一种超薄易折电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄易折电路板的制作方法，所述制作方法包括步骤S1，开料烤板；步骤S2，一次线路层制备；步骤S3，靶孔图形制备；步骤S4，电路层层压；步骤S5，二次线路层制作。本发明专利技术通过线路板双面制备线路提高超薄易折电路板的韧性，并减少制作过程中所产生的辅助工具成本，降低生产成本并提高超薄易折电路板的品质良率。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄易折电路板的制作方法
本专利技术涉及电路板
，具体是指一种超薄易折电路板的制作方法。
技术介绍
现有技术中超薄易折电路板的制作主要采用工具夹具和加大辅助边两种方式加工制造。采用工装夹具，增加了制作成本和制作难度，且制作过程中需要根据夹具的数量确定批次生产量，不利于大批量超薄易折电路板的制作。采用加大辅助边的方式，则要在板料工艺边开窗处理，在板材的外边缘内侧形成开窗，将板料的图形区的保护铜与板边区的保护铜分开，板边区域保护铜较大，造成板料的浪费，成本提升。超薄易折电路在常规加工工序中过高压水洗等流程都容易造成折板报废，导致良品率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种超薄易折电路板的制作方法，通过线路板双面制备线路提高超薄易折电路板的韧性，并减少制作过程中所产生的辅助工具成本，降低生产成本并提高超薄易折电路板的品质良率。本专利技术可以通过以下技术方案来实现：本专利技术公开了一种超薄易折电路板的制作方法，所述制作方法步骤如下：步骤S1，开料烤板：根据产品规格大小裁板并烘烤，即得电路板基板；所述电路板基板经过烘烤后可消除基板的内应力，在后续层压加工过程中可避免内应力作用导致基板出现过大范围的涨缩；步骤S2，一次线路层制作：所述电路板基板分为电路板基板A面和电路板基板B面，所述电路板基板A面的表面蚀刻线路层，所述电路板基板B面的表面制备抗蚀层；首先单面做线路层避免了蚀刻后电路板基板太薄，覆铜量过小导致电路板基板容易产生弯折和断裂风险；另外根据电路板基板A面做的对位靶位图形来对位蚀刻电路板基板B面图形，提升了电路板基板A面和电路板基板B面对位图形的对准度；步骤S3，靶孔图形制备：所述电路板基板A面制作压合靶孔图形和对位靶孔图形；所述电路板基板A面所制作的压合靶孔图形为线路面压合对准的靶孔避免压合过程中出现线路面部偏移的情况，另外通过对位靶孔提升电路板基板A面和电路板基板B面对位图形对准度；步骤S4，电路层层压：将电路板基板A面线路面压合在一起，在压合后，用靶孔机冲出步骤S3一次线路层制作所做的对位靶孔和压合靶孔；通过靶孔机冲压从而形成对位靶孔和压合靶孔，采用冲压方式打孔可保证对位靶孔和压合靶孔形状完整，且不会影响已蚀刻好的线路；步骤S5，二次线路层制作：根据步骤S4层压冲出的对位靶孔，测量电路板基板的涨缩，根据所述对位靶孔制作出电路板基板B面线路图形。通过对位靶孔对位，保证电路板基板A面线路图形和电路板基板B面线路图形高度对准，避免电路板基板B面线路蚀刻时图形偏移。进一步地，所述步骤S3制备的对位靶孔图形的个数至少为4个。对位靶位的数量根据线路层的层数设置，保证各层线路层能准确对位。再进一步地，所述步骤S4用靶孔机冲出所述对位靶孔和压合靶孔前，在所述电路板基板下垫上硬板。由于电路板基板太薄，若没有垫硬板直接用靶孔机冲孔则容易导致电路板基板开裂，垫上硬板可以有效缓冲靶孔机冲孔时的压力，保护电路板基板。再进一步地，所述硬板厚度大于1.0mm。所述硬板厚度小于1.0mm则无法起到有效缓冲作用。本专利技术一种超薄易折电路板的制作方法，具有如下的有益效果：第一、提高超薄易折电路板的韧性。本专利技术通过分别对电路板基板A面和电路板基板B面进行内层线路制作，在蚀刻电路板基板A面的线路面时同步做电路板基板B面的抗蚀层，通过一次线路层压后再根据电路板基板A面所预留的对位靶孔制作出电路板基板B面的线路图，从而提高超薄易折电路板的韧性。第二、减少制作过程中所产生的辅助工具成本。超薄易折电路板的传统加工方法是需要工装夹具固定，增加了制作成本和制作难度，而且制作工程中要根据夹具的量来确定生产情况，不利于大批量超薄易折电路板的制作，本专利技术先加工电路板基板A面的内层线路，层压电路板基板A面的内层线路后，提高超薄易折电路板的韧性从而实现提高腰包易折电路板可加工性能，并通过在电路板基板A面设置对位靶孔对位加工电路板基板B面的内层线路，提高内层线路加工对位准度，无需辅助工装工具保护电路板再进行加工，从而减少制作过程中所产生的辅助工具成本。第三、降低生产成本并提高超薄易折电路板的品质良率。传统加工方法加大电路板基板的辅助边，在电路板基板外边缘内侧形成开窗，将电路板基板的图形区的保护铜与板边区的保护铜分开，板边区域保护铜大，造成材料浪费，生产成本提高。本专利技术经过两次内层线路制作，提高超薄易折电路板的韧性，使超薄易折电路板可加工性能提高，无需设置辅助边，加工过程中不容易出现断板、折板等情况，减少材料的损耗，提高产品的品质良率，从而降低生产成本。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合实施例对本专利技术产品作进一步详细的说明。实施例1一种超薄易折电路板的制作，其制作步骤如下：步骤S1，开料烤板：根据产品规格大小裁板用120℃烘烤40分钟，即得电路板基板；步骤S2，一次线路层制作：所述电路板基板分为电路板基板A面和电路板基板B面，所述电路板基板A面的表面蚀刻线路层，所述电路板基板B面的表面制备抗蚀层；步骤S3，靶孔图形制备：所述电路板基板A面制作压合靶孔图形和对位靶孔图形，根据电路板基板A面所需层压的层数为4层，在电路板基板A面制作8个对位靶孔图形；步骤S4，电路层层压：将电路板基板A面线路面压合在一起，压合后在电路板基板底下垫上厚度为2mm的硬板，用靶孔机冲出对位靶孔和压合靶孔；步骤S5，二次线路层制作：根据步骤S4层压冲出的对位靶孔，测量电路板基板的涨缩，根据所述对位靶孔制作出电路板基板B面线路图形。后续步骤为常规加工步骤，即得超薄易折电路板。实施例2一种超薄易折电路板的制作，其制作步骤如下：步骤S1，开料烤板：根据产品规格大小裁板用110℃烘烤60分钟，即得电路板基板；步骤S2，一次线路层制作：所述电路板基板分为电路板基板A面和电路板基板B面，所述电路板基板A面的表面蚀刻线路层，所述电路板基板B面的表面制备抗蚀层；步骤S3，靶孔图形制备：所述电路板基板A面制作压合靶孔图形和对位靶孔图形，根据电路板基板A面所需层压的层数为6层，在电路板基板A面制作12个对位靶孔图形；步骤S4，电路层层压：将电路板基板A面线路面压合在一起，压合后在电路板基板底下垫上厚度为1mm的硬板，用靶孔机冲出对位靶孔和压合靶孔；步骤S5，二次线路层制作：根据步骤S4层压冲出的对位靶孔，测量电路板基板的涨缩，根据所述对位靶孔制作出电路板基板B面线路图形。后续步骤为常规加工步骤，即得超薄易折电路板。实施例3一种超薄易折电路板的制作，其制作步骤如下：步骤S1，开料烤板：根据产品规格大小裁板用130℃烘烤40分钟，即得电路板基板；步骤S2，一次线路层制作：所述电路板基板分为电路板基板A面和电路板基板B面，所述电路板基板A面的表面蚀刻线路层，所述电路板基板B面的表面制备抗蚀层；步骤S3，靶孔图形制备：所述电路板基板A面制作压合靶孔图形和对位靶孔图形，根据电路板基板A面所需层压的层数为2层，在电路板基板A面制作4个对位靶孔图形；步骤S4，电路层层压：将电路板基板A面线路面压合在一起，压合后在电路板基板底下垫上厚度为3mm的硬板，用靶孔机冲出对位靶孔和压合靶孔；步骤S5，二次线路层制作：根据步骤S4层压冲出的对位靶孔，测量电路板基板的涨缩，根据所述对位靶孔制作出电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄易折电路板的制作方法，其特征在于：所述制作方法步骤如下：步骤S1，开料烤板：根据产品规格大小裁板并烘烤，即得电路板基板；步骤S2，一次线路层制作：所述电路板基板分为电路板基板A面和电路板基板B面，所述电路板基板A面的表面蚀刻线路层，所述电路板基板B面的表面制备抗蚀层；步骤S3，靶孔图形制备：所述电路板基板A面制作压合靶孔图形和对位靶孔图形；步骤S4，电路层层压：将电路板基板A面线路面压合在一起，压合后，用靶孔机冲出步骤S3一次线路层制作所做的对位靶孔和压合靶孔；步骤S5，二次线路层制作：根据步骤S4层压冲出的对位靶孔，测量电路板基板的涨缩，根据所述对位靶孔制作出电路板基板B面线路图形。

【技术特征摘要】
1.一种超薄易折电路板的制作方法，其特征在于：所述制作方法步骤如下：步骤S1，开料烤板：根据产品规格大小裁板并烘烤，即得电路板基板；步骤S2，一次线路层制作：所述电路板基板分为电路板基板A面和电路板基板B面，所述电路板基板A面的表面蚀刻线路层，所述电路板基板B面的表面制备抗蚀层；步骤S3，靶孔图形制备：所述电路板基板A面制作压合靶孔图形和对位靶孔图形；步骤S4，电路层层压：将电路板基板A面线路面压合在一起，压合后，用靶孔机冲出步骤S3一次线路层制作所做的对位靶孔和压合靶孔；...

【专利技术属性】
技术研发人员：白建国，刘敏，贺超，相岩，
申请(专利权)人：西安金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61