一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，包括手持部分和电极配合部分，其中手持部分包括挡板1、试件平台3、塞尺5、矩形套7和手柄9，所述试件平台3前后两侧分别设有挡板1和手柄9，所述挡板1的中部开有凹槽2，试件平台3中部设有通孔Ⅰ4，试件平台3一侧布置有与其等宽的塞尺5，试件平台3的左右两端各有一个矩形套7，矩形套7上部有紧固螺钉8；其中电极配合部分包括圆柱套10、定位块11和平台12；所述定位块11位于圆柱套10上方，定位块11和圆柱套10之间设有一平台12，定位块11与手持部分的凹槽2配合，平台12支撑手持部分的试件平台3底部，平台12中心设有通孔Ⅱ13。进一步的，所述凹槽2为V型槽，定位块11为V型定位块，两者相互配合。进一步的，所述塞尺5上表面有一沉孔6，通过螺纹连接与试件平台3相连。进一步的，所述通孔Ⅰ4、通孔Ⅱ13和圆柱套10呈中心对齐。本技术具有以下有益效果：1、可以通过更换不同厚度的塞尺，来实现胶接点焊时不同的胶层厚度要求；2、通过矩形块和紧固螺钉来限制板材的相对移动和翘曲变形；3、通过手持部分和电极配合部分的装配，取代手持板材进行焊接的方法，安全性得到提高；4、避免繁琐的划线操作，能够对试件实现快速、准确对中。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术安装试件后的轴侧图；图3为本技术安装试件后的仰视图；图4为本技术手持部分的结构示意图；图5为本技术塞尺的示意图；图6为本技术电极配合部分的结构示意图；图中各标号为：1-挡板、2-凹槽、3-试件平台、4-通孔Ⅰ、5-塞尺、6-沉孔、7-矩形套、8-紧固螺钉、9-手柄、10-圆柱套、11-定位块、12-平台、13-通孔Ⅱ。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题及其有益效果更加明了，以下结合附图和实施例，对本技术作进一步说明，但此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不限定本技术。如图1-4所示，一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，包括手持部分和电极配合部分，其中手持部分包括挡板1、试件平台3、塞尺5、矩形套7和手柄9，所述试件平台3前后两侧分别设有挡板1和手柄9，所述挡板1的中部开有凹槽2，试件平台3中部设有通孔Ⅰ4，试件平台3一侧布置有与其等宽的塞尺5，试件平台3的左右两端各有一个矩形套7，矩形套7上部有紧固螺钉8。如图6所示，其中电极配合部分包括圆柱套10、定位块11和平台12；所述定位块11位于圆柱套10上方，定位块11和圆柱套10之间设有一平台12，定位块11与手持部分的凹槽2配合，平台12支撑手持部分的试件平台3底部，平台12中心设有通孔Ⅱ13。通过手持部分和电极配合部分的装配，取代手持板材进行焊接的方法，安全性得到提高。如图5所示，所述塞尺5上表面有一沉孔6，通过螺纹连接与试件平台3相连。如图2-3所示，使用时，首先将电极配合部分套入电阻点焊设备的下电极固定，然后把本次试验所需厚度的塞尺5安装到手持部分的试件平台3的右侧，随后把下板放入试件平台3左侧并把左侧的紧固螺钉8旋紧即通过矩形套7将下板固定在试件平台3上，在下板的搭接面涂上适量的胶层直至与塞尺5齐平，涂后把上板放在塞尺5上并确保上板搭接位置准确后旋紧右侧的紧固螺钉8，通过矩形块7和紧固螺钉8来限制板材的相对移动和翘曲变形。用棉签擦去上下板结合位置挤出的胶层，上下板结合位置对着通孔Ⅰ4，接下来，手持手柄9，使凹槽2和定位块11配合，通孔Ⅰ4、通孔Ⅱ13和圆柱套10呈中心对齐，下电极上端面与下板底面接触，松开手，踩下点焊机脚踏板，实现的板材的焊接。在胶焊结束后，松开左右两侧的紧固螺钉8，便可把焊接完毕的试件从中抽出。通过更换不同厚度的塞尺5即可实现胶层厚度的调节。其中凹槽2可为V型槽，定位块11可为V型定位块，两者相互配合，两者也可设置为其他的形状，只要能互相配合在一起。手柄9的形状也可设置为弧线型以方便手握。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，其特征在于：包括手持部分和电极配合部分，其中手持部分包括挡板（1）、试件平台（3）、塞尺（5）、矩形套（7）和手柄（9），所述试件平台（3）前后两侧分别设有挡板（1）和手柄（9），所述挡板（1）的中部开有凹槽（2），试件平台（3）中部设有通孔Ⅰ（4），试件平台（3）一侧布置有与其等宽的塞尺（5），试件平台（3）的左右两端各有一个矩形套（7），矩形套（7）上部有紧固螺钉（8）；其中电极配合部分包括圆柱套（10）、定位块（11）和平台（12）；所述定位块（11）位于圆柱套（10）上方，定位块（11）和圆柱套（10）之间设有一平台（12），定位块（11）与手持部分的凹槽（2）配合，平台（12）支撑手持部分的试件平台（3）底部，平台（12）中心设有通孔Ⅱ（13）。

【技术特征摘要】
1.一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，其特征在于：包括手持部分和电极配合部分，其中手持部分包括挡板（1）、试件平台（3）、塞尺（5）、矩形套（7）和手柄（9），所述试件平台（3）前后两侧分别设有挡板（1）和手柄（9），所述挡板（1）的中部开有凹槽（2），试件平台（3）中部设有通孔Ⅰ（4），试件平台（3）一侧布置有与其等宽的塞尺（5），试件平台（3）的左右两端各有一个矩形套（7），矩形套（7）上部有紧固螺钉（8）；其中电极配合部分包括圆柱套（10）、定位块（11）和平台（12）；所述定位块（11）位于圆柱套（10）上方，定位块（11）和圆柱套（10）...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯煜阳，曾凯，何晓聪，丁燕芳，邢保英，韦涛，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：新型
国别省市：云南,53