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本实用新型公开了一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，属于胶接点焊工艺技术领域。本实用新型包括手持部分和电极配合部分，手持部分包括挡板、试件平台、塞尺、矩形套和手柄，试件平台前后两侧分别设有挡板和手柄，挡板的中部开有凹槽，试件平台中部设有...
该专利属于昆明理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过昆明理工大学授权不得商用。

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