一种用于固晶机的焊头机构制造技术
A method for bonding mechanism of solid crystal machine
The invention discloses a bonding mechanism for solid crystal machine. The welding head mechanism comprises a fetching arm, used to control device and drive control device for rotating control fetching arm rotary movement of the drive control fetching arm up and down movement up and down, the upper and lower drive control device comprises a base, wherein the base is arranged on the guide rail, the guide rail is arranged in the slide block can move on the guide rail inside, the slider and fetching arm connected, the slider by a voice coil motor control sliding; the voice coil motor is provided with a current detector, the current detector is connected with a motor controller, the motor controller is connected to the voice coil motor. Bonding mechanism of the invention has simple structure, good stability and precision.
【技术实现步骤摘要】
一种用于固晶机的焊头机构
本专利技术涉及一种用于固晶机的焊头机构，属于半导体贴片封装
技术介绍
固晶机是LED生产线上后封装工序必备的关键机械设备之一，其机械部分包括邦头组件、顶针组件、晶片工作台组件、光学系统、氧化物点胶组件和旋转定位机构组件。固晶机的固晶过程是：由手动或上料机构把把基片或PCB传送到夹具的工作位置，先由点胶机构将基片或PCB需要键盒晶片的位置点胶，然后取晶臂从原点位置运动到吸晶片的位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，取晶臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合原点位置，这样就是一个完整的键合过程。焊头压力是指焊头吸嘴接触到芯片时焊头的力，此时的力是直接和芯片接触的，力的稳定性在贴片过程中尤为重要，稳定性不高会直接把芯片压坏，导致产品的良率下降。目前国内外的设备，都是采用音圈电机来控制力的大小。在焊接过程中控制部分会给音圈电机一个电流，使其在磁场中产生力，从而通过控制电流的方式来达到控制力。但是随着机器运行时间的推移，使用一定的时间后，机器的线路，磁缸会发生老化，随着时间的推移，他们的精度和稳定性会越来越差。专...
【技术保护点】
一种用于固晶机的焊头机构，包括取晶臂、用于控制取晶臂上下运动的上下驱动控制装置和用于控制取晶臂旋转运动的旋转驱动控制装置，其特征是，所述上下驱动控制装置包括底座，所述底座上设置有导轨，所述导轨内设置有可在导轨内移动的滑块，所述滑块与取晶臂相连，所述滑块通过一音圈电机控制滑动；所述音圈电机处还设置有电流检测器，所述电流检测器连接一电机控制器，所述电机控制器连接所述音圈电机。
【技术特征摘要】
1.一种用于固晶机的焊头机构，包括取晶臂、用于控制取晶臂上下运动的上下驱动控制装置和用于控制取晶臂旋转运动的旋转驱动控制装置，其特征是，所述上下驱动控制装置包括底座，所述底座上设置有导轨，所述导轨内设置有可在导轨内移动的滑块，所述滑块与取晶臂相连，所述滑块通过一音圈电机控制滑动；所述音圈电机处还设置有电流检测器，所述电流检测器连接一电机控制器，所述电机控制器连接所述音圈电机。2.根据权利要求1所述的一种用于固晶机的焊头机构，其特征是，所述旋转驱动控...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤志鹏，殷海涛，
申请(专利权)人：苏州聚进顺自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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