印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体技术

提供一种制造效率非常优越的印制布线板的制造方法。基于本发明专利技术的实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有接合剂层(A)和设置于所述接合剂层(A)一侧的剥离膜的片状层叠体通过接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；将含有接合剂层(B1)的印制布线板保护膜通过所述接合剂层(B1)载置于所述剥离膜表面，制作中间层叠体的工序；压制中间层叠体的工序；使所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合剂层(B1)进行接合的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体
本专利技术涉及印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体。
技术介绍
作为在印制布线板上贴附片状层叠体的方法，以下方法广为人知：隔着有缓冲性的印制布线板保护膜用压板夹住印制布线板和片状层叠体进行热压（比如专利文献1或2）。片状层叠体比如可列举出电磁波屏蔽膜、导电性接合膜。这些片状层叠体中具有代表性的结构是：第一主面一侧有保护所述片状层叠体免受机械或电损伤的绝缘保护层，第二主面一侧有用于接合在印制布线板上的接合剂层。在产品出货时及／或向印制布线板进行贴附时，为防止绝缘保护层附着异物或受伤，会在上述绝缘保护层的外侧表面上贴剥离膜。所述剥离膜一般使用表面进行了剥离处理的聚酯膜等树脂膜。片状层叠体通过上述热压贴附在印制布线板上之后，对所述剥离膜进行手工剥离。然而，随着近年对电子机器小型轻量的要求，用于电子机器的印制布线板及贴附在所述印制布线板上的片状层叠体也需要适应小尺寸需求。但是片状层叠体的尺寸如果变小，被供给到热压工序中的1次批量处理的片状层叠体的片数（个体单片）也会增加，由此突显出的问题是在热压后从片状层叠体上剥离剥离膜的作业负担变大。现有技术文献专利文献专利文献1:特开（日本专利公开）平10-272700号公报专利文献2:国际公开第2005/002850号。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术为解决上述以往的问题而诞生，其目的是，提供一种制造效率非常优越的印制布线板制造方法、以及能被用于所述种制造方法的印制布线板保护膜及片状层叠体。解决技术问题的技术方案基于本专利技术的一个实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有接合剂层(A)和设置在所述接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板上的工序；将含有接合剂层(B1)的印制布线板保护膜通过所述接合剂层(B1)载置于所述剥离膜表面上，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合剂层(B1)进行接合的工序。基于本专利技术其他实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有接合剂层(A)和设置于所述接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；将在特定温度范围有黏着性的印制布线板保护膜载置于所述剥离膜表面，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述印制布线板保护膜的黏着性进行接合的工序。基于本专利技术又一实施方式的印制布线板的制造方法包括：将依次含有接合剂层(A)、剥离膜、接合剂层(B2)的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板上的工序；将印制布线板保护膜载置于所述接合剂层(B2)的表面，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及将所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合剂层(B2)进行接合的工序。基于本专利技术另一实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有接合剂层(A)和设置于所述接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；在所述剥离膜的表面载置接合膜的工序；将印制布线板保护膜载置于所述接合膜的表面，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及将所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合膜进行接合的工序。在一个实施方式中，上述制造方法还包括：通过取下上述印制布线板保护膜将上述剥离膜从上述片状层叠体剥离除去的工序。在一个实施方式中，上述压制为热压制。在一个实施方式中，上述片状层叠体还含有与上述接合剂层(A)相邻的功能部。本专利技术另一层面提供一种印制布线板保护膜。所述印制布线板保护膜用于上述印制布线板的制造方法，其在所述剥离膜一侧的表面含有能使上述片状层叠体的剥离膜和所述印制布线板保护膜接合的接合剂层(B1)。本专利技术另一层面提供一种片状层叠体。所述片状层叠体依次含有接合剂层(A)、剥离膜、接合剂层(B2)，其中接合剂层(A)为导电性接合剂层。本专利技术另一片状层叠体依次含有接合剂层(A)、功能部、剥离膜、接合剂层(B2)。在一个实施方式中，上述功能部从上述接合剂层(A)一侧起依次含有电磁波屏蔽层和保护层。在一个实施方式中，上述接合剂层(A)为导电性接合剂层，上述功能部为保护层。专利技术效果基于本专利技术实施方式，在包含通过压制（有代表性的是热压制）将片状层叠体贴附在印制布线板这一作业的制造方法中，在压制时将片状层叠体的剥离膜转印到印制布线板保护膜上，这样压制后从片状层叠体上通过手工作业对剥离膜进行剥离・除去的操作就可以省略。因此就能实现一种制造效率非常优越的印制布线板的制造方法。特别是被供给到压制工序的1次批量处理的印制布线板及片状层叠体的片数（个体单片）多的时候，这个效果就特别显著。附图说明[图1]图1(a)～图1(d)分别为基于本专利技术的一个实施方式的印制布线板的制造方法中各工序说明用概略截面图；[图2]图2(a)～图2(d)分别为基于本专利技术其他实施方式的印制布线板的制造方法中各工序说明用概略截面图；[图3]图3(a)～图3(d)分别为基于本专利技术又一实施方式的印制布线板的制造方法中各工序说明用概略截面图；[图4]图4(a)～图4(e)分别为基于本专利技术另一实施方式的印制布线板的制造方法中各工序说明用概略截面图。具体实施方式以下参照附图对本专利技术的具体实施方式进行说明，但本专利技术不限于这些实施方式。而且，在所有图示例上的片状层叠体都设有功能部，但所述功能部是任意的构成部分也可以视目的省略。比如，片状层叠体为回路连接组件的时候，功能部可省略。＜第1实施方式＞图1(a)～图1(d)分别为基于本专利技术的一个实施方式的印制布线板的制造方法中各工序说明用概略截面图。首先如图1(a)所示，将印制布线板10载置于离型片40上。优选如图示例中所示的，数个印制布线板10被载置于离型片40上。离型片40可省略。此时，参照图1(c)，印制布线板10将直接被载置于后述下侧压制板52上。进一步将片状层叠体20载置于印制布线板10上。代表性的片状层叠体含有功能部21、设置于功能部21一侧的剥离膜22、设置于功能部21另一侧的接合剂层(A)。具有代表性的方式是，片状层叠体20通过接合剂层(A)载置于印制布线板10的覆盖层（无图示）上。片状层叠体可列举出比如电磁波屏蔽膜、回路连接组件。片状层叠体若为电磁波屏蔽膜时，功能部21从接合剂层(A)一侧起依次含有电磁波屏蔽层及保护层。此时，接合剂层(A)既可以是导电性接合剂层，又可以是各向异性导电性接合剂层或各向同性导电性接合剂层中的任意一者。接合剂层(A)若为各向同性导电性接合剂层，则电磁波屏蔽层可从功能部省略，可让导电性接合剂层兼做电磁波屏蔽层。片状层叠体若为回路连接组件，接合剂层(A)的代表性选项有导电性接合剂，功能部如上所述可省略（即回路连接组件由导电性接合剂层(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制布线板的制造方法，包括：将含有接合剂层(A)和设置在所述接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板上的工序；将含有接合剂层(B1)的印制布线板保护膜通过所述接合剂层(B1)载置于所述剥离膜表面上，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合剂层(B1)进行接合的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.04 JP 2015-1746451.一种印制布线板的制造方法，包括：将含有接合剂层(A)和设置在所述接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板上的工序；将含有接合剂层(B1)的印制布线板保护膜通过所述接合剂层(B1)载置于所述剥离膜表面上，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合剂层(B1)进行接合的工序。2.一种印制布线板的制造方法，包括：将含有接合剂层(A)和设置于所述接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；将在特定温度范围有黏着性的印制布线板保护膜载置于所述剥离膜表面，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述印制布线板保护膜的黏着性进行接合的工序。3.一种印制布线板的制造方法，包括：将依次含有接合剂层(A)、剥离膜、接合剂层(B2)的片状层叠体通过所述接合剂层(A)载置于印制布线板上的工序；将印制布线板保护膜载置于所述接合剂层(B2)的表面，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及将所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合剂层(B2)进行接合的工序。4.一种印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：月山秀之，田岛宏，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP